一种适用于板端浮动连接器模组的制作方法

1.本技术涉及连接器的领域，尤其是涉及一种适用于板端浮动连接器模组。


背景技术：

2.目前随着通讯技术的发展，各种军民应用的通讯设备的体积越来越趋向小型化、集成化，且各种设备间连接的射频通路越来越多。通常会使用射频 pcb 板来代替传统的射频信号传输媒介，pcb 板上往往根据需要会将多个射频通道以矩阵的方式排布，使用板对板连接器在对配的过程中多次开关切换来检测 pcb 各测试点通道的导通性以及射频信号的传输效率，且每次需插接来更换不同通道。
3.针对上述中的相关技术，存在测试过程中需多次开关来切换不同通道，测试效率低，且板对板连接器频繁插接易出现金属疲劳，使用寿命不高的问题。


技术实现要素：

4.为了同时测试多个通道的信号，提高连接器的使用寿命，本技术提供一种适用于板端浮动连接器模组。
5.本技术提供的一种适用于板端浮动连接器模组，采用如下的技术方案：
6.一种适用于板端浮动连接器模组，包括第一安装板、第二安装板、线端连接器和浮动端连接器，所述第一安装板设置于所述第二安装板的一侧；所述第一安装板远离所述第二安装板的侧面设置有多个第一安装孔，所述线端连接器设置于所述第一安装孔内，所述线端连接器用于与线缆电连接；所述第二安装板靠近第一安装板的侧面设置有多个第二安装孔，所述浮动端连接器设置于所述第二安装孔内，所述浮动端连接器用于与pcb板电连接，所述线端连接器靠近所述第二安装板的一端电连接于所述浮动端连接器靠近所述第一安装板的一端。
7.通过采用上述技术方案，当需要对pcb板多个测试点通路进行测试时，将线缆电连接于线端连接器，使信号传导至线端连接器上，将线端连接器安装在第一安装板，将配对的浮动端连接器安装在于第二安装板上；移动第一安装板靠近第二安装板，线端连接器靠近浮动端连接器的一端抵接浮动端连接器的端面，使线端连接器和浮动端连接器接触导通，信号传导至浮动端连接器上；第一安装板驱动第二安装板向pcb板靠近，浮动端连接器靠近pcb板的一端抵接于pcb板，浮动端连接器电连接于pcb板上待测试点，将信号传导至pcb板测试点上，形成完整的测试通道。每一个线端连接器于配对的浮动端连接器电连接形成一个相对独立的测试通道，多个测试通道之间互不影响，可以同时安装多个线端连接器及其配对的多个浮动端连接器，从而在一次测试中建立多个测试通道，进而可以在一次测试动作中同时对多个测试点通道进行测试，有利于提高测试效率；同时，线端连接器与浮动端连接器通过点接触实现电导通，从而避免了频繁插接产生金属疲劳，进而提高了连接器的使用寿命。
8.可选的，所述线端连接器的一侧设置有固定板，所述固定板设置于所述第一安装
板远离所述第二安装板的一侧面；所述线端连接器包括弹簧ⅰ、导电组件ⅰ和线端外壳；所述导电组件ⅰ的一端电连接于线缆，所述导电组件ⅰ的另一端电连接于所述浮动端连接器；所述线端外壳套设在所述导电组件ⅰ的外壁，所述线端外壳滑动连接于所述第一安装孔内壁，所述线端外壳靠近所述第二安装板的一端抵接于所述浮动端连接器靠近所述第一安装板的一侧面，所述弹簧ⅰ套设于所述导电组件ⅰ上，所述弹簧ⅰ一端抵接于所述固定板侧面，所述弹簧ⅰ另一端抵接于所述线端外壳的端面。
9.通过采用上述技术方案，当移动第一安装板向第二安装板运动时，线端外壳的一端抵接于浮动端连接器一端，线端外壳压缩弹簧ⅰ，第一安装板继续靠近第二安装板，驱动导电组件ⅰ伸出线端外壳外并电连接于浮动端连接器端面，导通同轴电缆和浮动端连接器的连接通道；当第一安装板进行复位时，第一安装板远离第二安装板，在弹簧ⅰ回弹的作用下，驱动线端外壳伸出第一安装板外，导电组件ⅰ回到线端外壳内，避免外物触碰中心针，从而可以对中心针进行保护。
10.可选的，所述导电组件ⅰ包括焊杯、绝缘介质ⅰ、绝缘介质ⅱ和中心针；所述焊杯设置于所述线端外壳内，线缆的端部穿设于所述焊杯内且延伸出所述焊杯外，所述绝缘介质ⅰ的一端连接于所述焊杯远离所述固定板的一端，所述绝缘介质ⅰ的另一端连接于所述绝缘介质ⅱ靠近所述焊杯的一端，所述绝缘介质ⅱ设置在所述线端外壳内，线缆的端部穿入所述绝缘介质ⅰ内，所述中心针设置于所述绝缘介质ⅱ的内部，所述中心针的一端穿过所述绝缘介质ⅱ且穿入所述绝缘介质ⅰ内，所述中心针与线缆电连接，所述中心针另一端穿出所述绝缘介质ⅱ外且与所述浮动端连接器电连接。
11.通过采用上述技术方案，当需要将测试信号接入线端连接器时，将载有测试信号的线缆的端部穿过焊杯并穿入绝缘介质ⅰ，线缆的端部与中心针穿入绝缘介质ⅰ的部分电连接，中心针的底端穿过绝缘介质ⅱ的底面且与浮动端连接器电电连接，将测试信号传导至浮动端连接器，从而使同轴电缆和浮动端连接器连接导通。
12.可选的，所述浮动端连接器包括盖体、导电组件ⅱ、弹簧ⅱ和浮动外壳，所述盖体连接于所述第二安装孔内壁，所述导电组件ⅱ设置于所述盖体远离所述第一安装板的一端，所述浮动外壳套设于所述导电组件ⅱ的外壁，所述浮动外壳滑动连接于所述第二安装孔内壁，所述导电组件ⅱ的一端电连接于所述中心针，所述导电组件ⅱ的另一端电连接于pcb板测试点，所述弹簧ⅱ套设于所述导电组件ⅱ上，所述弹簧ⅱ的一端抵接于所述盖体的端面，所述弹簧ⅱ的另一端抵接于所述浮动外壳的端面。
13.通过采用上述技术方案，当第二安装板向pcb板移动时，浮动外壳抵接于pcb板，盖体压缩弹簧ⅱ，第二安装板继续靠近pcb板，驱动导电组件ⅱ伸出浮动外壳外并电连接于pcb板上的测试点，当撤去外力时，浮动外壳仍抵接于pcb板，在弹簧ⅱ的回弹作用下，驱动第二安装板恢复至初始位置，导电组件ⅱ缩回浮动外壳底面内，避免外物触碰双头针，从而可以对双头针进行保护。
14.可选的，所述导电组件ⅱ包括绝缘介质ⅲ、绝缘介质ⅳ和双头针；所述盖体底面设置有安装槽，所述浮动外壳顶部滑动于所述安装槽内，所述绝缘介质ⅲ的一端设置于所述安装槽内，所述绝缘介质ⅲ的另一端连接于所述绝缘介质ⅳ的一端，所述绝缘介质ⅳ设置在所述浮动外壳内，所述双头针设置于所述绝缘介质ⅲ和绝缘介质ⅳ内，所述双头针的一段延伸出所述绝缘介质ⅲ外且与所述中心针电连接，所述双头针的另一端延伸出所述绝缘
介质ⅳ外且与所述pcb板测试点电连接。
15.通过采用上述技术方案，当需要将pcb板接入浮动端连接器时，双头针的一端与中心针电连接，将测试信号传导至双头针，双头针的另一端穿出绝缘介质ⅳ外与pcb板测试点电连接，将测试信号传导至pcb板，从而导通线端连接器和pcb板测试点，进而导通了完整的测试通道。
16.可选的，所述盖体螺纹连接于所述第二安装孔，所述盖体靠近所述第一安装板的一侧面设置有拆装孔，用于插接拆装工具。
17.通过采用上述技术方案，当需要在第二安装板上拆装浮动端连接器时，在盖体顶端设置有拆装孔，将拆装工具插入拆装孔，从而为拆装工具提供着力点，进而方便盖体在第二安装板螺纹孔内旋动。
18.可选的，所述浮动端连接器设置有外导体，所述外导体套设在所述导电组件ⅱ外，所述外导体设置在所述浮动外壳内，所述外导体用于将浮动端连接器接地。
19.通过采用上述技术方案，当射频信号电连接通路中传导时，射频信号在长距传输过程中易发散，导致信号不稳定，在导电组件ⅱ外部套设有外导体，外导体将浮动端连接器接地，有助于保证射频信号传输的稳定性。
20.可选的，所述浮动外壳远离所述弹簧ⅱ的一端设置有凸台，所述凸台设置在所述浮动外壳的端面中心，所述凸台用于减少浮动外壳与pcb板的接触面积。
21.通过采用上述技术方案，当浮动外壳抵接于pcb板时，pcb板上触点较多，在浮动外壳的端面设置有凸台，凸台减少了浮动外壳与pcb板的接触面积，从而有助于避免因接触面积过大而导致pcb板短路。
22.可选的，所述第一安装板的底面设置有导向孔，所述第二安装板的顶面设置有定位孔，所述定位孔内设置有导向杆，所述导向杆在所述导向孔内滑动，所述第一安装板沿所述导向杆的轴线方向滑动。
23.通过采用上述技术方案，当第一安装板靠近第二安装板上时，将导向杆插接在第二安装板上的定位孔内，将第一安装板上的导向孔对准第二安装板上的导向杆，导向孔靠近导向杆端部，导向孔顺着导向杆的轴线方向滑动并套设在导向杆上，从而使导向孔仅能在导向杆轴线方向上移动，进而限制了第一安装板相对于第二安装板的偏移，从而可以精准导向和定位。
附图说明
24.图1是本技术实施例的整体结构示意图。
25.图2是本技术实施例的连接器模块局部剖视图。
26.图3是本技术实施例的第一安装板结构示意图。
27.图4是本技术实施例的线端连接器零件爆炸图。
28.图5是本技术实施例的浮动端连接器零件爆炸图。
29.图6是本技术实施例的盖体零件图。
30.附图标记说明：1、第一安装板；11、第一安装孔；111、第一限位环；12、导向孔；2、第二安装板；21、第二安装孔；211、第二限位环；22、定位孔；221、凸环；3、固定板；4、线端连接器；41、弹簧ⅰ；42、导电组件ⅰ；421、焊杯；422、绝缘介质ⅰ；423、绝缘介质ⅱ；424、中心针；43、
线端外壳；431、第一抵接环；5、浮动端连接器；51、盖体；511、安装槽；52、导电组件ⅱ；521、绝缘介质ⅲ；522、绝缘介质ⅳ；523、双头针；53、弹簧ⅱ；54、浮动外壳；541、第二抵接环；542、凸台；55、外导体；6、导向杆；7、拆装孔。
具体实施方式
31.以下结合附图1-6，对本技术作进一步详细说明。
32.本技术实施例公开一种适用于板端浮动连接器模组。
33.参照图1和图2，连接器模组包括第一安装板1、第二安装板2、导向杆6、线端连接器4和浮动端连接器5；第一安装板1设置于第二安装板2的正上方，第一安装板1顶面设置有两排第一安装孔11，每排有8个第一安装孔11，且各个第一安装孔11之间的横向间距为4mm，纵向间距为4mm；第一安装板1的两端均设置有导向孔12，导向孔12底面内壁设置有倒角。第二安装板2顶面设置有两排第二安装孔21，每排有8个第二安装孔21，且各个第二安装孔21之间的横向间距为4mm，纵向间距为4mm，第二安装孔21的内壁顶部设置有内螺纹，第一安装孔11与第二安装孔21一一对应。第二安装板2的两端均设置有定位孔22，定位孔22的内壁一体成型有凸环221。
34.参照图2，导向杆6为柱体，导向杆6的上半段直径大于导向杆6的下半段直径，导向杆6的下半段插接于定位孔22内，导向杆6的上半段抵接于凸环221上，导向杆6的顶端设置有倒角，导向杆6的顶端可以插入导向孔12内，第一安装板1可以沿导向杆6轴线方向滑动，限位第一安装板1与第二安装板2之间的偏移。
35.参照图3，固定板3通过螺钉固定连接于第一安装板1的顶面，固定板3上设置有16个通孔，通孔与第一安装孔11一一对应，通孔一侧与固定板3的边缘连通。
36.参照图1和图2，线端连接器4安装于第一安装孔11内，浮动端连接器5安装于第二安装孔21内。线缆从第一安装板1的顶面接入，线缆与线端连接器4的顶端电连接，pcb板放置在第二安装板2的底面，浮动端连接器5底端抵接在pcb板上，浮动端连接器5的底端与pcb板电连接。
37.参照图2和图4，线端连接器4包括导电组件ⅰ42、弹簧ⅰ41和线端外壳43；导电组件ⅰ42包括焊杯421、绝缘介质ⅰ422、绝缘介质ⅱ423和中心针424；焊杯421为中空套管，焊杯421竖直设置于第一安装孔11内，线缆焊接在焊杯421的内壁，绝缘介质ⅰ422的一端焊接在焊杯421的底端，线缆一端从绝缘介质ⅰ422的顶端穿入绝缘介质ⅰ422内，中心针424竖直设置于第一安装孔11内，中心针424的顶端从绝缘介质ⅰ422的底端穿入绝缘介质ⅰ422内且焊接在绝缘介质ⅰ422的底端，中心针424的顶端端部与线缆端部电连接，将测试信号传导到中心针424上，绝缘介质ⅱ423套设在中心针424上，绝缘介质ⅱ423的顶端焊接在绝缘介质ⅰ422的底端。
38.参照图2和图4，线端外壳43套设在焊杯421、绝缘介质ⅰ422和绝缘介质ⅱ423的外壁，线端外壳43外壁一体成型有第一抵接环431，第一安装孔11的底端内壁一体成型有第一限位环111，第一抵接环431的底面抵接于第一限位环111的顶面，可以限制线端外壳43滑出第二安装孔21；线端外壳43的底端伸出第一安装孔11外，绝缘介质ⅱ423底端抵接于线端外壳43内部的底面，中心针424底端可穿出线端外壳43的底端端面抵接于浮动连接器的顶端，弹簧ⅰ41套设在线端外壳43的外壁，弹簧ⅰ41的一端抵接于固定板3底面，弹簧ⅰ41另一端抵
接于第一抵接环431的端面。
39.参照图2和图5，浮动端连接器5包括盖体51、导电组件ⅱ52、弹簧ⅱ53和浮动外壳54；盖体51外壁设置有外螺纹，盖体51与第二安装孔21内壁螺纹连接，盖体51的底面设置有安装槽511.
40.参照图6，盖体51顶面开设有两个拆装孔7，拆装孔7用于安装拆装工具进行拆装盖体51。
41.参照图2和图5，导电组件ⅱ52包括绝缘介质ⅲ521、绝缘介质ⅳ522和双头针523；绝缘介质ⅲ521和双头针523均竖直设置于安装槽511内，双头针523顶端从绝缘介质ⅲ521的底端穿入且穿出绝缘介质ⅲ521的顶端，双头针523的顶端穿出所述盖体51的顶面，抵接于中心针424的底端，双头针523顶端与中心针424底端电连接，将信号传导至双头针523上；绝缘介质ⅳ522套设在双头针523的外壁，绝缘介质ⅳ522焊接于绝缘介质ⅲ521的底端，双头针523的底端从绝缘介质ⅳ522的顶端穿入且穿出绝缘介质ⅳ522的底端。绝缘介质ⅲ521和绝缘介质ⅳ522外壁套设有外导体55，外导体55顶端设置于安装槽511内，外导体55用于使浮动端连接器5接地，有助于保证射频信号传播的稳定性。
42.参照图2和图5，浮动外壳54套设在外导体55底端的外壁，外导体55底端抵接于浮动外壳54内部的底面，浮动外壳54的外壁一体成型有第二抵接环541，第二安装孔21的底端内壁一体成型有第二限位环211，第二抵接环541底面抵接于第二限位环211的顶面，可以限制浮动外壳54滑出第二安装孔21；浮动外壳54的底端设置有凸台542，凸台542底面的面积小于浮动外壳54的底面的面积，凸台542的底面抵接于pcb板，凸台542的底面代替浮动外壳54的底端抵接于pcb板，减少浮动外壳54与pcb板的接触面积，有助于避免pcb板短路；双头针523的底端可以穿出凸台542的底面与pcb板测试点电连接，将信号传导至pcb板上的测试点；弹簧ⅱ53套设在外导体55的外壁，弹簧ⅱ53的一端抵接于盖体51底面，弹簧ⅱ53另一端抵接在浮动外壳54的端面。
43.本技术实施例一种适用于板端浮动连接器模组的实施原理为：当需要测试pcb板上多个测试点时，将线缆连接在线端连接器4上，并将线缆与线端连接器4内部的中心针424电连接，将信号传导至中心针424，将双头针523连接在浮动端连接器5的内部，双头针523的顶端穿出浮动端连接器5的顶端，双头针523的底端可穿出浮动连接器的底端。
44.移动第一安装板1靠近第二安装板2，线端连接器4靠近浮动端连接器5，线端外壳43抵接在浮动端连接器5顶面，中心针424的底端穿出线端外壳43底面抵接于双头针523的顶端，将信号传导至双头针523。
45.第一安装板1驱动第二安装板2靠近pcb板，浮动端连接器5的浮动外壳54抵接于pcb板，双头针523底端伸出浮动外壳54底面抵接于pcb板测试点，将信号传导至pcb板测试点，从而导通pcb板的一个测试通道。
46.测试结束，使第一安装板1复位，弹簧ⅱ53回弹使第二安装板2恢复至初始位置，双头针523进入浮动外壳54内，弹簧ⅰ41回弹使线端外壳43恢复至初始位置，中心针424进入线端外壳43内，可进行下一次测试。
47.将多个连接有线缆的多个线端连接器4安装在第一安装板1上，将多个配对的浮动端连接器5安装在第二安装板2上，进行上述测试步骤，可在一次测试中建立多个测试通道并对pcb板上多个测试点进行测试。在测试过程中，中心针424与双头针523通过点接触实现
电导通，双头针523与pcb测试点通过点接触实现电导通，避免了频繁插接造成的金属疲劳，从而有助于提高连接器的使用寿命。
48.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。