一种便于清理的三维图像制作用FPGA散热架的制作方法

一种便于清理的三维图像制作用fpga散热架
技术领域
1.本实用新型涉及三维图像制作技术领域，具体为一种便于清理的三维图像制作用fpga散热架。


背景技术：

2.三维图像在制作过程中，通常会用到fpga进行编程和处理，fpga的使用，是一种包含fpga芯片的集成电路，含有数字管理模块、内嵌式单元、输出单元以及输入单元等，fpga芯片在运行时，会产生热量，为保证其使用效率和寿命，需要对其进行散热，然而现有的fpga散热架存在以下问题：fpga散热架，在使用过程中，涉及到风扇组件和散热翅片，长期运行中，会受灰尘侵扰，需要定期清理，现有的fpga散热架，不方便对散热翅片进行拆卸，相邻散热翅片夹缝中难以清理，影响散热效率，同时fpga散热架的使用，为避免fpga芯片的局部过热，需要均匀散热。
3.针对上述问题，急需在原有fpga散热架的基础上进行创新设计。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种便于清理的三维图像制作用fpga散热架，以解决上述背景技术提出现有的fpga散热架，散热翅片不方便拆卸，相邻散热翅片夹缝中难以清理，同时需要散热均匀的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于清理的三维图像制作用fpga散热架，包括安装框、风扇组件和螺钉，所述安装框顶部的内侧固定有安装杆，且安装杆的底部连接有风扇组件，所述安装框的外侧粘接有固定片，且安装框底部内侧固定有连接杆，并且连接杆的端部粘接有固定块，所述固定块的底部开设有对接槽，且对接槽内连接有安装柱的一端，所述安装柱的外侧预留有定位槽，且定位槽内安装有散热翅片，所述安装柱的底部边缘处设置有固定条，且固定条和固定片上均开设有安装孔，并且安装孔内贯穿连接有螺钉，所述安装框的下端预留有覆盖槽，且覆盖槽内连接有散热翅片的顶部，并且散热翅片位于连接杆的正下方。
6.优选的，所述连接杆为弧形结构设计，且连接杆与散热翅片的结构相同，并且连接杆的分布个数与散热翅片的分布个数相同。
7.优选的，所述安装柱的截面面积等于对接槽的截面面积，且对接槽与安装框之间共中心轴线。
8.优选的，所述散热翅片与定位槽之间相互卡合，且定位槽关于的中心轴线等角度分布。
9.优选的，所述固定条关于安装柱的中心轴线对称设置有4个，且固定条的分布位置与固定片的分布位置相对应。
10.优选的，所述覆盖槽为圆形结构设计，且覆盖槽的内壁与散热翅片的外侧之间相互贴合。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该便于清理的三维图像制作用fpga散热架；
12.1.通过设置的连接杆为弧形结构设计，且连接杆与散热翅片的结构相同，并且连接杆的分布个数与散热翅片的分布个数相同，方便通过连接杆对散热翅片的端部进行固定，同时不影响散热翅片的散热效果，弧形结构的散热翅片，增加散热翅片的分布空间，提高散热效率；
13.2.通过设置的散热翅片与定位槽之间相互卡合，方便将散热翅片依次卡入定位槽内，从而方便散热翅片的拆卸清洗，同时安装柱的截面面积等于对接槽的截面面积，覆盖槽的内壁与散热翅片的外侧之间相互贴合，使得将安装框与安装柱对接时，可以对散热翅片的位置进行限位固定，方便散热翅片拆卸安装的同时，保持整体结构的稳定紧凑。
附图说明
14.图1为本实用新型正剖结构示意图；
15.图2为本实用新型安装柱俯视结构示意图；
16.图3为本实用新型风扇组件俯视安装结构示意图；
17.图4为本实用新型安装框俯视剖面结构示意图。
18.图中：1、安装框；2、安装杆；3、风扇组件；4、固定片；5、连接杆；6、固定块；7、对接槽；8、安装柱；9、定位槽；10、散热翅片；11、固定条；12、安装孔；13、螺钉；14、覆盖槽。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
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4，本实用新型提供一种技术方案：一种便于清理的三维图像制作用fpga散热架，包括安装框1、安装杆2、风扇组件3、固定片4、连接杆5、固定块6、对接槽7、安装柱8、定位槽9、散热翅片10、固定条11、安装孔12、螺钉13和覆盖槽14，安装框1顶部的内侧固定有安装杆2，且安装杆2的底部连接有风扇组件3，安装框1的外侧粘接有固定片4，且安装框1底部内侧固定有连接杆5，并且连接杆5的端部粘接有固定块6，固定块6的底部开设有对接槽7，且对接槽7内连接有安装柱8的一端，安装柱8的外侧预留有定位槽9，且定位槽9内安装有散热翅片10，安装柱8的底部边缘处设置有固定条11，且固定条11和固定片4上均开设有安装孔12，并且安装孔12内贯穿连接有螺钉13，安装框1的下端预留有覆盖槽14，且覆盖槽14内连接有散热翅片10的顶部，并且散热翅片10位于连接杆5的正下方；连接杆5为弧形结构设计，且连接杆5与散热翅片10的结构相同，并且连接杆5的分布个数与散热翅片10的分布个数相同，当将安装框1与安装柱8对接时，可以通过连接杆5对散热翅片10进行辅助固定，同时弧形结构的散热翅片10可以增加其安装数量，提高散热效率；安装柱8的截面面积等于对接槽7的截面面积，且对接槽7与安装框1之间共中心轴线，当将安装柱8的端部卡入对接槽7内时，保持安装柱8与安装框1之间的固定安装；散热翅片10与定位槽9之间相互卡合，且定位槽9关于的中心轴线等角度分布，均匀分布的散热翅片10，可以均匀的散热，同时
方便单个散热翅片10的拆装安装和清洗；固定条11关于安装柱8的中心轴线对称设置有4个，且固定条11的分布位置与固定片4的分布位置相对应，方便通过固定条11和固定片4将该装置固定在fpga上，同时可以将安装框1与安装柱8和散热翅片10进行锁紧，保持整体稳定使用；覆盖槽14为圆形结构设计，且覆盖槽14的内壁与散热翅片10的外侧之间相互贴合，方便通过覆盖槽14对散热翅片10进行包裹，避免散热翅片10发生松动。
21.工作原理：在使用该便于清理的三维图像制作用fpga散热架时，如图1中，首先如图1
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2中，将螺钉13穿过固定片4和固定条11上的安装孔12，然后将该装置固定安装在fpga电板上，使得安装框1底部的安装柱8和散热翅片10与fpga芯片接触，通过散热翅片10对fpga芯片上的热量进行传导，同时启动图1和图3中安装框1顶部安装杆2内的风扇组件3，产生气流，通过散热翅片10之间的缝隙对fpga芯片进行散热处理；接着，如图1中，长期使用中的安装框1以及散热翅片10对堆积大量灰尘，容易影响对fpga芯片的散热效率，需要及时清理，将螺钉13从固定片4和固定条11上的安装孔12内拆卸下来，然后将安装框1与安装柱8分离，使得安装框1底部连接杆5上固定块6内的对接槽7与安装柱8脱离，然后将图2中多个散热翅片10从安装柱8外侧的定位槽9内依次取出，对散热翅片10进行清洗，同时，散热翅片10的安装可以根据上述操作逆向完成，将散热翅片10的一端卡入定位槽9，然后将安装框1通过对接槽7与安装柱8端部对接，使得图4中安装框1底部的连接杆5与图2中的散热翅片10相对应，同时使得图1中安装框1底部的覆盖槽14将散热翅片10的边端包裹，对散热翅片10的位置进行固定，接着，通过螺钉13对固定片4和固定条11进行定位固定，完成整体的安装。
22.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。