一种贴片式凸头LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及led灯的技术领域，特别涉及一种贴片式凸头led灯珠。

背景技术：

目前，市场上常规的led灯珠的发光角度比较大，在120度左右，同样的功率下，亮度比较低。另外，led灯珠的发光颜光单一，不能满足人们的视觉要求。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种贴片式凸头led灯珠，可以解决上述技术问题中的一个或多个。

本实用新型的贴片式凸头led灯珠包括芯片、支架、导线、支架引脚和凸头透镜，芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，支架内设置r区域、g区域、b区域，r区域、g区域、b区域上分别设置支架焊台，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别固定在r区域、g区域、b区域的支架焊台上，凸头透镜在支架上封装成形，支架引脚位于支架的外侧，导线在支架内将芯片和支架引脚连接。

通过采用上述技术方案，将rgb三原色聚集在同一个灯珠内部，不同光色之间相互搭配，发出不同颜色的光线，满足使用者对不同光线颜色的需求，可以解决现有led灯珠颜色单一的问题，同时rgb灯珠发出的光线经过凸头透镜，可以增强聚光效果，从而缩小发光角度，提高灯珠的发光亮度，还可以达到优化光斑的作用。

在一些实施方式中，支架引脚的数量为四个，四个支架引脚对称分布在支架的两侧，四个支架引脚分别为共阳极引脚、红光阴极引脚、绿光阴极引脚和蓝光阴极引脚，红光芯片的两极通过导线分别与共阳极引脚和红光阴极引脚电连接；绿光芯片的两极通过导线分别与共阳极引脚和绿光阴极引脚电连接；蓝光芯片的两极通过导线分别与共阳极引脚和蓝光阴极引脚电连接。

通过采用上述技术方案，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的阴极可以通过不同的引脚引出，阳极连接在一块，不同颜色的芯片通电后发出不同颜色的光。

在一些实施方式中，凸头透镜通过封装胶采用注射的方式封装成形。

通过采用上述技术方案，方便成型。

在一些实施方式中，导线为金线。

通过采用上述技术方案，可以提高导线的使用寿命，从而提高led灯珠的使用寿命。

在一些实施方式中，所述导线为铜线。

通过采用上述技术方案，可以降低led灯珠的制作成本。

在一些实施方式中，导线为合金线。

通过采用上述技术方案，可以降低led灯珠的制作成本。

在一些实施方式中，导线为银线。

附图说明

图1为本实用新型的贴片式凸头led灯珠的第一结构示意图；

图2为本实用新型的贴片式凸头led灯珠的第二结构示意图；

图3为本实用新型的贴片式凸头led灯珠的第三结构示意图。

附图中标号说明：支架1，支架引脚2，共阳极引脚21，红光阴极引脚22，绿光阴极引脚23，蓝光阴极引脚24，支架焊台3，芯片4，红光芯片41，绿光芯片42，蓝光芯片43，导线5，凸头透镜6。

具体实施方式

为了便于本领域的技术人员理解本实用新型，下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1至图3示意性地显示了根据本实用新型的一种贴片式凸头led灯珠。

如图1至图3所示，本实用新型的贴片式凸头led灯珠包括芯片4、支架1、导线5、支架引脚2和凸头透镜6。芯片4包括红光芯片41、绿光芯片42和蓝光芯片43，支架1内设置r区域、g区域、b区域，r区域、g区域、b区域上分别设置支架焊台3。红光芯片41、绿光芯片42和蓝光芯片43分别焊接在r区域、g区域、b区域的支架焊台3上。凸头透镜6在支架1上封装成形。优选地，凸头透镜6通过封装胶采用注射的方式封装成形，方便成型。凸头透镜6可以采用圆形，与支架1的形状相配合；凸头透镜6也可以采用椭圆形。支架引脚2位于支架1的外侧，通过导线5与芯片4连接。本实用新型的贴片式led灯珠通过将rgb三原色聚集在同一个灯珠内部，不同光色之间相互搭配，发出不同颜色的光线，满足使用者对不同颜色的需求，可以解决现有led灯珠颜色单一的问题，同时rgb灯珠发出的光线经过凸头透镜6，可以增强聚光效果，从而缩小发光角度，提高灯珠的发光亮度，还可以达到优化光斑的作用。

支架引脚2的数量为四个，四个支架引脚2对称分布在支架的两侧，四个支架引脚2分别为共阳极引脚21、红光阴极引脚22、绿光阴极引脚23和蓝光阴极引脚24。红光芯片41的阳极和阴极通过导线5分别与共阳极引脚21和红光阴极引脚22电连接；绿光芯片42的阳极和阴极通过导线5分别与共阳极引脚21和绿光阴极引脚23电连接；蓝光芯片43的阳极和阴极通过导线5分别与共阳极引脚21和蓝光阴极引脚24电连接。由此，红光芯片41、绿光芯片42和蓝光芯片43的阴极可以通过不同的引脚引出，阳极连接在一块，不同颜色的芯片通电后发出不同颜色的光。

导线5的材质可以选自金线、银线、铜线和合金线中的一种或多种。

金线的特点是性能稳定，一般用于防氧化保证接触稳定。一般单电极芯片都是垂直结构，底部能直接通电所以少了一个电极，直接把电极做到了衬底上，这种一般以红黄芯片居多。而双线大多是水平结构，阴阳两极做在一个平面上，底部衬底绝缘，这种一般以蓝绿芯片居多。

铜线包括单晶铜线及镀钯铜线，其特点是价格低廉，引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金丝的1/3-1/10，在降低成本方面具有巨大应用潜力。铜线相对金引线强度高，使得其更适合细小引线键合。缺点在于铜线容易被氧化，键合工艺不稳定，其硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。

银线的特点是，银线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封,储存期可达6-12个月)，但是硬度较软，机台参数调整不是很大；目前价格比金线低，比铜线高。但是不容易氧化，打线时不用气体保护；拉力没有金线那么强，光衰的时间却是比金好，因为银不吸光。

合金线，又称银合金线，是led行业内出现的替代传统金线的产品。合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90％-99％。在金线的基础上掺杂大量银以及保持imc稳定的钯及其他成分为各种微量元素。其优点在于价格便宜，比金线价格低，比铜线价格高，在与镀银支架1焊接时，可焊性比较好；但是需要在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。有一定的氧化性，这是与铜线的同样的缺点，封装时要用到保护气体。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种贴片式凸头led灯珠，其特征在于：包括芯片、支架、导线、支架引脚和凸头透镜，所述芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述支架内设置r区域、g区域、b区域，所述r区域、g区域、b区域上分别设置支架焊台，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别固定在所述r区域、g区域、b区域的所述支架焊台上，所述凸头透镜在所述支架上封装成形，所述支架引脚位于所述支架的外侧，所述导线在所述支架内将所述芯片和所述支架引脚连接。

2.根据权利要求1所述的贴片式凸头led灯珠，其特征在于：所述支架引脚的数量为四个，四个所述支架引脚对称分布在所述支架的两侧，四个所述支架引脚分别为共阳极引脚、红光阴极引脚、绿光阴极引脚和蓝光阴极引脚，所述红光芯片的两极通过所述导线分别与所述共阳极引脚和所述红光阴极引脚电连接；所述绿光芯片的两极通过所述导线分别与所述共阳极引脚和所述绿光阴极引脚电连接；所述蓝光芯片的两极通过所述导线分别与所述共阳极引脚和所述蓝光阴极引脚电连接。

3.根据权利要求1所述的贴片式凸头led灯珠，其特征在于：所述凸头透镜通过封装胶采用注射的方式封装成形。

4.根据权利要求1所述的贴片式凸头led灯珠，其特征在于：所述导线为金线。

5.根据权利要求1所述的贴片式凸头led灯珠，其特征在于：所述导线为铜线。

6.根据权利要求1所述的贴片式凸头led灯珠，其特征在于：所述导线为合金线。

7.根据权利要求1所述的贴片式凸头led灯珠，其特征在于：所述导线为银线。

技术总结
本实用新型公开了一种贴片式凸头LED灯珠，属于LED灯的技术领域。本实用新型的贴片式凸头LED灯珠包括芯片、支架、导线、支架引脚和凸头透镜，芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，支架内设置R区域、G区域、B区域，R区域、G区域、B区域上分别设置支架焊台，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别固定在R区域、G区域、B区域的支架焊台上，凸头透镜在支架上封装成形，支架引脚位于支架的外侧，导线在支架内将芯片和支架引脚连接。通过将RGB三原色聚集在同一个灯珠内部，可以发出不同颜色的光线，经过凸头透镜后，可以增强聚光效果，从而缩小发光角度，提高灯珠的发光亮度和优化光斑。

技术研发人员：尚五明
受保护的技术使用者：深圳市宇亮光电技术有限公司
技术研发日：2020.06.22
技术公布日：2020.12.15