专利名称：具有光发送单元的探针卡和具有探针卡的存储器测试器的制作方法
技术领域：
本示例实施例涉及探针卡和具有探针卡的存储器测试器，更特别地，涉 及一种具有光发送单元的探针卡和具有探针卡的存储器测试器。
背景技术：
传统的存储器测试器可包括连接到被测试装置(DUT)的电极垫的探针 卡。探针卡可将DUT连接到测试控制系统。可通过探针卡从测试控制系统将 测试输入信号施加到DUT，通过"^笨针卡将输出信号^人DUT发送到测试控制 系统。测试控制系统可辨别功能产品和缺陷产品(例如，通过比较发送的输出 信号和期望信号值)。
如果DUT的集成度增加，则用于DUT测试的测试时间也会增加。例如， 如果用于测试64M动态随机存取存储器(DRAM)所需的时间是T，则测试 256M DRAM可需要4T,测试1GB DRAM可需要16T。测试时间会随着 DRAM的集成度和/或速度的增加而增加。同样，由于用于处理4笨针卡中的信 号所需的电线数，在探针卡的印制电路板中可能发生信号失真和/或信号减弱 现象，并且将被测试的DUT的能力可能降低。
发明内容
本示例实施列提供了一种可具有在两个端子之间发送信号的光发送单元 的探针卡，和可具有探针卡的存储器测试器。
探针卡可包括多个针，连接到存储器的测试端子，多个第一端子，连 接到多个针，多个第二端子，连接到测试支持单元并相应于多个第一端子， 和多个光发送单元，每个光发送单元连接多个第一端子中的一个和多个第二 端子中的一个。
光发送单元可包括第一光纤，将光从多个第一端子中的一个发送到多 个第二端子中的一个；第二光纤，将光从多个第二端子中的一个发送到多个
第一端子中的一个。探针卡还可包括第一双向开关，选择性地将多个第一端子中的一个连
接到第一光纤或第二光纤；第二双向开关，选"f奪性地将多个第二端子中的一 个连接到第一光纤或第二光纤。
第 一 双向开关可根据第 一控制电压选择性地将多个第一端子中的一个连 接到第一光纤或第二光纤，第二双向开关可根据第二控制电压选择性地将多 个第二端子中的一个连接到第一光纤或第二光纤。
第 一双向开关和第二双向开关可以是单刀双掷开关。
探针卡可包括第一光发射单元驱动器和第一光发射单元，设置于所述 多个第 一端子中的一个和第 一光纤之间；第 一光接收单元驱动器和第 一光接 收单元，设置于所述多个第二端子中的一个和第一光纤之间；第二光发射单 元驱动器和第二光发射单元，设置于所述多个第二端子中的一个和第二光纤 之间；和第二光接收单元驱动器和第二光接收单元，设置于所述多个第一端 子中的一个和第二光纤之间。
第一光发射单元和第二光发射单元可以是垂直腔面发射激光器，被配置 以发射红外线，其中，第一光接收单元和第二光接收单元可以是光电二极管， 被配置以探测红外线。
存储器测试器可包括探针卡，用于发送电信号到存储器和从存储器接 收电信号，探针卡可包括多个针，连接到存储器的测试端子，多个第一端 子，连接到多个针，多个第二端子，连接到测试支持单元并相应于多个第一 端子，和多个光发送单元，每个光发送单元连接多个第一端子中的一个和多 个相应第二端子中的一个。
测试支持单元可包括连接到多个第二端子的多个测试支持端子。
测试支持单元和探针卡能够发送和接收数字信号。
通过参考附图进行详细描述，本示例性实施例的上述和其它特点和优点 将会变得更加清楚。附图的目的是描述本示例性实施例，不应被理解为对权 利要求范围的限制。除非明确说明，附图不应认为是按比例描绘。 图1是根据本示例实施例的存储器测试器的横截面示意图。 图2是根据本示例实施例的图1的探针卡的结构的示意图。
具体实施例方式
这里公开详细的示例性实施例。然而，在此公开的特定结构和功能细节 仅仅是用于描述本示例实施例。本示例实施例可以许多不同的形式被实施， 且不应被解释为受限于在此阐述的实施例。
因此，尽管本示例实施例可具有不同的修改和替换形式，但是以附图中 示例的形式示出其实施例并在此详细描述。然而，应该理解，不在于将示例 实施例限制在公开的特定形式，但是相反地，示例实施例在于覆盖落在示例 实施例的范围的所有修改、同等物和替换。在整个附图描述中，相同的标号 始终表示相同的部件。
应该理解，虽然在这里使用的术语第一、第二来描述不同的部件，这些 部件不应受这些术语限制。这些术语只是用来将一个部件与另一部件区分。 在不脱离本发明的本示例实施例的范围的情况下，例如，第一部件可以被定 义为第二部件，相同地，第二部件也可以被定义为第一部件。如这里所使用 的术语"和/或"包括一个或多个相关所列的项目的任意组合和所有组合。
应该理解，当部件^^称作"连接到"或"Jf关结到"另一部件时，该部件 可直接连接到或联结到其它部件，或可存在插入部件。相反，当部件被称为 "直接连接到"或"直接联结到"另一部件时，不存在插入部件。其他用于 描述部件之间关系的词应以相似的方式解释(例如，"之间"对"直接之间"， "邻接"对"直接邻接"等)。
这里使用的术语的目的仅仅是描述具体的实施例，而不应作为本示例实 施例的限制。除非上下文另外明确指出，如这里所使用的单数形式也意味着 包括复数形式。还应该理解在这里使用的术语"包含"和/或"包括"，指出 陈述的特性、整体、步骤、操作、部件和/或组件的存在，但并不排除有一个 或多个其它特性、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组合的存在或 添力口。
也应该注意，在一些替代实现中，所示的功能/动作可不按照附图中所述 的顺序发生。例如，连续示出的两个附图根据相关的功能/动作可能基本上同 时执行或有时可能被以相反的顺序执行。
图1是根据本示例实施例的存储器测试器100的横截面示意图。 参考图1,可具有光发送单元的存储器测试器IOO可包括连接到将被测 试的晶片20的存储器的探针卡110，连接到探针卡110的测试器头130,和/或可通过光缆152(如图1所示)和/或无线连接或其他连接而连接到测试器头
130的控制单元150。
晶片20的存储器可以是例如在晶片20里的一个存储器装置。晶片20 可在台架IO上接触探针卡110。用于测试的电极垫22可形成在晶片20的存 储器的上表面。探针卡110可包括用于将探针卡110连接到晶片20的存储器 的第一端子112和用于将探针卡110连接到测试器头130的第二端子122。每 个第一端子112可包括针144以接触晶片20的存储器的电极垫22。例如， 微弹簧插入器(图1中未示出)(是用于连接第一端子112和针144和固定电线 的多层陶瓷(MLC)的电线)可在第一端子112和针144之间形成。测试器头130 可被放置在探针卡110上以支持探针卡110。测试器头130可包括接触探针卡 110的第二端子122的端子132。测试器头130可将从控制单元150接收的数 字信号发送到探针卡IIO，并可将从探针卡IIO接收的数字信号发送到控制单 元150。
控制单元150可通过测试器头130将测试信号输出到探针卡110，并可 通过分析从探针卡110接收的测试信号来确定存储器是功能的还是缺陷的。
图1示出存储器测试器100的示例实施例的横截面示意图，但是存储器 测试器IOO的形状不限于图1所示的形状。测试器头130、端子132、探针卡 110、第一端子112、第二端子122、针144、晶片20、电极垫22、台架IO、 控制单元150和光缆152的形状不限于图1所示的示例实施例。例如，测试 器头130的形状可相应于探针卡110的形状，探针卡110的形状可相应于晶 片20的形状，端子132的形状可相应于第二端子122的形状，第一端子112 的形状可相应于电极22的形状，针144的形状可相应于电4及垫22的形状， 和/或台架IO的形状可相应于晶片20的形状。
图2是根据本示例实施例的图1的探针卡IIO的结构的示意图。
参考图2,探针卡110可包括连接到可接触晶片20的电极垫22的针144 的第一端子112和连接到测试器头130的第二端子122。第一端子112可连接 到相应于电极垫22的针144。针144可被直接连接到电极垫22，或者可通过 例如有线和/或无线连接(图2中未示出)连接到电极垫22。第二端子122可对 应于第一端子112被形成。第二端子122可被电连接到测试器头130的端子 132。
第一端子112和第二端子122可通过光发送单元200相互连接。光发送单元200可包括将光从第一端子112发送到第二端子122的第一光纤216和 将光从第二端子122发送到第一端子112的第二光纤256。
第一光发射单元驱动器212和第一光发射单元214可设置在第一光纤 216和第一端子112之间。第一光接收单元驱动器220和第一光接收单元218 可设置在第一光纤216和第二端子122之间。第二光发射单元驱动器252和 第二光发射单元254可设置在第二光纤256和第二端子122之间。第二光接 收单元驱动器260和第二光接收单元258可设置在第一光纤256和第一端子 112之间。第一光发射单元214和第二光发射单元254可以是激光二极管， 例如可以是垂直腔面发射激光器(VCSEL)。 VCSEL尺寸可以很小，并且可发 射具有例如波长为850nm、 1310nm和1550nm的红外线。第一光接收单元218 和第二光接收单元258可以是光电二极管，光电二极管分别探测第一光发射 单元214和第二光发射单元254的波长。
第一光纤216和第二光纤256可连接在第一端子112和第二端子122之 间。为了将第一端子112连接到第一光纤216和第二光纤256两者，可在它 们之间放置第一双向开关210，为了将第二端子122连接到第一光纤216和 第二光纤256两者，可在它们之间放置第二双向开关250。第一双向开关210 和第二双向开关250可以是例如单刀双掷(SPDT)开关。
第一双向开关210可选择性地将第一端子112连接到第一光纤216和第 二光纤256。第一双向开关210可根据施加到第一双向开关210的控制电压 来将第一端子112连"t妻到第一光纤216或第二光纤256。
第二双向开关250可选4奪性地将第二端子122连接到第一光纤216和第 二光纤256。第二双向开关250可#>据施加到第二双向开关250的控制电压 来将第一端子122连接到第一光纤216或第二光纤256。
现在将对根据本示例性实施例的操作可具有光发送单元的探针卡110和 具有探针卡110的存储器测试器100的方法进行描述。
首先，放置电极垫22以接触探针卡110的针144。例如，每个针144可 4妄触每个电4及垫22。
控制单元150可向测试器头130发送作为测试信号的信号(例如，RF脉 沖信号)。测试器头130可将输入信号发送到第二端子122。控制电压被施加 到第二双向开关250，第二双向开关250可连接到第二光发射单元驱动器252。 第二光发射单元驱动器252可响应于输入信号驱动第二光发射单元254以通
9过第二光纤256向第二光接收单元258发送光信号。
连接到第二光纤256的第二光接收单元258可通过从第二光发射单元 254接收光信号产生电信号，第二光接收单元驱动器260可产生响应于电信 号的脉沖电压信号。控制电压可被提前施加到第一双向开关210，第二光接 收单元驱动器260可连接到第一端子112。从第二光接收单元驱动器260发 送的脉冲电压信号可被施加到将被测试的晶片20的存储器20的电极垫22， 并且从存储器20产生的响应电压可被发送到第一端子112。在这一点上，第 一双向开关210可通过控制电压提前连接到第一光发射单元驱动器212,并 且响应电压可被发送到第一光发射单元驱动器212。第一光发射单元驱动器 212可响应于电压信号驱动第一光发射单元214，第一光发射单元214可产生 给定的脉冲光信号。通过第一光纤216将脉沖光信号发送到第一光接收单元 218，第一光接收单元218可响应于脉冲光信号产生电流。第一光接收单元驱 动器220响应于从第一光接收单元218接收到的电流产生脉冲电压信号。可 通过连接到第二端子122、测试器头130和通信电缆132的第二双向开关250 将脉冲电压信号发送到控制单元150。控制单元150通过将脉冲电压信号与 参考信号进行比较来确定存储器20是功能的还是缺陷的。
因为根据本示例实施例的探针卡110包括光发送单元，故可减少或防止 探针卡110中的信号失真和信号减弱现象。
同样，如果根据本示例实施例的双向开关被使用在光发送单元，则两根 光纤可被连接到第一和第二端子，并且光发送单元的示例实施例可被应用于 存储器测试器。
通过这样描述示例性实施例，可明显看出示例性实施例也可以不同的方 式改变。这些变化不应被看作脱离了示例性实施例的精神和范围，并且所有 的修改对于本领域的技术人员明显的包括在权利要求的范围内。
权利要求
1、一种探针卡，包括多个针，连接到存储器的测试端子；，多个第一端子，连接到所述多个针；多个第二端子，连接到测试支持单元并相应于多个第一端子；和多个光发送单元，每个光发送单元连接多个第一端子中的一个和多个第二端子中的一个。
2、 如权利要求1所述的探针卡，其中，光发送单元包括 第一光纤，将光从所述多个第一端子中的一个发送到所述多个第二端子中的一个，第二光纤，将光从所述多个第二端子中的一个发送到所述多个第一端子 中的一个。
3、 如权利要求2所述的探针卡，还包括第 一双向开关，选择性地将所述多个第 一端子中的一个连接到第 一光纤或第二光纤；第二双向开关，选择性地将所述多个第二端子中的一个连接到第 一光纤或第二光纤。
4、 如权利要求3所述的探针卡，其中，第一双向开关根据第一控制电压 选择性地将所述多个第 一端子中的一个连接到第一光纤或第二光纤，其中第二双向开关根据第二控制电压选择性地将所述多个第二端子中的一个连接到第一光纤或第二光纤。
5、 如权利要求3所述的探针卡，其中，第一双向开关和第二双向开关是 单刀双掷开关。
6、 如权利要求2所述的^l针卡，还包括第一光发射单元驱动器和第一光发射单元，设置于所述多个第一端子中的 一 个和第 一 光纤之间；第一光接收单元驱动器和第一光接收单元，设置于所述多个第二端子中的一个和第一光纤之间；第二光发射单元驱动器和第二光发射单元，设置于所述多个第二端子中的一个和第二光纤之间；和第二光接收单元驱动器和第二光接收单元，设置于所述多个第一端子中 的一个和第二光纤之间。
7、 如权利要求6所述的探针卡，其中，第一光发射单元和第二光发射单元都是垂直腔面发射激光器，被配置以发射红外线，其中第一光接收单元和第二光接收单元是光电二极管，被配置以探测红外线。
8、 一种包括用于发送电信号到存储器和从存储器接收电信号的探针卡的 存储器测试器，其中探针卡包括多个针，连接到存储器的测试端子； 多个第一端子，连接到所述多个针；多个第二端子，连接到测试支持单元并相应于所述多个第一端子；和 多个光发送单元，每个光发送单元连接所述多个第一端子中的一个和多 个相应的第二端子中的一个。
9、 如权利要求8所述的存储器测试器，其中，光发送单元包括第 一光纤，将光从所述多个第 一端子中的一个发送到多个所述第二端子 中的一个；第二光纤，将光从多个所述第二端子中的一个发送到多个所述第一端子中的一个。
10、 如权利要求9所述的存储器测试器，其中，探针卡还包括第 一双向开关，选择性地将所述多个第一端子中的一个连接到第一光纤 或第二光纤，第二双向开关，选择性地将所述多个第二端子中的一个连接到第一光纤或第二光纤。
11、 如权利要求IO所述的存储器测试器，其中，第一双向开关根据第一 控制电压选择性地将所述多个第 一端子中的 一个连接到第 一光纤或第二光纤，其中第二双向开关根据第二控制电压选择性地将所述多个第二端子中的一个 连接到第一光纤或第二光纤。
12、 如权利要求IO所述的存储器测试器，其中，第一双向开关和第二双 向开关都是单刀双掷开关。
13、 如权利要求9所述的存储器测试器，还包括第一光发射单元驱动器和第一光发射单元，设置于所述多个第一端子中的一个和第一光纤之间；第一光接收单元驱动器和第一光接收单元，设置于所述多个第二端子中 的一个和第一光纤之间；第二光发射单元驱动器和第二光发射单元，设置于所述多个第二端子中 的一个和第二光纤之间；和第二光接收单元驱动器和第二光接收单元，设置于所述多个第一端子中 的一个和第二光纤之间。
14、 如权利要求13所述的存储器测试器，其中，第一光发射单元和第二 光发射单元是垂直腔面发射激光器，配置以发射红外线，其中，第一光接收单元和第二光接收单元是光电二极管，配置以探测红外线。
15、 如权利要求8所述的存储器测试器，其中，测试支持单元包括连接到所述多个第二端子的多个测试支持端子。
16、 如权利要求8所述的存储器测试器，其中，测试支持单元和探针卡能够发送和接收数字信号。
全文摘要
本示例实施例提供了具有光发送单元的探针卡和具有探针卡的存储器测试器。探针卡可包括连接到存储器中形成的测试端子的多个针、连接到针的多个第一端子、连接到外部并相应于第一端子的多个第二端子，和光发送单元。光发送单元可连接第一端子和第二端子。
文档编号H04B10/148GK101441897SQ20081021335
公开日2009年5月27日 申请日期2008年8月27日 优先权日2007年11月23日
发明者徐成东, 柳汉烈, 河镜虎, 赵秀行, 金圣九, 闵垘基 申请人:三星电子株式会社