一种低侧过压保护IC的制作方法

本实用新型涉及一种低侧过压保护ic，属于ic芯片技术领域。

背景技术：

当今保护ic芯片制造中较先进的技术是采用一种n型的抛光外延片进行制备，其工艺步骤为：氧化、清洗、隔离、光刻、扩散、表面保护、蒸发、合金，现有的过压保护ic芯片在使用的时候不方便安装和拆卸，操作麻烦，工作的时候产生的热量不易散发，散热性能差。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种低侧过压保护ic，具有良好的散热性能，拆卸安装方便，通过设置双面胶方便对安装座进行粘贴固定，进而方便对ic芯片本体进行固定安装，通过设置陶瓷绝缘片，陶瓷绝缘片具有良好的导热绝缘性能，可以在不影响吸热片吸热散热的同时提高ic芯片本体的绝缘性能，吸热片可以对ic芯片本体工作时产生的热量进行吸收，导热片可以把吸热片上吸收的热量传递给散热片，散热片可以把热量快速的挥发到空气中，可以有效提高ic芯片本体的散热效率，通过设置散热翅片可以进一步提高散热片的散热性能，通过设置第一硅胶垫与第二硅胶垫，因为硅胶垫具有良好的绝缘导热性能，所以可以在不影响ic芯片本体散热的同时提高ic芯片本体的绝缘性，通过设置锁紧旋钮，锁紧旋钮可以对ic芯片本体进行锁紧固定，方便拆卸安装，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种低侧过压保护ic，包括安装座，所述安装座顶部表面设有安装槽，所述安装槽内腔镶嵌设有ic芯片本体，所述ic芯片本体顶部表面固定设有陶瓷绝缘片，所述陶瓷绝缘片顶部表面固定设有吸热片，所述吸热片顶部表面纵向等距固定设有导热片，所述导热片顶部固定设有散热片，所述ic芯片本体两侧等距固定设有引脚，所述安装座底部固定设有双面胶，所述双面胶底部表面设有离型纸。

作为上述技术方案的进一步描述，所述安装槽内壁固定设有第一硅胶垫。

作为上述技术方案的进一步描述，所述散热片顶部表面等距固定设有散热翅片。

作为上述技术方案的进一步描述，所述安装座两侧等距设有槽口。

作为上述技术方案的进一步描述，所述槽口内腔固定设有第二硅胶垫。

作为上述技术方案的进一步描述，所述安装座前后两侧对称穿插设有锁紧旋钮。

本实用新型有益效果：1、通过设置双面胶方便对安装座进行粘贴固定，进而方便对ic芯片本体进行固定安装，通过设置陶瓷绝缘片，陶瓷绝缘片具有良好的导热绝缘性能，可以在不影响吸热片吸热散热的同时提高ic芯片本体的绝缘性能；

2、吸热片可以对ic芯片本体工作时产生的热量进行吸收，导热片可以把吸热片上吸收的热量传递给散热片，散热片可以把热量快速的挥发到空气中，可以有效提高ic芯片本体的散热效率，通过设置散热翅片可以进一步提高散热片的散热性能；

3、通过设置第一硅胶垫与第二硅胶垫，因为硅胶垫具有良好的绝缘导热性能，所以可以在不影响ic芯片本体散热的同时提高ic芯片本体的绝缘性，通过设置锁紧旋钮，锁紧旋钮可以对ic芯片本体进行锁紧固定，方便拆卸安装。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种低侧过压保护ic剖视图。

图2是本实用新型一种低侧过压保护ic的ic芯片本体结构图。

图3是本实用新型一种低侧过压保护ic的安装座俯视图。

图中标号：1、安装座；2、安装槽；3、ic芯片本体；4、陶瓷绝缘片；5、吸热片；6、导热片；7、散热片；8、引脚；9、双面胶；10、离型纸；11、第一硅胶垫；12、散热翅片；13、槽口；14、第二硅胶垫；15、锁紧旋钮。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种低侧过压保护ic，包括安装座1，所述安装座1顶部表面设有安装槽2，所述安装槽2内腔镶嵌设有ic芯片本体3，所述ic芯片本体3顶部表面固定设有陶瓷绝缘片4，陶瓷绝缘片4具有良好的导热绝缘性能，可以在不影响吸热片5吸热散热的同时提高ic芯片本体3的绝缘性能，所述陶瓷绝缘片4顶部表面固定设有吸热片5，所述吸热片5顶部表面纵向等距固定设有导热片6，所述导热片6顶部固定设有散热片7，吸热片5可以对ic芯片本体3工作时产生的热量进行吸收，导热片6可以把吸热片5上吸收的热量传递给散热片7，散热片7可以把热量快速的挥发到空气中，可以有效提高ic芯片本体3的散热效率，所述ic芯片本体3两侧等距固定设有引脚8，所述安装座1底部固定设有双面胶9，通过双面胶9可以对安装座1进行粘贴固定，进而方便对ic芯片本体3进行固定安装，所述双面胶9底部表面设有离型纸10。

具体的，如图1所示，所述安装槽2内壁固定设有第一硅胶垫11，因为硅胶垫具有良好的绝缘导热性能，所以可以在不影响ic芯片本体3散热的同时提高ic芯片本体3的绝缘性。

具体的，如图2所示，所述散热片7顶部表面等距固定设有散热翅片12，散热翅片12可以进一步提高散热片7的散热性能。

具体的，如图3所示，所述安装座1两侧等距设有槽口13，所述槽口13内腔固定设有第二硅胶垫14，因为第二硅胶垫14具有良好的绝缘导热性能，所以可以防止引脚8与槽口13连接处漏电，所述安装座1前后两侧对称穿插设有锁紧旋钮15，锁紧旋钮15可以对ic芯片本体3进行锁紧固定，方便拆卸安装。

本实用新型工作原理：通过双面胶9可以对安装座1进行粘贴固定，进而方便对ic芯片本体3进行固定安装，陶瓷绝缘片4具有良好的导热绝缘性能，可以在不影响吸热片5吸热散热的同时提高ic芯片本体3的绝缘性能，吸热片5可以对ic芯片本体3工作时产生的热量进行吸收，导热片6可以把吸热片5上吸收的热量传递给散热片7，散热片7可以把热量快速的挥发到空气中，可以有效提高ic芯片本体3的散热效率，第一硅胶垫11与第二硅胶垫14具有良好的绝缘导热性能，可以在不影响ic芯片本体3散热的同时提高ic芯片本体3的绝缘性，通过锁紧旋钮15可以对ic芯片本体3进行锁紧固定，方便拆卸安装。

以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种低侧过压保护ic，包括安装座（1），其特征在于：所述安装座（1）顶部表面设有安装槽（2），所述安装槽（2）内腔镶嵌设有ic芯片本体（3），所述ic芯片本体（3）顶部表面固定设有陶瓷绝缘片（4），所述陶瓷绝缘片（4）顶部表面固定设有吸热片（5），所述吸热片（5）顶部表面纵向等距固定设有导热片（6），所述导热片（6）顶部固定设有散热片（7），所述ic芯片本体（3）两侧等距固定设有引脚（8），所述安装座（1）底部固定设有双面胶（9），所述双面胶（9）底部表面设有离型纸（10）。

2.根据权利要求1所述的一种低侧过压保护ic，其特征在于：所述安装槽（2）内壁固定设有第一硅胶垫（11）。

3.根据权利要求1所述的一种低侧过压保护ic，其特征在于：所述散热片（7）顶部表面等距固定设有散热翅片（12）。

4.根据权利要求1所述的一种低侧过压保护ic，其特征在于：所述安装座（1）两侧等距设有槽口（13）。

5.根据权利要求4所述的一种低侧过压保护ic，其特征在于：所述槽口（13）内腔固定设有第二硅胶垫（14）。

6.根据权利要求1所述的一种低侧过压保护ic，其特征在于：所述安装座（1）前后两侧对称穿插设有锁紧旋钮（15）。

技术总结
本实用新型涉及一种低侧过压保护IC，包括安装座，所述安装座顶部表面设有安装槽，所述安装槽内腔镶嵌设有IC芯片本体，所述IC芯片本体顶部表面固定设有陶瓷绝缘片，所述陶瓷绝缘片顶部表面固定设有吸热片，所述吸热片顶部表面纵向等距固定设有导热片，通过设置双面胶方便对安装座进行粘贴固定，进而方便对IC芯片本体进行固定安装，通过设置陶瓷绝缘片，陶瓷绝缘片具有良好的导热绝缘性能，可以在不影响吸热片吸热散热的同时提高IC芯片本体的绝缘性能，吸热片可以对IC芯片本体工作时产生的热量进行吸收，导热片可以把吸热片上吸收的热量传递给散热片，散热片可以把热量快速的挥发到空气中，可以有效提高IC芯片本体的散热效率。

技术研发人员：涂振坤;苗义敬;王泽斌
受保护的技术使用者：苏州普罗森美电子科技有限公司
技术研发日：2020.09.09
技术公布日：2021.04.30