片相互串联构成第三LED芯片串，将第五环形区域5内的LED芯片相互串联构成第五LED芯片串，然后将第一 LED芯片串、第三LED芯片串和第五LED芯片串并联后与第一正电极10和第一负电极11电连接；
[0046]将位于所述第二色温区内且位于同一环形区域内的LED芯片串联形成LED芯片串，并将所述第二色温区内不同环形区域的LED芯片串并联后与第二正电极和第二负电极电连接，具体连接过程与第一色温区相同，在此不再赘述。
[0047]由于不同的色温区内的LED芯片与不同的电极对相连，因此，可以通过与不同电极对相连的控制电路，控制不同色温区的电压或电流大小，从而以此来调节LED光源的色温。本实施例中的LED芯片为蓝光芯片或者为蓝光芯片和红光芯片的组合。
[0048]安装完成LED芯片之后，需要在所述LED芯片表面涂覆荧光胶体，并且，当相邻的两个环形区域位于不同的色温区时，需要保证其中一个环形区域的荧光胶体的粘度高于另一个环形区域的荧光胶体的粘度；具体地，当最外侧环形区域位于所述第二色温区时，在所述LED芯片表面涂覆荧光胶体的过程包括:
[0049]S103:在第二色温区的LED芯片表面涂覆第二荧光胶体；
[0050]S104:在第一色温区的LED芯片表面涂覆第一荧光胶体，第二荧光胶体的粘度大于第一荧光胶体的粘度。
[0051]本实施例中，同一色温区的不同环形区域的荧光胶体的粘度相同，当然，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，同一色温区的不同环形区域的荧光胶体的粘度也可不同。
[0052]其中，第二色温区B涂覆第二荧光胶体后的LED光源的平面图如图5所示，第二色温区B涂覆第二荧光胶体后的LED光源的侧面图如图6所示，第一色温区A涂覆第一荧光胶体和第二色温区B涂覆第二荧光胶体后LED光源的平面图如图7所示，第一色温区A涂覆第一荧光胶体和第二色温区B涂覆第二荧光胶体后LED光源的侧面图如图8所示。
[0053]如图6和图8所示，第二色温区B内第六环形区域6的荧光胶体的高度大于第二色温区B内第四环形区域4和第二环形区域2的荧光胶体的高度，这样，在第一色温区A内第一环形区域1、第三环形区域3和第五环形区域5涂覆低粘度的第一荧光胶体时，由于低粘度的第一荧光胶体具有很强的流动性，因此，会在重力的作用下自然流平，实现第一色温区的统一点胶，一体成型，从而不需要对第一色温区A点胶，大大节省了封装时间。且由于最外侧涂覆的是高粘度的荧光胶体以及涂覆荧光胶体高度最高，里面任一区域里的荧光胶体流平后就不会溢出。
[0054]本实施例中，第四环形区域4的荧光胶体的高度等于第二环形区域2的荧光胶体的高度，在其他实施例中，第四环形区域4的荧光胶体的高度可以不等于第二环形区域2的荧光胶体的高度，本发明并不仅限于此。
[0055]此外，所述第二荧光胶体的粘度大于20PaS。并且，所述第二荧光胶体中混合的荧光粉主要为硅酸盐红色荧光粉或氮化物红色荧光粉中的一种或者两种的混合物，具有稳定优异的发光性能，使得光源具有良好的光照效果；所述第一荧光胶体中混合的荧光粉主要为铝酸盐或硅酸盐黄色荧光粉的一种或两种混合物，有利于提高光源的调色效果和能力，提尚广品的质量。
[0056]当然，在本发明的其他实施例中，当最外侧环形区域位于所述第一色温区时，在所述LED芯片表面涂覆荧光胶体的过程包括:在所述第一色温区的LED芯片表面涂覆第一荧光胶体；在所述第二色温区的LED芯片表面涂覆第二荧光胶体，所述第一荧光胶体的粘度大于所述第二荧光胶体的粘度。
[0057]其中，所述第一色温区的第一荧光胶体的粘度大于20PaS。并且，所述第一荧光胶体中混合的荧光粉主要为硅酸盐红色荧光粉或氮化物红色荧光粉中的一种或者两种的混合物；所述第二荧光胶体中混合的荧光粉主要为铝酸盐或硅酸盐黄色荧光粉的一种或两种混合物。
[0058]本实施例提供的色温可调的LED光源的封装方法，将基板划分为多个封闭环形区域，将所述多个封闭环形区域划分为多个色温区，由于当相邻的两个环形区域位于不同的色温区时，其中一个环形区域的荧光胶体的粘度高于另一个环形区域的荧光胶体的粘度，因此，相邻两个环形区域能够通过高粘度和低粘度的荧光胶体来实现不同色温区域的划分，从而不需要采用挡墙来划分色温区域，既节省了制造成本，又避免了挡墙的存在而导致的LED光源的气密性差，影响LED光源的质量和性能的问题；
[0059]并且，本发明所提供的色温可调的LED光源封装方法，由于最外侧的环形区域涂覆荧光胶体的高度大于内侧任一环形区域涂覆荧光胶体的高度，因此，在涂覆内侧环形区域的荧光胶体的过程中，可以通过重力的作用使荧光胶体自然流平，大大节省了封装加工的时间。
[0060]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种色温可调的LED光源的封装方法，其特征在于，包括: 提供基板，所述基板被划分为多个封闭区域，所述多个封闭区域构成了至少一个色温区； 在所述基板上安装LED芯片，所述LED芯片与所述基板电连接，且每个所述封闭区域内都具有至少一个LED芯片； 在所述LED芯片表面涂覆荧光胶体，其中，当相邻的两个封闭区域位于不同的色温区时，其中一个封闭区域的荧光胶体的粘度高于另一个封闭区域的荧光胶体的粘度，最外侧的封闭区域涂覆荧光胶体的高度大于内侧任一封闭区域涂覆荧光胶体的高度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述多个封闭区域划分为至少一个色温区的过程包括: 将所述多个封闭环形区域中位于中心的封闭区域和与所述中心的封闭区域间隔排列的封闭区域划分为第一色温区，将其他封闭区域划分为第二色温区。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述基板上安装LED芯片的过程包括: 将位于所述第一色温区内且位于同一封闭区域内的LED芯片串联形成LED芯片串，并将所述第一色温区内不同封闭区域的LED芯片串并联后与第一正电极和第一负电极电连接;将位于所述第二色温区内且位于同一封闭区域内的LED芯片串联形成LED芯片串，并将所述第二色温区内不同环形区域的LED芯片串并联后与第二正电极和第二负电极电连接。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当最外侧环形区域位于所述第二色温区时，在所述LED芯片表面涂覆荧光胶体的过程包括: 在所述第二色温区的LED芯片表面涂覆第二荧光胶体； 在所述第一色温区的LED芯片表面涂覆第一荧光胶体，所述第二荧光胶体的粘度大于所述第一荧光胶体的粘度。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二荧光胶体的粘度大于20PaS。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二荧光胶体中混合的荧光粉主要为硅酸盐红色荧光粉或氮化物红色荧光粉中的一种或者两种的混合物。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一荧光胶体中混合的荧光粉主要为铝酸盐或硅酸盐黄色荧光粉的一种或两种混合物。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封闭区域为圆形环或方形环。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板的材质为陶瓷或金属。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述LED芯片为蓝光芯片或者为蓝光芯片和红光芯片的组合。
【专利摘要】本发明提供了一种色温可调的LED光源的封装方法，包括：提供基板，所述基板被划分为多个封闭区域，所述多个封闭环形区域构成了至少一个色温区；在基板上安装LED芯片，且每个环形区域内都具有至少一个LED芯片；在LED芯片表面涂覆荧光胶体，其中，当相邻的两个封闭区域位于不同的色温区时，其中一个封闭区域的荧光胶体的粘度高于另一个封闭区域的荧光胶体的粘度，且最外侧的封闭区域的荧光胶体的粘度高于相邻的环形区域的荧光胶体的粘度，最外侧的环形区域涂覆荧光胶体的高度大于内侧任一环形区域涂覆荧光胶体的高度。从而能够通过高粘度和低粘度的荧光胶体来实现不同色温区域的划分，既节省了制造成本，又大大节省了封装加工的时间。
【IPC分类】H01L25-075, H01L33-50
【公开号】CN104538388
【申请号】CN201410767169
【发明人】李宗涛, 郑秋会, 李宏浩, 舒路, 吴灿标
【申请人】佛山市国星光电股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月11日