专利名称：Ic插座测试器的制作方法
技术领域：
本发明涉及IC插座测试器，特别涉及测试把CPU(中央演算单元)等的IC装置与电路板(PCB)的电路相互连接的IC插座性能的测试机架。
随着IC(集成电路)技术的进步，超小型IC芯片具有极高性能并且具有多功能。作为CPU的一例，例如有可能开发笔记本型个人计算机(PC)等小型计算机。采用CPU的PC主电子电路通常是使用流动焊或回流焊技术在PCB上形成的。
CPU及有关电子装置、零件、特别是包含CPU的有源装置，一般使用称为接插件的IC插座与PCB电路连接。使用IC插座的理由如下。
(1)含有CPU的有源装置一般情况下在锡焊时耐受热量的能力很弱。
(2)为了使使用电子电路的电子设备在工作和维修时比较方便。
(3)为了改善功能(提高等级)和其他目的，便于进行有源装置的交换。
包含CPU的IC装置的价格急剧下降，而CPU占据电子设备价格的主要部分。例如，最近的PC使用32位或64位的CPU具有100至200个或更多的插头脚(引线端子)，这些CPU用的电子接插件或IC插座，必须有相应数量的接触插头。换句话说，IC插座是在约53mm四周具有208个插头脚的高密度接触插头。
为了保证包含CPU的电子电路的动作或功能，208个插头脚或接触点相互间是否完全电气隔离以及在PCB的对应电路(底座)上是否有正确的电气连接(焊锡)，有必要测试IC插座的性能。
进行有关IC插座性能测试的典型方法是确认在IC插座上直接连接的CPU是否能正确动作。然而，CPU的多个插头脚和IC插座的多个接触点一般都进行了镀金处理，两者间的电气连接良好而且可靠。当把测试CPU直接连接在IC插座的接触点时，平均安装拆卸20次，由于插头损坏，就要掉换新的CPU。该CPU的价格一般约为10,000台湾元(约30,000日元)。
美国专利第5295841号公开了一种IC插座，图6是该IC插座的接触点和CPU的插头的一部分放大的剖面图。例如208个接触点冲裁形成导电性弹性金属板，具有音叉状接触(接触点部分)、保持(固定)部分、以及SMT(表面实装)连接部分。保持部分在接触部分及连接部分间形成，把接触点固定在电介体罩的外周部分。SMT连接部分从罩向外部延伸，在电路板(PCB)的各导体垫片上进行表面实装或结合回流焊锡。音叉状(U字状)接触部分通过插入到图6所示接触点的U字状部分的电介体框架的帮助，以达到与IC(CPU)的引线或各接触点的电接触。
从上述说明可见，由于CPU没有设计成可在IC插座上多次安装拆卸，因此经约20次装拆就损坏了。由于1个以上插头脚的破断或接触部分镀金属的切削可导致其损坏。
这就是说，在IC插座上进行约20次装拆时(即20循环的测试)，1个CPU就损坏了，除去平均1次测试的测试技术员的工资费外，需要约30000日元/20＝1500日元的测试费用。该测试费用加在成品即PC等的原价上，使其价格提高，可能失去竞争力而降低经济效益。
本发明的主要目的就是提供CPU等的高价IC使用的改良IC插座测试器。
本发明的另一目的是提供采用单一测试CPU，在一层有多个IC插座测试的IC插座测试器。
本发明的进一步的目的是提供低测试价格的IC插座测试器。
为了解决上述IC插座测试器的课题，达到以上目的，本发明的IC插座测试器或IC插座测试机架，使用了在表面形成多个大致平行导体的两端镀金的导体垫片，即具有金指状物的4个延长的PCB。把该延长PCB安装在部件上，其一端与测试CPU连接。
本发明的一个合适的实施例使用了具有镀金处理的导体垫片的PCB，平均4个PCB约200台湾元，可进行约1000次测试。因此，平均1次IC插座测试仅需0.2台湾元，与已往直接连接CPU时的约500台湾元相比，费用大幅度下降。而且约每1000次测试才掉换一个新的PCB 。
图1是本发明IC插座测试器的一个实施例的简略斜视图。
图2沿图1的IC插座测试器2-2线的断面图。
图3是图1的IC插座测试器的分解斜视图。
图4是使用图1的IC插座测试器的PCB一例，(A)、(B)、(C)分别表示正面图、侧面图及端部扩大正面图。
图5是表示图1的IC插座测试器的PCB端部和被测试IC接触点的连接状态的扩大断面图。
图6是表示把IC连接到已有的IC插座的状态的扩大断面图。
10. IC插座测试器(测试机架)20. 主PCB21、22. IC插座50a-50d. 延长PCB51. 平行导体54、55. 接触垫片60. 被测试IC插座70. 支架下面参照附图详述本发明的IC插座测试器的适用实施例。
图1是本发明IC插座测试器(以下称测试机架)的适用实施例斜视图。图2是沿图1的2-2线的测试机架及被测试IC插座断面图。为了容易看到，图2的各元件省略了阴影线。
测试机架10的两面都装置了具有一对IC插座21、22的主PCB20cIC插座21、22的全部端子采用已有的通孔技术相互连接。测试CPU30用已有方法与上方的IC插座21连接。
测试机架10具备具有安装孔42的电介体部件40；在其四面用螺钉56等装配的4个PCB50a至50d。如后所述，PCB50a至50d选择比部件40的高度稍高(长)一些，以使PCB50a至50d的两端58、59能从部件40的上下端面43、44突出。在PCB50a-50d的外面形成多条平行导体51。这些平行导体(或轨迹)51的条数等于沿IC插座21、22的1边的接触端子数。各平行导体51两端在导体垫片54、55构成匹配终端。这些导体垫片54、55进行了理想的镀金，以使IC插座22的接触端子及同样被测试IC插座60的接触端子62实现高可靠性接触。这些导体垫片54、55形成的PCB50a50d的至少上下两端，超过电介体部件40的两端43、44延伸，具有导体垫片54、55的PCB50a-50d的端部58、59，由IC插座22及被测试IC插座60的接触端子的U字状接触部分接纳。
由四个PCB50a-50d组装的电介体部件40由座架70安装在主PCB20上。使用螺钉72把四个PCB50a-50d的端部与下边的IC插座22的接触端子在正确位置相互配合，把电介体部件40安装在主PCB20上。
最好是先用焊锡把IC插座60焊在PC成品电子装置的电路板65上。测试机架10与PC主插件板的IC插座60连接，测试CPU30则与IC插座60和PC主插件板进行电连接，在把实际的CPU连接到IC插座60前，可以进行IC插座60和PC主插件板65的动作测试。
图3是图1和图2的测试机架10的简略分解斜视图，以便对理解测试机架10的全部结构提供方便。上下IC插座21、22彼此相同，而且与被测试IC插座60也可以是相同的。各PCB50a-50d通过在相应位置的安装孔52、53及42，用安装螺钉56安装在电介体部件40上。由于CPU30可直接用焊锡连接在PCB20的导电垫片上，因此即使不要上边的IC插座21也是可以的。
图4是PCB50a-50d的一个例子。图4(A)、(B)及(C)分别是PCB50的正面图、侧面图及扩大端部正面图。该PCB50与表面具有导电特性及导体垫片的典型PCB没有很大区别，其主要不同点说明如下。
如图4(A)所示，在PCB50的外面形成多条平行导体或轨迹51。安装螺钉74通过2个安装孔52、53连接。导体51除安装孔52、53的周围以外，其余部分大致是平行的。在该特定实施例中，各平行导体51以中间间距为0.5mm的高密度形成。各导体51的上下两端与PCB50两端58、59旁边形成的各导体垫片54、55构成匹配终端(或连接)。各导体垫片54、55在图4(C)所示的适用实施例中，是长约1.6mm、宽约0.3mm的大致矩形。PCB50厚约1.6mm，在如图4(B)所示的端部形成锥形，使得IC插座22容易插入被测试IC插座60的接触点。该特定实施例的安装孔52、53直径约2.5mm，导体(或接触)垫片54、55用金等耐腐蚀且导电性能良好的金属电镀。
图5是PCB50及IC插座60(或22)的端子的部分剖面图。从图可见，PCB50的端部59插入IC插座60的接触端子U字状接触部分，接触垫片55与端子62的U字状(或音叉状)接触64的一个臂进行电连接。
以下说明实验结果。在把实际的CPU直接连接在被测试IC插座60的接触端子62上使用时，该CPU约经20次(周期)装拆就破损了，即平均20次测试就要换一个新的CPU。这是因为CPU本身并未设计成可在插座上多次装卸。假定CPU的价格为10,000台湾元，则平均1次的测试费用即为10,000/20＝500台湾元，其价格是很高的。另一方面，在接触垫片54、55镀金处理后，上述四个PCB50a-50d最多是200台湾元，平均一个是50台湾元。该测试机架10的PCB接触点大约可用于1000次测试。这样，平均1次测试为200/1000＝0.2台湾元，若忽略其他耐久性部件等的价格，则测试费用约为原来的2,500分之一，可见得到了很大改善。由于可上下转换使用，则PCB50a-50d的寿命还可延长。
以上仅就本发明的适用实施例进行了说明，然而本发明不仅限于该特定实施例，未离开本发明精神的各种变形也都是可以的。
从上述说明和附图可见，本发明的IC插座测试器，代替把如CPU的IC直接连接到被测试IC插座，使用了在所谓金制指状接触垫片上具有匹配终端的多个平行导体的PCB，可大幅度减少IC插座性能测试所需费用。
本发明有很多接触端子，对价格很高的CPU的IC用IC插座的电性能测试是特别有效的。其理由是CPU端子是极微细的，在IC插座上要设计成最多能装卸2～3次。
由于使用了本发明的IC插座测试器，因此用焊锡连接的计算机用主插件板的操作性能，在实际CPU直接连接到IC插座前就可予以评价，这样将大大改善包含IC插座的计算机用主插件板等的成品率和生产性能。
权利要求
1.一种在连接实际的IC前，对IC插座电性能进行测试的IC插座测试器，其特征是具有其两端用导体垫片形成匹配终端的多条大致平行导体构成的1个以上的电路板；具有连接在该电路板一端的上述导体垫片的IC；可把上述电路板的另一端的上述导体垫片与被测试IC插座连接。
2.一种在连接实际IC前，对IC插座电性能进行测试的IC插座测试器，其特征是具有电路板；具有在该电路板两面配置的相互电连接的一对IC插座；具有其两端与导体垫片连接而形成的多条大致平行的导体，上述导体垫片的一端连接上述一对IC插座的一侧接触点的一个以上电路板；可把IC与上述一对IC插座的另一侧接触点连接，并把上述电路板另一端的上述导体垫片与被测试IC插座的接触点连接。
全文摘要
提供评价IC插座电性能的长寿命且价廉的IC插座测试器。IC插座测试器10可测试被测试IC插座60的电性能。该IC插座测试器10具有在两面装有一对IC插座21、22的主PCB20。IC(或CPU)30与一侧的IC插座21相连接。延长PCB50a-50d在其外面具有多条大致平行的导体51，其两端在镀金处理的接触垫片53、54上形成匹配终端，把另一侧的IC插座22与被测试IC插座60的接触端子相互连接。
文档编号H01R12/16GK1140840SQ96110038
公开日1997年1月22日 申请日期1996年5月8日 优先权日1995年5月8日
发明者C·-L·易, S·-Y·张 申请人:惠特克公司