一种倒装芯片排列用精密排片机的制作方法

本实用新型涉及倒装芯片技术领域，具体为一种倒装芯片排列用精密排片机。

背景技术：

倒装芯片技术是一种近期广泛采用的芯片连接技术，利用在芯片接触焊盘上沉积的焊料凸块提供集成电路器件和外部电路的连接，为了将芯片安装至外部电路，将芯片翻过来以使其顶面向下，并且使其接触焊盘与外部电路上的匹配接触焊盘对准，然后使焊料在倒装的芯片和承载外部电路的衬底之间流动以完成互连，得到的倒装芯片封装件比传统的基于载具的系统小得多，因为芯片被直接设置在外部电路上，以使互连引线可以短得多。

现有的倒装芯片排片机，在进行芯片倒装时，因倒装时发生角度偏移，而使得芯片边角产生磨损，使得芯片使用寿命降低，现有的倒装芯片排片机采用同一机组多组芯片同时进行倒装，当第一组芯片错位，往后的几组芯片同样错位，这样会导致倒装芯片效率低，影响整个芯片生产加工效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种倒装芯片排列用精密排片机，以解决上述背景技术中提出的现有的倒装芯片排片机，在进行芯片倒装时，因倒装时发生角度偏移，而使得芯片边角产生磨损，使得芯片使用寿命降低，现有的倒装芯片排片机采用同一机组多组芯片同时进行倒装，当第一组芯片错位，往后的几组芯片同样错位，这样会导致倒装芯片效率低，影响整个芯片生产加工效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种倒装芯片排列用精密排片机，包括工作台，所述工作台上端面左侧设置有两组第一传送机构，两组所述第一传送机构右侧上端设置有第二传送机构，所述工作台上端面右侧设置有两组支撑架，两组所述支撑架下端右侧面开设有矩形开口，两组所述支撑架上端面安装有放置台，所述放置台上端面中间开设有齿槽，且齿槽右端不贯穿放置台右端面，所述齿槽上端设置有两组排片机构。

优选的，所述第一传送机构包括二号电机，且二号电机下端面与工作台上端面固定连接，所述二号电机上端面同轴安装有转盘，且转盘上端安装有转动螺母，所述转盘上方安装有连接块，所述连接块右侧面开设有键槽，所述连接块上端面右侧安装有双圆头固定板，且双圆头固定板通过二号螺栓与连接块固定连接，所述双圆头固定板右侧圆头上端面中心开设有芯片槽。

优选的，所述第二传送机构包括一号电机，所述一号电机左侧面同轴安装有二号带轮，所述一号电机上端面左侧安装有连接柱，所述连接柱上端面开设有转轴定位槽，所述转轴定位槽内部安装有转轴。

优选的，所述转轴左侧安装有一号带轮，且一号带轮内径与转轴直径相同，所述一号带轮通过皮带与二号带轮连接，所述一号带轮左侧面中心安装有连接杆，所述连接杆左侧下端面安装有承接头，且连接杆通过两组一号螺栓与承接头固定连接，所述承接头左侧下端面安装有二号工作头，且二号工作头与芯片槽相适配。

优选的，所述排片机构包括滑动块，所述滑动块下端面开设有滑动齿，且滑动齿与齿槽相契合，所述滑动块左侧面固定安装有液压台，所述液压台上端面左侧分别安装有两组凸圆台，两组所述凸圆台上端面安装有下定位块，且下定位块上端面开设有一号孔，所述下定位块上端面安装有液压杆，且液压杆直径与下定位块上端面一号孔直径相同，所述液压杆上端面安装有上定位块，所述上定位块上端开设有二号孔，且二号孔直径与液压杆直径相同。

优选的，所述上定位块下端面右侧安装有固定杆，且固定杆下端面与下定位块上端面右侧固定连接，两组所述凸圆台下端面分别安装伸缩杆，且伸缩杆上端通过固定螺母与凸圆台下端面固定连接，所述伸缩杆下端面安装有一号工作头，一号工作头，且一号工作头大小与二号工作头一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该倒装芯片排列用精密排片机设置有第一传送机构与第二传送机构，当使用人员将待倒装芯片放置在第一传送机构中双圆头固定板上端的芯片槽内，此时二号电机开启，二号电机带动连接块进行180°转动，双圆头固定板随之转动，将芯片传送至第二传送机构中承接头下方，承接头下端面的二号工作头将芯片吸起，此时一号电机开启，通过皮带与带轮的带传动，连接杆与承接头进行180°旋转，将二号工作头与芯片进行翻转，该倒装芯片排列用精密排片机通过设置有第一传送机构与第二传送机构解决了传统倒装芯片排片机，在进行芯片倒装时，因倒装时发生角度偏移，而使得芯片边角产生磨损，使得芯片使用寿命降低的问题。

该倒装芯片排列用精密排片机设置有排片机构，当芯片被第二传送机构进行180°翻转过后，此时排片机构通过控制液压台，向液压杆输送液压，使得凸圆台下端面的伸缩杆向下伸长，当伸缩杆下端的一号工作头，抵达二号工作头与芯片上方时，一号工作头将芯片吸起，液压杆解压，伸缩杆缩短，此时通过滑动块下端面的滑动齿与齿槽之间的契合，在放置台上进行滑动，滑动至可安装位置进行安装，该倒装芯片排列用精密排片机通过设置有排片机构，可以防止因芯片错位，导致芯片安装错误，降低了倒装芯片的工作效率，影响整个芯片的生产加工效率。

附图说明

图1为本实用新型一种倒装芯片排列用精密排片机的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种倒装芯片排列用精密排片机中排片机构的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种倒装芯片排列用精密排片机中第二传送机构的整体结构示意图；

图4为本实用新型一种倒装芯片排列用精密排片机中第二传送机构的侧视图；

图5为本实用新型一种倒装芯片排列用精密排片机中第一传送机构的整体示意图。

图中：1、工作台；2、支撑架；3、放置台；4、齿槽；5、排片机构；501、滑动块；502、滑动齿；503、液压台；504、固定杆；505、上定位块；506、下定位块；507、固定螺母；508、伸缩杆；509、一号工作头；510、凸圆台；511、液压杆；6、第二传送机构；601、一号电机；602、连接柱；603、转轴定位槽；604、转轴；605、一号带轮；606、连接杆；607、承接头；608、二号带轮；609、一号螺栓；610、二号工作头；611、皮带；7、第一传送机构；701、二号电机；702、转盘；703、连接块；704、双圆头固定板；705、芯片槽；706、二号螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种倒装芯片排列用精密排片机，包括工作台1，工作台1上端面左侧设置有两组第一传送机构7，两组第一传送机构7右侧上端设置有第二传送机构6，工作台1上端面右侧设置有两组支撑架2，两组支撑架2下端右侧面开设有矩形开口，两组支撑架2上端面安装有放置台3，放置台3上端面中间开设有齿槽4，且齿槽4右端不贯穿放置台3右端面，齿槽4上端设置有两组排片机构5。

第一传送机构7包括二号电机701，且二号电机701下端面与工作台1上端面固定连接，二号电机701上端面同轴安装有转盘702，且转盘702上端安装有转动螺母，转盘702上方安装有连接块703，连接块703右侧面开设有键槽，连接块703上端面右侧安装有双圆头固定板704，且双圆头固定板704通过二号螺栓706与连接块703固定连接，双圆头固定板704右侧圆头上端面中心开设有芯片槽705。

第二传送机构6包括一号电机601，一号电机601左侧面同轴安装有二号带轮608，一号电机601上端面左侧安装有连接柱602，连接柱602上端面开设有转轴定位槽603，转轴定位槽603内部安装有转轴604。

转轴604左侧安装有一号带轮605，且一号带轮605内径与转轴604直径相同，一号带轮605通过皮带611与二号带轮608连接，一号带轮605左侧面中心安装有连接杆606，连接杆606左侧下端面安装有承接头607，且连接杆606通过两组一号螺栓609与承接头607固定连接，承接头607左侧下端面安装有二号工作头610，且二号工作头610与芯片槽705相适配。

通过上述技术方案：该倒装芯片排列用精密排片机设置有第一传送机构7与第二传送机构6，当使用人员将待倒装芯片放置在第一传送机构7中双圆头固定板704上端的芯片槽705内，此时二号电机701开启，二号电机701带动连接块703进行180°转动，双圆头固定板704随之转动，将芯片传送至第二传送机构6中承接头607下方，承接头607下端面的二号工作头610将芯片吸起，此时一号电机601开启，通过皮带611与一号带轮605的带传动，连接杆606与承接头607进行180°旋转，将二号工作头610与芯片进行翻转，该倒装芯片排列用精密排片机通过设置有第一传送机构7与第二传送机构6解决了传统倒装芯片排片机，在进行芯片倒装时，因倒装时发生角度偏移，而使得芯片边角产生磨损，使得芯片使用寿命降低的问题。

排片机构5包括滑动块501，滑动块501下端面开设有滑动齿502，且滑动齿502与齿槽4相契合，滑动块501左侧面固定安装有液压台503，液压台503上端面左侧分别安装有两组凸圆台510，两组凸圆台510上端面安装有下定位块506，且下定位块506上端面开设有一号孔，下定位块506上端面安装有液压杆511，且液压杆511直径与下定位块506上端面一号孔直径相同，液压杆511上端面安装有上定位块505，上定位块505上端开设有二号孔，且二号孔直径与液压杆511直径相同。

上定位块505下端面右侧安装有固定杆504，且固定杆504下端面与下定位块506上端面右侧固定连接，两组凸圆台510下端面分别安装伸缩杆508，且伸缩杆508上端通过固定螺母507与凸圆台510下端面固定连接，伸缩杆508下端面安装有一号工作头509，一号工作头509，且一号工作头509大小与二号工作头610一致。

通过上述技术方案：该倒装芯片排列用精密排片机设置有排片机构5，当芯片被第二传送机构6进行180°翻转过后，此时排片机构5通过控制液压台503，向液压杆511输送液压，使得凸圆台510下端面的伸缩杆508向下伸长，当伸缩杆508下端的一号工作头509，抵达二号工作头610与芯片上方时，一号工作头509将芯片吸起，液压杆511解压，伸缩杆508缩短，此时通过滑动块501下端面的滑动齿502与齿槽4之间的契合，在放置台3上进行滑动，滑动至可安装位置进行安装，该倒装芯片排列用精密排片机通过设置有排片机构5，可以防止因芯片错位，导致芯片安装错误，降低了倒装芯片的工作效率，影响整个芯片的生产加工效率。

工作原理：对于这类倒装芯片排列用精密排片机，首先使用人员将待倒装芯片放置在第一传送机构7中双圆头固定板704上端的芯片槽705内，此时二号电机701开启，二号电机701带动连接块703进行180°转动，双圆头固定板704随之转动，将芯片传送至第二传送机构6中承接头607下方，承接头607下端面的二号工作头610将芯片吸起，此时一号电机601开启，通过皮带611与一号带轮605的带传动，连接杆606与承接头607进行180°旋转，将二号工作头610与芯片进行翻转，该倒装芯片排列用精密排片机通过设置有第一传送机构7与第二传送机构6解决了传统倒装芯片排片机，在进行芯片倒装时，因倒装时发生角度偏移，而使得芯片边角产生磨损，使得芯片使用寿命降低的问题，当芯片被第二传送机构6进行180°翻转过后，此时排片机构5通过控制液压台503，向液压杆511输送液压，使得凸圆台510下端面的伸缩杆508向下伸长，当伸缩杆508下端的一号工作头509，抵达二号工作头610与芯片上方时，一号工作头509将芯片吸起，液压杆511解压，伸缩杆508缩短，此时通过滑动块501下端面的滑动齿502与齿槽4之间的契合，在放置台3上进行滑动，滑动至可安装位置进行安装，该倒装芯片排列用精密排片机通过设置有排片机构5，可以防止因芯片错位，导致芯片安装错误，降低了倒装芯片的工作效率，影响整个芯片的生产加工效率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。