一种提升三端可调电压调整器合格率的内引线结构的制作方法

1.本实用新型属于集成电路封装领域，具体来说，属于集成电路内引线键合领域，更进一步来说，属于clcc封装三端可调电压调整器内引线键合领域。


背景技术：

2.三端电压调整器，具有输入端、输出端、调整端等三个引脚，即输入端vin，输出端vout，调整端adj。如图1所示，输入端接滤波电容c1，输出端接滤波电容c2，输出端和地之间接分压电阻r1和r2，通过两个电阻进行分压，输出电压vout的表达式如下：
3.vout＝1.25(1+r2/r1)+iadj*r2
4.上式中iadj表示调整电流。
5.通过调整两个电阻的比例，实现输出端的电压连续可调。
6.调整电流iadj通常情况下小于100μa，所以iadj*r2这项带来的误差在多数应用中可忽略。图1中c1和c2主要是滤波作用。三端电压调整器参数指标中，输出端的电流调整率是衡量是电流在一定范围内变化时，输出端的电压保持稳定的程度。
7.三端电压调整器芯片表面键合点分布示意图如图2所示。
8.传统to
‑
257金属封装三端电压调整器的芯片键合示意图如图3所示：
9.传统的内引线键合系统结构为：输入端用1根金属键合丝将1个键合点键合到输入端引脚上，输出端用3根金属键合丝将3个键合点同时键合到输出端引脚上，调整端用2根金属键合丝将2个键合点同时键合到调整端引脚上。
10.由于传统to
‑
257封装外壳大，引脚间距大，引脚相互之间干扰非常小，传统内引线结构不引脚相互之间干扰影响。
11.为缩小整机体积，提高装备可靠性，整机微型化是必须的路径。为此，必须采用表贴式微型封装器件。如三端电压调整器，就从传统的to
‑
257封装更改为表贴式带引脚陶瓷芯片载体(ceramic leaded chip carrier)封装(以下简称clcc封装)，引脚从封装底座的四个侧面引出，呈j字形。
12.对于clcc封装，采用如图3所示的传统内引线键合系统时，即芯片上输入端的1个键合点用1根金属键合丝键合到输入端引脚上，输出端的3个键合点分别用3根金属键合丝键合到同一引脚上，调整端3个键合点分别用2根金属键合丝键合到同一引脚上，结果是三端电压调整器输出端电流调整率全部超出器件设计指标，产品全部不合格。
13.不合格原因是由于clcc封装外壳结构及材料的固有特性造成的，clcc封装外壳的直流寄生电阻远远大于传统to
‑
257封装的直流寄生电阻。传统to
‑
257封装中引线为圆柱形直线，引脚材料为4j50可伐合金镀铜，引脚电阻率较小，产生的直流寄生电阻很小，小于16毫欧。而clcc封装外壳引脚的结构为j字型导体，材料为钨芯镀镍再镀金，引脚材料电阻率较4j50可伐合金镀铜引脚电阻率大很多，从而直流寄生电阻较大，达到63毫欧。因此，传统采用传统内引线键合结构时，由于受封装寄生直流电阻过大的影响，导致输出端电流调整率全部超出器件设计指标，产品全部不合格。在不更换或者重新定制封装外壳的前提下，采
用本实用新型所述的内引线键合结构解决输出端电流调整率全部超出器件设计指标的问题。


技术实现要素：

14.基于上述三端电压调整器在clcc封装上存在的问题，在不改变封装外壳结构用材料的前提下，通过一种新的内引线键合结构，解决封装寄生电阻对产品电流调整率超标的技术问题。为此，本实用新型针对三端电压调整器芯片上每一个键合点，通过金属键合丝分别键合到clcc封装外壳对应的、不同的引脚上。从多个键合点共用一个引脚转变为每个键合点单独使用一个引脚，使电流从叠加混合流路转变为分散单独流路，由单引脚电流流路转变为多引脚电流流路，从而大在减小了clcc封装引脚的寄生电阻，克服了寄生电阻对三端电压调整器输出端电流调整率的影响，解决了三端调整器的传统内引线结构在clcc封装外壳中出现的问题。采用的内引线键合结构示意图如图4所示。
15.所述clcc封装外壳的底座材料为90％黑色al2o3陶瓷。
16.所述clcc封装外壳的盖板材料为4j42铁镍玻封合金。
17.所述clcc封装外壳的引脚材料为钨芯镀镍和镀金层。
18.所述金属键合丝为硅铝丝、金丝或铜丝。
附图说明
19.图1为三端电压调整器应用电路原理图。
20.图2为三端电压调整器芯片表面键合点分布示意图。
21.图2中：1为芯片表面输出端键合点，2为芯片表面调整端键合点，3为芯片表面输入端键合点。
22.图3为采用传统键合系统结构的clcc封装键合示意图。
23.图3中：4为传统封装内引线键合结构输出端封装引脚键合点，5为传统封装内引线键合结构输入端封装引脚键合点，6为传统封装内引线键合结构调整端封装引脚键合点，
24.图4为采用本实用新型所述内引线键合结构的clcc封装键合示意图。
25.图4中：7、8、9为本实用新型所述内引线键合结构输出端封装引脚键合点，10为本实用新型所述内引线键合结构输入封装引脚端合点，11、12为本实用新型所述内引线键合结构调整端封装引脚键合点。
具体实施方式
26.以贵州振华风光半导体有限公司的fx117三端可调正电压调整器为例，结合示意图3，对具体实施例详述如下：
27.1)clcc封装底座材料为90％黑色al2o3陶瓷，盖板材料为4j42铁镍玻封合金。
28.2)引脚材料为钨芯电镀镍和金镀层。
29.3)clcc封装外壳的引脚数为20个。
30.4)键合丝为100μm硅铝丝。
31.上述内引线键合结构能有效解决clcc封装寄生直流电阻过大，导致输出端电流调整率全部超出器件设计指标，产品全部不合格的问题，同时可大大提升产品的生产效率和
质量一致性。