一种四面发光的LED芯片级封装结构的制作方法

本实用新型涉及led芯片封装技术领域，具体涉及一种适用于直下式背光平板显示的四面发光的led芯片级封装结构。

背景技术：

led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的p-n结。

现有技术中，专利号为cn201720749971.5提供了一种四面发光的led芯片级封装结构，该种四面发光的led芯片级封装结构，其led芯片的底面固定在基板上，透明层包裹覆盖在led芯片的四侧及正面上，反光层设置在透明层上位于透明层的外侧及led芯片的正面，led芯片五面发光，led芯片正面的光在反光层的作用下向侧面反射，使得led芯片正上方发光强度降低，led芯片发光角度增大，在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光，具有厚度薄、正面发光强度低、发光角度大且在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光的特点，但是该种四面发光的led芯片级封装结构在实际使用时仍存在以下问题：

1.在发光以及光芒扩散时，只具备一定层面的单向均匀发光，对于led芯片的低层面而言，则无法均匀的接收光亮，进而导致上、下光层产生断层；

2.该种四面发光的led芯片级封装结构虽可在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光，但是对外传导光亮时，仍存在一定的阻碍，易产生色差。

因此，需要在现有四面发光的led芯片级封装结构的基础上进行升级和改造，以克服现有问题和不足。

技术实现要素：

本实用新型旨在于解决现有四面发光的led芯片级封装结构在发光以及光芒扩散时，只具备一定层面的单向均匀发光，对于led芯片的低层面而言，则无法均匀的接收光亮，进而导致上、下光层产生断层以及对外传导光亮时，仍存在一定的阻碍，易产生色差的问题，提供一种四面发光的led芯片级封装结构，通过设置灯板、固定槽、第二反光镜、第一反光镜和反光板，使本装置通过结构的改进，使本装置在发光以及光芒扩散时，能具备多层次的均匀发光，使led芯片的低层面亦可接收光亮，以避免上、下光层产生断层，进而使发光更均匀，并且本装置在实际使用时不易产生色差，使用的可靠性强。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种四面发光的led芯片级封装结构，包括封装框、第一反光镜和反光板,所述第一反光镜分别均匀分布在封装框的一侧边缘，且第一反光镜的一端分别与封装框通过胶水粘结设置，并且反光板位于封装框的上端，同时反光板的一端均与封装框固定连接。

优选的，所述封装框的内侧设有导光板，且导光板通过螺丝与封装框固定连接，并且封装框的中部设有芯片放置槽。

优选的，所述芯片放置槽上端的一侧分别固定连接有灯板，且灯板面向芯片放置槽的一侧分别设有弧形反光镜片，并且灯板分别与外部电源连接。

优选的，所述芯片放置槽的一端分别开设有固定槽，且该固定槽的内侧分别均匀分布有第二反光镜，并且第二反光镜均呈倾斜状放置。

优选的，所述第一反光镜与导光板之间为连通设置。

有益效果：

(1)该种四面发光的led芯片级封装结构通过结构的改进，使本装置在发光以及光芒扩散时，能具备多层次的均匀发光，使led芯片的低层面亦可接收光亮，以避免上、下光层产生断层，进而使发光更均匀，并且本装置在实际使用时不易产生色差，使用的可靠性强。

(2)该种四面发光的led芯片级封装结构之优点在于：由于芯片放置槽(102)上端的一侧分别固定连接有灯板，且由于灯板面向芯片放置槽的一侧分别设有弧形反光镜片，并且由于固定槽的内侧分别均匀分布有第二反光镜，同时由于第二反光镜均呈倾斜状放置，当灯板在发光时，通过均匀分布的弧形反光镜片可从不同角度发射出光芒，而从弧形反光镜片发射出的光芒可从不同角度传散至第二反光镜中，使第二反光镜接受光芒后可发光发亮，使芯片放置槽旁以及更高的灯板处都可散发出一定的光亮，以达到多层次的均匀发光，实用性强。

(3)其次：由于第一反光镜分别均匀分布在封装框的一侧边缘，且由于第一反光镜与导光板之间为连通设置，使导光板接收的光芒可实时传导至一侧的第一反光镜中，进而使第一反光镜可将原光向外扩散，使本装置在实际使用时不易产生色差，使用的可靠性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的封装框内侧局部结构示意图。

图3为本实用新型的图2中a处结构放大示意图。

图1-3中：1-封装框；101-导光板；102-芯片放置槽；103-灯板；104-固定槽；105-第二反光镜；2-第一反光镜；3-反光板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

参阅图1-3，

本实施例提供的一种四面发光的led芯片级封装结构，包括封装框1、第一反光镜2和反光板3,第一反光镜2分别均匀分布在封装框1的一侧边缘，且第一反光镜2的一端分别与封装框1通过胶水粘结设置，并且反光板3位于封装框1的上端，同时反光板3的一端均与封装框1固定连接。

进一步的，封装框1的内侧设有导光板101，且导光板101通过螺丝与封装框1固定连接，并且封装框1的中部设有芯片放置槽102；

本实施例中，通过导光板101可实时接收灯板103发出的光亮，而通过芯片放置槽102可放置led芯片。

进一步的，芯片放置槽102上端的一侧分别固定连接有灯板103，且灯板103面向芯片放置槽102的一侧分别设有弧形反光镜片，并且灯板103分别与外部电源连接；

本实施例中，通过灯板103面向芯片放置槽102的一侧分别设有弧形反光镜片的设计，可当灯板103在发光时，通过均匀分布的弧形反光镜片可从不同角度发射出光芒，而从弧形反光镜片发射出的光芒可从不同角度传散至第二反光镜105中。

进一步的，芯片放置槽102的一端分别开设有固定槽104，且该固定槽104的内侧分别均匀分布有第二反光镜105，并且第二反光镜105均呈倾斜状放置；

本实施例中，使第二反光镜105接受光芒后可发光发亮，使芯片放置槽102旁以及更高的灯板103处都可散发出一定的光亮，以达到多层次的均匀发光，实用性强。

进一步的，第一反光镜2与导光板101之间为连通设置；

本实施例中，使导光板101接收的光芒可实时传导至一侧的第一反光镜2中，进而使第一反光镜2可将原光向外扩散，使本装置在实际使用时不易产生色差，使用的可靠性强。

工作原理：

在使用本实施例提供的一种四面发光的led芯片级封装结构时，先检查本产品各部件之间连接的紧固性，随后将需要被放置的led芯片置于芯片放置槽103内，当本装置在实际使用时，通过外部电源可促使灯板103运作进而发出光亮，而当灯板103在发光时，通过均匀分布的弧形反光镜片可从不同角度发射出光芒，而从弧形反光镜片发射出的光芒可从不同角度传散至第二反光镜105中，使第二反光镜105接受光芒后可发光发亮，使芯片放置槽102旁以及更高的灯板103处都可散发出一定的光亮，以达到多层次的均匀发光，实用性强，并且导光板101接收的光芒可实时传导至一侧的第一反光镜2中，进而使第一反光镜2可将原光向外扩散，使本装置在实际使用时不易产生色差，使用的可靠性强。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。