技术特征：
1.一种半导体装置，具备：安装基板，设置有第一电极焊盘及第二电极焊盘；半导体元件，设置于所述安装基板上，具有：支承基板；第三电极焊盘，设置于所述支承基板的朝向所述安装基板的面；以及第四电极焊盘，设置于所述支承基板的朝向所述安装基板的面，在所述支承基板和所述第三电极焊盘上设置有第一狭缝，在所述支承基板和所述第四电极焊盘上设置有第二狭缝；第一导电性接合剂，将所述第一电极焊盘和所述第三电极焊盘连接；以及第二导电性接合剂，将所述第二电极焊盘和所述第四电极焊盘连接。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一狭缝从所述半导体元件的外周边朝向所述支承基板的中央方向而设置，所述第二狭缝从所述半导体元件的外周边朝向所述支承基板的中央方向而设置。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，设置于所述支承基板的所述第一狭缝的形状与设置于所述第三电极焊盘的所述第一狭缝的形状相同，设置于所述支承基板的所述第二狭缝的形状与设置于所述第四电极焊盘的所述第二狭缝的形状相同。4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，在与所述安装基板的朝向所述半导体元件的面垂直的方向上将所述第一电极焊盘和所述半导体元件重叠时，所述第一电极焊盘的一部分在所述安装基板的面方向上比所述半导体元件的外周边向外侧伸出，所述第一导电性接合剂具有从所述第三电极焊盘朝向所述第一电极焊盘的外周边倾斜的表面，在与所述安装基板的朝向所述半导体元件的面垂直的方向上将所述第二电极焊盘和所述半导体元件重叠时，所述第二电极焊盘的一部分在所述安装基板的面方向上比所述半导体元件的外周边向外侧伸出，所述第二导电性接合剂具有从所述第四电极焊盘朝向所述第二电极焊盘的外周边倾斜的表面。5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述第一狭缝的长度为所述第一狭缝的高度的4倍以上，所述第一狭缝的长度为所述第一狭缝的宽度的4倍以上，所述第二狭缝的长度为所述第二狭缝的高度的4倍以上，所述第二狭缝的长度为所述第二狭缝的宽度的4倍以上。6.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述第一狭缝及所述第二狭缝在所述支承基板的中央方向不开口。7.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述半导体元件是包括发光元件、受光元件、开关元件、将所述开关元件和所述受光元件连接的第一接合线在内的光继电器，所述第三电极焊盘与所述开关元件的漏极电极连接，所述第一狭缝设置于所述第一接合线的与所述开关元件连接的连接部分的正下方。
8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述第一狭缝的长度，比从所述开关元件的所述第一狭缝的开口部所在的所述半导体元件的侧面到所述开关元件的所述第一狭缝的开口部所在的所述半导体元件的侧面的相反侧的侧面为止的距离短。9.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述第一导电性接合剂和所述受光元件在与所述安装基板的朝向所述半导体元件的面垂直的方向上不重叠，所述第二导电性接合剂和所述受光元件在与所述安装基板的朝向所述半导体元件的面垂直的方向上不重叠。
技术总结
实施方式提供可靠性高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：安装基板，设置有第一电极焊盘及第二电极焊盘；半导体元件，设置于安装基板上，具有支承基板、设置于支承基板的朝向安装基板的面的第三电极焊盘及设置于支承基板的朝向安装基板的面的第四电极焊盘，在支承基板和第三电极焊盘上设置有第一狭缝，在支承基板和第四电极焊盘上设置有第二狭缝；第一导电性接合剂，将第一电极焊盘和第三电极焊盘连接；以及第二导电性接合剂，将第二电极焊盘和第四电极焊盘连接。盘和第四电极焊盘连接。盘和第四电极焊盘连接。
技术研发人员：堀将彦 刀祢馆达郎 田村佳哉 藤原真美
受保护的技术使用者：东芝电子元件及存储装置株式会社
技术研发日：2021.07.22
技术公布日：2022/9/26