LED器件及照明装置的制作方法

led器件及照明装置
技术领域
1.本实用新型涉及led封装技术领域，特别涉及一种led器件及照明装置。


背景技术：

2.cob封装，全称板上芯片封装(chips on board
‑‑
cob)，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的封装器件，具有散热快的特点。
3.目前，市面上中高功率的led产品一般为cob产品，可承载功率为3w～500w，其具有散热性能优良的特点，现有技术中，cob产品的正负极性通常都是在基板正面，组装时需要安排员工进行手动焊接，然而，采用人工手动焊接组装具有如下缺点：
4.1.手工焊接组装的稳定性较差，焊接过程中容易沾污cob产品，造成产品焊接不良率较高；
5.2.生产效率较低，难以满足实际生产需求。


技术实现要素：

6.基于此，本实用新型的目的是提供一种led器件及照明装置，以解决传统人工焊接组装方式导致的产品不良率较高以及生产效率较低的问题。
7.一种led器件，包括基板，所述基板的正面设有晶片键合区和多个电极区，所述晶片键合区与所述电极区电连接，任一所述电极区均包括设置于所述基板上的第一金属层，所述电极区设有通孔，所述通孔贯穿所述第一金属层和所述基板，所述通孔内注有导电介质，所述基板的背面设有第二金属层，所述第二金属层通过所述通孔与所述电极区电连接，所述基板通过所述第二金属层焊接到一底座上。
8.根据上述的led器件，通过在每个电极区设置通孔，该通孔贯穿第一金属层和基板，同时在通孔内灌注导电介质，导电介质分别与第一金属层和第二金属层连通，从而实现将基板正面的电极引接至背面，使得该led器件能够进行贴片式焊接，以代替人工对基板正面电极进行手动焊接的传统操作方式，极大的提高了生产效率和焊接合格率。
9.进一步的，所述晶片键合区包括设于所述基板上的多个芯片、围坝以及封装胶体，所述芯片设置于所述围坝内，所述封装胶体填充于所述围坝内并用于覆盖所述芯片。
10.进一步的，多个所述芯片通过金属丝连接至所述电极区，所述金属丝伸出所述围坝并与第一金属层连接。
11.进一步的，所述晶片键合区与所述电极区之间设有绝缘层，所述绝缘层用于覆盖所述金属丝。
12.进一步的，所述通孔的直径不大于1mm。
13.进一步的，设置于同一所述电极区内的通孔数量至少为2个。
14.进一步的，所述导电介质至少为银、铜、锡、金中的一种。
15.进一步的，所述基板由绝缘材质制成，所述基板呈方形或圆形。
16.进一步的，所述封装胶体为荧光胶，所述绝缘层为绝缘油墨。
17.本实用新型还提供一种照明装置，该照明装置还包括上述的led器件。
附图说明
18.图1为本实用新型一实施例中led器件的正面结构示意图；
19.图2为本实用新型一实施例中led器件的反面结构示意图。
20.主要元件符号说明：
21.led器件100基板10第一金属层20通孔101第二金属层30芯片40围坝50封装胶体501绝缘层60
ꢀꢀ
22.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
23.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
24.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
25.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
26.请参阅图1和图2，所示为本实用新型一实施例中的led器件100的结构示意图，包括基板10，其中：
27.基板10的正面设有晶片键合区和多个电极区，在本实施例中，晶片键合区位于基板10的中部，电极区共设有四个且分别位于基板10的四个边角处，任一电极区均包括设置于基板10上的第一金属层20，电极区内还设有通孔101，该通孔101贯穿第一金属层20和基板10，通孔101内充满导电介质，通孔101对应的基板10的背面设有第二金属层30，第二金属层30通过该通孔101与电极区电连接，即第二金属层30与第一金属层20连通，基板10通过第二金属层30焊接在一底座上，从而实现封装。
28.优选的，第一金属层20和第二金属层30为金、银、锡等材质中的任意一种或多种，在本实施例中，第一金属层20和第二金属层30为导热锡膏。
29.根据上述的led器件100，通过在每个电极区设置通孔101，该通孔101贯穿第一金属层20和基板10，同时在通孔101内灌注导电介质，导电介质分别与第一金属层20和第二金
属层30连通，从而实现将基板10正面的电极引接至背面，使得该led器件100能够进行贴片式焊接，以代替人工对基板10正面电极进行手动焊接的传统操作方式，极大的提高了生产效率和焊接合格率。
30.需要说明的是，通孔101的形状可以为圆形、方形、三角形等，由于通孔101直径过大会影响第一金属层20的形状，同时考虑到电流过载的情况，因此通孔101的直径大小不宜超过1mm，在本实施例中具体设定为0.3mm，以确保电极能正常承载灯珠使用的电流。
31.可以理解的，为了加强将基板10正面电极引接至背面的电流导通效果，每个电极区内设置的通孔101数量不少于2个，在本实施例中，每个电极区均设有3个贯穿第一金属层20和基板10的通孔101，从而极大的加强了正面电极与背面第二金属层30的电流导通，显而易见地，在本实用新型的其他实施例中，用户可根据实际需要设置其他数量的通孔101，以确保电流导通。
32.优选的，导电介质至少为银、铜、锡、金中的一种，在本实施例中，为了提高第一金属层20与第二金属层30之间的导电性能，导电介质选择为银，通过往每个通孔101中灌注银液，以使每个通孔101内充满银。
33.进一步的，晶片键合区包括设于基板10上的多个芯片40、围坝50以及封装胶体501，芯片40设置于围坝50内，封装胶体501填充于围坝50内并用于覆盖芯片40，通过将芯片40设置在基板10上，再将基板10贴片组装在应用产品的底座上上，能够减少应用产品的安装零件，利于降低制作成本。
34.可以理解的，多个所述芯片40通过金属丝连接至所述电极区，所述金属丝伸出所述围坝50并与第一金属层20连接，通过设置金属丝将所有的芯片40连接，同时该金属丝又与电极区内的第一金属层20连接，以实现电流的导通。
35.进一步的，晶片键合区与电极区之间设有绝缘层60，绝缘层60用于覆盖金属丝。通过设置绝缘层60将晶片键合区和电极区之间裸露出来的金属丝加以保护，能够有效避免金属丝受到外部环境的影响而损坏。
36.优选的，在本实施例中，绝缘层60具体为绝缘油墨，以对裸露在外的金属丝进行覆盖保护。
37.优选的，基板10可以为方形或圆形，在本实施例中，封装胶体501为荧光胶，基板10为陶瓷基板10，呈方形。
38.综上，通过在每个电极区设置若干个通孔101，任一通孔101均贯穿第一金属层20和基板10，同时通孔101中均灌注有导电介质，以使导电介质将第一金属层20和第二金属层30导通，从而实现将基板10正面的电机引接至背面，使得该led器件100能够从背面进行贴片式焊接，以代替人工对基板10正面进行手动焊接的传统操作方式，极大的提高生产效率，同时能够有效避免手动焊接时对基板10正面造成污染和损坏，解决了手动焊接时不良率较高的问题。
39.本实用新型还提供一种照明装置，该照明装置包括上述实施例中的led器件100，由于本实施例中的照明装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述所有实施例的全部有益效果，在此不再详细说明。
40.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通
技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。