表面贴装元件的制作方法

本实用新型实施例涉及元器件技术领域，更具体地说，涉及一种表面贴装元件。

背景技术：

led显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由led矩阵板块组成。由于led显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，因此被广泛应用于车站码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其他公共场所。

表面贴装元件(surfacemounteddevices，smd)是smt(surfacemounttechnology，表面贴装技术)元器件中的一种。具体地，表面贴装元件一般包括有基座、位于基座的顶面的基座焊盘和位于基座焊盘上的碗杯，而基座焊盘通常具有设于基座的底部的焊盘引脚，该焊盘引脚用于焊接到外部物件(例如电路板)，实现表面贴装元件的安装。

然而，现有表面贴装元件的基座焊盘与基座之间的连接强度相对较低，导致了现有表面贴装元件的基座焊盘容易受冲击错位或脱离基座，从而影响led晶片与基座焊盘之间连接的稳定性，甚至造成连接断开。

技术实现要素：

本实用新型实施例针对上述现有表面贴装元件的基座焊盘与基座之间的连接强度低、基座焊盘容易受冲击错位或脱离基座的问题，提供一种新的表面贴装元件。

本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种表面贴装元件，包括基座、多个分别位于所述基座的顶面的基座焊盘以及位于所述基座焊盘上的碗杯，每一所述基座焊盘分别延伸到所述基座底部并形成焊盘引脚，所述基座焊盘上固定有led晶片，且所述led晶片的引脚焊接到所述基座焊盘，每一所述基座焊盘的边缘具有至少一个限位部，所述限位部由与所述基座焊盘的主体部的边缘相连的突出部朝向所述基座焊盘的底面弯折形成，且所述限位部与所述基座注塑一体。

优选地，所述限位部由所述突出部经两次弯折形成，且所述限位部的自由端与所述基座焊盘的主体部平行，每一所述基座焊盘的两个背向设置的边缘分别具有所述限位部，且每一所述限位部沿所在的基座焊盘的边缘的长度方向的尺寸大于或等于所述限位部所在的边缘的长度的四分之一。

优选地，每一所述限位部到所述限位部所在的基座焊盘的边缘的其中一端的距离小于所述限位部所在的基座焊盘的边缘长度的五分之一，且每一所述限位部分别与所述基座焊盘远离所述基座的外缘的一端相邻。

优选地，每一所述限位部的边缘设有缺口；或者，每一所述限位部的中央设有贯穿两侧的限位槽孔。

优选地，每一所述基座焊盘的限位部突出于所述基座焊盘的下表面的高度大于或等于0.02mm。

优选地，每一所述限位部与所述基座焊盘的主体部相垂直；

所述限位部远离所述基座焊盘的主体部的一端弯折形成倒钩；或者，所述限位部具有通过冲压形成的倒钩。

优选地，所述基座包括紧贴多个所述基座焊盘的下表面的第一白色胶层、以及位于所述第一白色胶层下方的第一黑色胶层，且所述第一白色胶层和第一黑色胶层紧密连接；所述第一白色胶层通过注塑工艺成型于多个所述基座焊盘的下表面，且多个所述基座焊盘的限位部嵌入在所述第一白色胶层内。

优选地，所述碗杯由位于所述碗杯内侧的第二白色胶层和位于所述碗杯的外侧的第二黑色胶层构成，且所述led晶片位于所述碗杯的底部。

优选地，所述表面贴装元件包括四个基座焊盘，四个所述基座焊盘的焊盘引脚分别从所述基座的第一组背向的侧面延伸到所述基座底部，且四个所述焊盘引脚均突出于所述基座的底面。

优选地，所述基座的底面设有两个突起构件，且两个所述突起构件分别与所述基座的第二组背向的侧面相邻；四个所述焊盘引脚均位于两个所述突起构件之间，且两个所述突起构件突出于所述基座的底面的高度小于或等于四个所述焊盘引脚突出于所述基座的底面的高度。

本实用新型实施例的表面贴装元件具有以下有益效果：通过在基座焊盘的边缘设置限位部，并使限位部与基座注塑一体，即限位部可嵌入并粘连到基座内，这样不仅方便加工制造，大大提高了生产效率，同时还能有效防止基座焊盘窜动，避免受冲击而错位，且限位部与基座粘连，限位部不容易脱出，从而可使基座焊盘与基座之间的连接更加牢固可靠，提高连接强度，确保led晶片与基座焊盘之间能够持续稳定连接，避免拉扯断开。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的表面贴装元件剖面的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的表面贴装元件顶部的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，是本实用新型实施例提供的表面贴装元件剖面的结构示意图，该表面贴装元件可应用于元器件技术领域，特别是在led显示屏中。本实施例中的表面贴装元件包括基座1、碗杯3和多个基座焊盘2，其中多个基座焊盘2分别位于基座1上，碗杯3位于基座焊盘2的上方，且基座焊盘2上固定有led晶片，而led晶片的引脚分别与基座2焊接固定。在实际应用中，上述led晶片固定在负极的基座焊盘2上，且led晶片的第一引脚与负极的基座焊盘2焊接固定，led晶片的第二引脚与正极的基座焊盘2焊接固定。上述基座焊盘2的数量具体可根据实际情况确定，例如四个、六个等等。

具体地，每一基座焊盘2的一部分分别延伸到基座1的底部、并在基座1的底部形成焊盘引脚21，该焊盘引脚21用于与外部物件(例如电路板)焊接以实现电性连接。例如，电路板上设有与表面贴装元件的多个焊盘引脚21相适配的多个焊接位，表面贴装元件通过多个焊盘引脚21焊接到多个焊接位的方式与电路板装配连接。

结合图2所示，每一基座焊盘2的边缘具有至少一个限位部22，且每一限位部22具体可由基座焊盘2的主体部朝向基座焊盘2的底面弯折形成。当然，限位部22也可由金属片焊接到基座焊盘2的主体部形成，具体加工方式可根据实际情况确定。特别地，由于基座1一般由绝缘的塑胶材料构成，因此基座1可通过注塑工艺一体成型到多个基座焊盘2的底部，即是将每一基座焊盘2的限位部22与基座1注塑一体，加工方便且能够避免限位部22与基座1之间存在间隙，使得每一基座焊盘2的限位部22的外表面与基座1粘连连接。

上述表面贴装元件通过在基座焊盘2的边缘设置限位部22，并使限位部22与基座1注塑一体，即限位部22可嵌入并粘连到基座1内，这样不仅方便加工制造，大大提高了生产效率，同时还能有效防止基座焊盘2窜动，避免基座焊盘2受冲击而错位。并且，限位部22与基座1粘连，这样限位部22不容易脱出(即基座焊盘2不会翘起脱离基座1的顶面)，从而可使基座焊盘2与基座1之间的连接更加牢固可靠，提高连接强度，进而确保led晶片与基座焊盘2之间能够持续稳定连接，避免拉扯致使led晶片的第二引脚与正极的基座焊盘2之间的焊接断开。

在本实用新型的一个实施例中，上述限位部22呈条状，这样可有效增大限位部22与基座焊盘2的主体部之间的连接面积，以增强限位部22与基座焊盘2的主体部之间的结构连接强度，避免限位部22受较大力量而断裂。在实际应用中，每一限位部22沿所在的基座焊盘2的边缘的长度方向的尺寸优选大于或等于限位部22所在的边缘的长度的四分之一。

并且，每一基座焊盘2的两个背向设置的边缘分别具有限位部22，通过限位部22限位固定基座焊盘2的两个背向设置的边缘，可使得基座焊盘2的安装稳定性更高，避免基座焊盘2单边翘起，当然也可减小单个限位部22的受力，防止单边受力致使限位部22较容易损坏。

另外，每一限位部22到限位部22所在的基座焊盘2的边缘的其中一端的距离小于限位部22所在的基座焊盘2的边缘长度的五分之一，且每一限位部22分别与基座焊盘2远离基座1的外缘的一端相邻，也就是使限位部22尽可能的靠近基座焊盘2位于基座1上的自由端，即可将基座焊盘2的主体部完全固定，防止基座焊盘2的自由端翘起。当然，限位部22的设置方式具体可根据实际情况确定，且基座焊盘2的一条边缘上也可设置多个限位部22。

为提高限位部22与基座1的连接强度，使得基座焊盘2的安装更加稳定，可在每一限位部22的边缘设置缺口，这样在基座1与限位部22注塑一体时，基座1会填充每一限位部22边缘的缺口，形成卡接结构，这样限位部22不会轻易的脱离基座1。在其他实施方式中，每一限位部22的中央也可设置贯穿限位部22的两侧的限位槽孔，由基座1注塑到限位部22时填充到限位槽孔内。

为进一步提高限位部22与基座1的连接强度，限位部22还可在远离基座焊盘2的主体部的一端弯折形成倒钩。当然，该弯钩也可通过冲压形成，具体的加工方式可根据实际情况确定。

特别地，每一基座焊盘2的限位部22突出于基座焊盘2的下表面的高度大于或等于0.02mm，避免限位部22插入基座1的深度较小而致使容易脱出。并且，每一限位部22与基座焊盘2的主体部相垂直，方便加工且有利于基座1与限位部22注塑一体。

在本实用新型的另一实施例中，碗杯3由位于碗杯3内侧的第二白色胶层和位于碗杯3的外侧的第二黑色胶层构成(第二白色胶层和第二黑色胶层通过紧贴装配在一起)，且led晶片位于碗杯3的底部。由于碗杯3采用外黑内白的胶层结构，因此可以保证对led晶片的反光强度，而且有效避免了对碗杯3的丝印刷墨工序，从而不会再有油墨污染而造成的产品瑕疵。

上述碗杯3的内侧面优选为斜面，且碗杯3的开口处的尺寸大于碗杯3底部的尺寸。由于碗杯3的内侧面为斜面，因此可显著改善上述表面贴装元件的发光效果。另外，碗杯3的外侧面则可以为垂面，可有效提高碗杯3的结构强度，避免容易受冲击损伤或损坏。

此外，本实施例的基座1包括紧贴多个基座焊盘2的下表面的第一白色胶层、以及位于第一白色胶层下方的第一黑色胶层，其中第一白色胶层和第一黑色胶层紧密连接。并且，由于第一白色胶层和第一黑色胶层构成的基座1与由第二白色胶层和第二黑色胶层构成的碗杯3紧贴在一起，从而形成了彩色胶层包裹led晶片、黑色胶层包裹白色胶层的结构，不仅保证了对led晶片的反光强度，使表面贴装元件在保证发光强度的同时具有较低功耗，并且保证了该表面贴装元件装到led显示屏的显示效果。

具体地，第一白色胶层通过注塑工艺成型于多个基座焊盘2的下表面，且多个基座焊盘2的限位部22嵌入在第一白色胶层内。

在本实用新型的一个实施例中，上述表面贴装元件具体包括有四个基座焊盘2，四个基座焊盘2的焊盘引脚21分别从基座1的第一组背向的侧面延伸到基座1底部，且四个焊盘引脚21均突出于基座1的底面，以便于与外部物件(例如电路板)焊接连接。

特别地，基座1的底面设有两个突起构件11，且两个突起构件11分别与基座1的第二组背向的侧面相邻，防止两个突起构件11阻挡到四个基座焊盘2的焊盘引脚21延伸到基座1的底部。具体地，四个焊盘引脚21均位于两个突起构件11之间，也就是将四个焊盘引脚21的至少一部分藏入在两个突起构件11围合的空间里面，以减少四个焊盘引脚21暴露于外部的面积，使得四个焊盘引脚21不容收到外部的冲击而错位。在实际应用中，基座1的底面的突起构件11的数量具体也可根据实际情况确定，例如三个、四个等等。

并且，两个突起构件11突出于基座1的底面的高度小于或等于四个焊盘引脚21突出于基座1的底面的高度，即两个突起构件11远离基座1的一侧突出于四个焊盘引脚21的顶部所在平面，这样有利于四个焊盘引脚21的焊接操作，提高可操行性，避免两个突起构件11的顶部抵接到外部物件，以确保焊盘引脚21与外部物件上的焊接位能够直接贴合，保证焊接操作的可靠进行。

上述表面贴装元件通过设置两个突起构件11，并使四个焊盘引脚21分别设于两个突起构件11之间，从而能够由两个突起构件11保护焊盘引脚21，使焊盘引脚21不容易与外部接触，进而有效解决焊盘引脚21发生碰撞错位的问题，保证四个焊盘引脚21能够与外部物件(例如印制电路板)上的多个焊接位精确对应，由此使得焊盘引脚21更加的稳定可靠，大大提高产品良率。

在实际应用中，上述第一白色胶层、第一黑色胶层、第二白色胶层和第二黑色胶层均可以采用ppa、lcp、工程塑料等材料构成，而两个突起构件11具体可与第一黑色胶层通过注塑工艺一体成型，以简化装配流程。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。