色温可调的led光源的封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种色温可调的LED光源的封装方法。
【背景技术】
[0002]随着LED (Light-Emitting D1de，发光二极管)照明发展的日新月异，传统单一色温的LED光源已无法满足高端照明用户的需求，因此，色温可调的LED光源已经成为人们广泛关注的产品之一。由于色温可调的LED光源能够根据用户的需求输出特定色温，因此，能够为用户提供丰富的照明体验，是未来LED照明发展的重要方向之一。
[0003]现有的色温可调的LED光源大多采用C0B(chip on board)封装方式进行封装，在封装的过程中会利用挡墙将LED芯片分成若干个不同的色温区域，然后在不同的色温区域填充不同的荧光胶体，并通过控制电路控制不同色温区域的亮度来达到调节色温的目的。
[0004]但是，由于上述色温可调的LED光源利用挡墙将LED芯片分成了若干个不同的色温区域，因此，封装后的LED光源的不同色温区域之间会具有缝隙，导致LED光源的气密性较差，影响LED光源的质量和性能。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明提供了一种色温可调的LED光源的封装方法，以解决现有技术中由于采用挡墙而导致的LED光源的气密性较差，影响LED光源的质量和性能的问题。
[0006]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0007]一种色温可调的LED光源的封装方法，包括:
[0008]提供基板，所述基板被划分为多个封闭环形区域，所述多个封闭环形区域构成了至少一个色温区；
[0009]在所述基板上安装LED芯片，所述LED芯片与所述基板电连接，且每个所述环形区域内都具有至少一个LED芯片；
[0010]在所述LED芯片表面涂覆荧光胶体，其中，当相邻的两个环形区域位于不同的色温区时，其中一个环形区域的荧光胶体的粘度高于另一个环形区域的荧光胶体的粘度，最外侧的环形区域的封装高度大于内侧任一环形区域的封装高度。
[0011]优选的，将所述多个封闭环形区域划分为至少一个色温区的过程包括:
[0012]将所述多个封闭环形区域中位于中心的环形区域和与所述中心的环形区域间隔排列的环形区域划分为第一色温区，将其他环形区域划分为第二色温区。
[0013]优选的，在所述基板上安装LED芯片的过程包括:
[0014]将位于所述第一色温区内且位于同一环形区域内的LED芯片串联形成LED芯片串，并将所述第一色温区内不同环形区域的LED芯片串并联后与第一正电极和第一负电极电连接；
[0015]将位于所述第二色温区内且位于同一环形区域内的LED芯片串联形成LED芯片串，并将所述第二色温区内不同环形区域的LED芯片串并联后与第二正电极和第二负电极电连接。
[0016]优选的，当最外侧环形区域位于所述第二色温区时，在所述LED芯片表面涂覆荧光胶体的过程包括:
[0017]在所述第二色温区的LED芯片表面涂覆第二荧光胶体；
[0018]在所述第一色温区的LED芯片表面涂覆第一荧光胶体，所述第二荧光胶体的粘度大于所述第一荧光胶体的粘度。
[0019]优选的，所述第二荧光胶体的粘度大于20PaS。
[0020]优选的，所述第二荧光胶体中混合的荧光粉主要为硅酸盐红色荧光粉或氮化物红色荧光粉中的一种或者两种的混合物。
[0021]优选的，所述第一荧光胶体中混合的荧光粉主要为铝酸盐或硅酸盐黄色荧光粉的一种或两种混合物。
[0022]优选的，所述封闭区域为圆形环或方形环。
[0023]优选的，所述基板的材质为陶瓷或金属。
[0024]优选的，所述LED芯片为蓝光芯片或者为蓝光芯片和红光芯片的组合。
[0025]与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点:
[0026]本发明所提供的色温可调的LED光源的封装方法，基板被划分为多个封闭环形区域，所述多个封闭环形区域构成了多个色温区，由于当相邻的两个环形区域位于不同的色温区时，其中一个环形区域的荧光胶体的粘度高于另一个环形区域的荧光胶体的粘度，因此，相邻两个环形区域能够通过高粘度和低粘度的荧光胶体来实现不同色温区域的划分，从而不需要采用挡墙来划分色温区域，既节省了制造成本，又避免了挡墙的存在而导致的LED光源的气密性差，影响LED光源的质量和性能的问题；
[0027]并且，本发明所提供的色温可调的LED光源的封装方法，由于最外侧的环形区域涂覆荧光胶体的高度大于内侧任一环形区域涂覆荧光胶体的高度，因此，在涂覆内侧环形区域的荧光胶体的过程中，可以通过重力的作用使荧光胶体自然流平，大大节省了封装加工的时间。
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0029]图1为本发明的一个实施例提供的色温可调的LED光源的封装方法流程图；
[0030]图2为本发明的一个实施例提供的LED光源的一种环形区域划分图；
[0031]图3为本发明的一个实施例提供的LED光源的另一种环形区域划分图；
[0032]图4为本发明的一个实施例提供的LED光源的LED芯片分布图；
[0033]图5为本发明的一个实施例提供的第二色温区涂覆第二荧光胶体后的LED光源的平面图；
[0034]图6为本发明的一个实施例提供的第二色温区涂覆第二荧光胶体后的LED光源的侧面图；
[0035]图7为本发明的一个实施例提供的第一色温区涂覆第一荧光胶体和第二色温区涂覆第二荧光胶体后的LED光源的平面图；
[0036]图8为本发明的一个实施例提供的第一色温区涂覆第一荧光胶体和第二色温区涂覆第二荧光胶体后的LED光源的侧面图。
【具体实施方式】
[0037]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0038]本发明的一个实施例提供了一种色温可调的LED光源的封装方法，该方法的流程图如图1所示，包括:
[0039]SlOl:提供基板，所述基板被划分为多个封闭区域，所述多个封闭区域构成第一色温区和第二色温区；
[0040]本实施例中，将多个封闭区域划分为至少一个色温区的过程包括:将所述多个封闭区域中位于中心的封闭区域和与所述中心的封闭区域间隔排列的封闭区域划分为第一色温区，将其他封闭区域划分为第二色温区。其中，多个封闭区域可以为如图2所示的圆形环，即多个同心圆构成的封闭的环形区域，也可以为如图3所示的方形环，即多个同心的方形构成的封闭环形区域。本实施例中，基板为陶瓷或金属材质，优选为陶瓷材质。
[0041]具体地，如图2所示，基板被划分为了 6个封闭环形区域，即第一环形区域1、第二环形区域2、第三环形区域3、第四环形区域4、第五环形区域5和第六环形区域6，则第一环形区域1、第三环形区域3和第五环形区域5构成第一色温区A，第二环形区域2、第四环形区域4和第六环形区域6构成第二色温区B。
[0042]S102:在所述基板上安装LED芯片，每个所述环形区域内都具有至少一个LED芯片;
[0043]本实施例中，在制作基板的过程中，已经按照预先划分的色温区以及环形区域，在基板中制作了相应的导电线路等，以便进行LED芯片的安装。安装LED芯片后的基板结构如图4所示，所述LED芯片位于多个环形区域内，所述LED芯片与所述基板电连接，每个所述环形区域内都具有至少一个LED芯片。这些LED芯片之间采用金线电性连接，在其他实施例中，LED芯片为倒装芯片，不需要金线。
[0044]本实施例提供的基板还具有用于LED芯片和控制电路电连接的电极对，并且，电极对的个数和色温区的个数相等。如图4所示，当基板包括两个色温区时，基板包括两个电极对，即包括第一正电极10和第一负电极11组成的第一电极对以及第二正电极20和第二负电极21组成的第二电极对。
[0045]基于此，在所述基板上安装LED芯片的过程包括:将位于所述第一色温区内且位于同一环形区域内的LED芯片串联形成LED芯片串，并将所述第一色温区内不同环形区域的LED芯片串并联后与第一正电极和第一负电极电连接，例如，将第一环形区域I内的LED芯片相互串联构成第一 LED芯片串，将第三环形区域3内的LED芯