1.一种倒装可焊接cob线路支架，其特征在于，包括铜基材层(1)、铝基材层(2)、高导热绝缘层(3)、线路层(4)、表面处理层(5)和高反射油墨层(6)，所述铝基材层(2)设置于所述铜基材层(1)上方，所述铜基材层(1)与所述铝基材层(2)两者采取辊压热复合工艺进行无胶金属原子结合，形成铜铝复合材料，所述高导热绝缘层(3)设置于所述铝基材层(2)上方，所述线路层(4)设置于所述高导热绝缘层(3)上方，所述线路层(4)的主体为电解铜箔，所述表面处理层(5)设置于所述线路层(4)需要焊接处上方，所述高反射油墨层(6)覆盖于所述高导热绝缘层(3)和所述线路层(4)不需要焊接处上方，所述表面处理层(5)形成电源正极端子(7)、电源负极端子(8)和多个led芯片焊盘(9)。
2.如权利要求1所述的一种倒装可焊接cob线路支架，其特征在于，所述铜基材层(1)的材质为压延铜。
3.如权利要求1所述的一种倒装可焊接cob线路支架，其特征在于，所述铝基材层(2)的材质为为普通铝材。
4.如权利要求1所述的一种倒装可焊接cob线路支架，其特征在于，所述表面处理层(5)的材质为镍金或镍钯金。
5.如权利要求1所述的一种倒装可焊接cob线路支架，其特征在于，所述高反射油墨层(6)的材质为高反射白油。