技术总结
本发明提供了一种反转/分配直流接触器封装结构，包括箱体，所述箱体外壁设有散热组件，所述箱体上端设有密封组件，所述密封组件包括箱盖，所述箱盖靠近箱体的一端环绕设有凸圈，所述散热组件包括环绕设置在箱体外壁的导热圈，所述导热圈远离箱体的一侧均匀环绕分布设有多个导热板，均匀环绕分布的所述导热板远离导热圈的一端环绕设有导热管，所述导热管断点通过水循环泵相连，所述导热管内设有散热液体，所述降温组件包括第一半导体制冷片与第二半导体制冷片。通过防水密封圈与箱体之间的相互配合，增加整体结构的防水性，通过水循环泵与导热管之间的相互配合，从而实现将导热管内液体的循环流动，使散热组件对导热管内液体降温更加均匀。温更加均匀。温更加均匀。
技术研发人员：魏新奎 李军强 赵芳玲 温小平
受保护的技术使用者：天水黄河电气有限公司
技术研发日：2020.11.05
技术公布日：2021/1/24