一种易散热型封装基板的制作方法

本实用新型涉及封装基板技术领域，具体为一种易散热型封装基板。

背景技术：

封装基板是印刷线路板中的术语可，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

市场上的封装基板散热效果差，在电路板长期工作中会产生大量热量集结，使得整个基板使用效果不佳，工作效率低下，如果长时间不能及时排气散热可能会导致基板发热膨胀甚至爆炸的危险，为此，我们提出一种易散热型封装基板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种易散热型封装基板，以解决上述背景技术中提出的市场上的封装基板散热效果差，在电路板长期工作中会产生大量热量集结，使得整个基板使用效果不佳，工作效率低下，如果长时间不能及时排气散热可能会导致基板发热膨胀甚至爆炸的危险的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种易散热型封装基板，包括基板本体和通槽，所述基板本体四角凹嵌有定位孔，且基板本体下端设置有电阻，所述基板本体上端分布有条形散热槽，且基板本体右端中部设置有芯片，所述芯片外侧连接有键线，且键线右侧焊接有半导体晶片，所述通槽分布于基板本体侧边四周，且通槽之间固定有支板，所述通槽中部安装有交错板。

优选的，所述基板本体包括铝板、介电层、焊层、热沉、导热树脂和硅片，且铝板上侧顶部固定有介电层，所述介电层上侧焊接有焊层，且焊层上侧连接有热沉，所述热沉上侧中部设置有导热树脂，且导热树脂上侧中部设置有硅片。

优选的，所述介电层与热沉通过焊层构成焊接一体化结构，且热沉与导热树脂相互贴合。

优选的，所述芯片下端连接面与基板本体上端连接面相互贴合，且芯片与基板本体之间的连接方式为胶接。

优选的，所述通槽呈等距离分布，且通槽呈中空状。

优选的，所述交错板呈倾斜状，且交错板关于支板竖直中轴线呈对称分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该易散热型封装基板设置有基板本体和通槽，焊接一体化的介电层与热沉增加了两者之间的连接坚固程度，一体化结构在承接和抗压的时候能够使介电层与热沉共同作用，均衡受力，使得介电层与热沉在安装使用和固定方面更稳定，增加了抗压能力，承载能力更强，增加实用效果，并且相互贴合的热沉与导热树脂连接紧密、牢靠，能够很好的将基板内部产生的热量聚集起来并通过热沉沉淀传输出去，增加散热的效果；

中空状通槽能够有效排输热量，将基板内部气体与外界进行交换，达到通风换气的效果，并且通槽呈等距离分布使得通槽散热排气效果均匀充分，增加基板内部热量的排输效率，增加整个设备的安全保证；

交错板呈四十五度倾角斜插在通槽内，同时其关于支板呈对称分布，在不影响通槽本身散热的清前提下，能够支撑通槽的安装，并且在通槽受到作用力时能够借助交错板进行支撑卸压，保证通槽不受损坏，增加整个基板的安装牢固程度。

附图说明

图1为本实用新型俯视结构示意图；

图2为本实用新型侧视结构示意图；

图3为本实用新型基板本体内部结构示意图。

图中：1、基板本体；101、铝板；102、介电层；103、焊层；104、热沉；105、导热树脂；106、硅片；2、定位孔；3、电阻；4、条形散热槽；5、芯片；6、键线；7、半导体晶片；8、通槽；9、支板；10、交错板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种易散热型封装基板，包括基板本体1、定位孔2、电阻3、条形散热槽4、芯片5、键线6、半导体晶片7、通槽8、支板9和交错板10，基板本体1四角凹嵌有定位孔2，且基板本体1下端设置有电阻3，基板本体1包括铝板101、介电层102、焊层103、热沉104、导热树脂105和硅片106，且铝板101上侧顶部固定有介电层102，介电层102上侧焊接有焊层103，且焊层103上侧连接有热沉104，热沉104上侧中部设置有导热树脂105，且导热树脂105上侧中部设置有硅片106，介电层102与热沉104通过焊层103构成焊接一体化结构，且热沉104与导热树脂105相互贴合，焊接一体化的介电层102与热沉104增加了两者之间的连接坚固程度，一体化结构在承接和抗压的时候能够使介电层102与热沉104共同作用，均衡受力，使得介电层102与热沉104在安装使用和固定方面更稳定，增加了抗压能力，承载能力更强，增加实用效果，并且相互贴合的热沉104与导热树脂105连接紧密、牢靠，能够很好的将基板内部产生的热量聚集起来并通过热沉104沉淀传输出去，增加散热的效果；

基板本体1上端分布有条形散热槽4，且基板本体1右端中部设置有芯片5，所述芯片5下端连接面与基板本体1上端连接面相互贴合，且芯片5与基板本体1之间的连接方式为胶接，相互贴合胶接的芯片5与基板本体1连接简单，成本不高，同时在遇到芯片5受损的情况下能够较为方便的拆卸芯片5，也能够在废弃之后便于拆卸分离，进行分类回收利用，芯片5通过键线6与半导体晶片7相互连通，传输稳定，通过键线6使得芯片5与半导体晶片7进行信号传输；

芯片5外侧连接有键线6，且键线6右侧焊接有半导体晶片7，通槽8分布于基板本体1侧边四周，且通槽8之间固定有支板9，通槽8呈等距离分布，且通槽8呈中空状，中空状通槽8能够有效排输热量，将基板内部气体与外界进行交换，达到通风换气的效果，并且通槽8呈等距离分布使得通槽8散热排气效果均匀充分，增加基板内部热量的排输效率，增加整个设备的安全保证；

通槽8中部安装有交错板10，交错板10呈倾斜状，且交错板10关于支板9呈对称分布，交错板10呈四十五度倾角斜插在通槽8内，同时其关于支板9呈对称分布，在不影响通槽8本身散热的清前提下，能够支撑通槽8的安装，并且在通槽8受到作用力时能够借助交错板10进行支撑卸压，保证通槽8不受损坏，增加整个基板的安装牢固程度。

工作原理：对于这类的易散热型封装基板首先在基板信号传输工作中会产生一定的热量，而这些热量如果不能及时排放出去，很容易在基板内部堆积膨胀，使得基板受到破坏，也会融化电器件，直接接触到电火花引起爆炸，基板内部产生的热量会率先由导热树脂105对其进行聚集和引导，使得热量穿过导热树脂105进入与其贴合的热沉104中进行沉淀排输，而硅片106很薄，这样可以发挥最大的热传导效能，使得高热很快地经由此传导，此外，硅材质与焊球还起着应力吸收器的作用，以进一步疏缓热膨胀效应，以硅载体粘着焊球使芯片5紧密地与硅片106接合在一起，随之通过等距离分布的条形散热槽4和通槽8能及时排放出这些热量，中空状通槽8能够有效排输热量，将基板内部气体与外界进行交换，达到通风换气的效果，并且通槽8呈等距离分布使得通槽8散热排气效果均匀充分，增加基板内部热量的排输效率，增加整个设备的安全保证，并且通槽8内设置有倾斜状交错板10，交错板10呈四十五度倾角斜插在通槽8内，同时其关于支板9呈对称分布，在不影响通槽8本身散热的清前提下，能够支撑通槽8的安装，并且在通槽8受到作用力时能够借助交错板10进行支撑卸压，保证通槽8不受损坏，增加整个基板的安装牢固程度，就这样完成整个易散热型封装基板的使用过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。