一种晶硅电池组件的互联方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及一种新能源领域，具体涉及一种晶硅电池组件的互联方法及晶硅电池组件。
【背景技术】
[0002]晶体硅太阳能电池包括单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池和高效晶体硅太阳能电池等，晶体硅太阳能电池的由于其转换效率高，并且具有相对成熟的产业化技术，一直占据着整个光伏市场约85%的销售份额。高效和低成本是光伏技术生存和发展的决定性因素，随着近几年晶硅制造成本的迅速下降和屋顶电站需求量的增加，高效晶体硅技术受到业界越来越多的重视。目前已量产的高效晶体娃电池主要为HIT (Hetero-junct1n withIntrinsic Thin layer，非晶娃/晶娃异质结太阳能电池)技术和IBC(Interdigitatedback contact，全背电极接触晶娃太阳能电池)技术，HIT技术由于其低温制备、工艺步骤简单和温度系数良好等优点，有望成为光伏行业主流技术之一。
[0003]对于单件电池片而言，由于其输出功率太小，难以满足常规用电需求，因此需要将多个单片电池片封装为组件，以提高其输出功率。
[0004]组件的封装，通常采用丝网印刷以及烧结和串焊等技术，其中烧结和串焊技术均为高温技术，温度高度为250度，对于HIT电池而言，各膜层制备工艺温度通常需要控制在230度以下，为了保持HIT电池的电学性能，其后续组件制备温度也不应超过250度，其中，后续组件制备包括栅线的制备、固化、电池片互联和组件层压等工序。若采用高温技术对晶硅电池串联或者并联，将会对HIT电池各膜层的材料造成损坏，影响电池的参数及光电转换效率，甚至会损坏电池片，增加电池碎片率。在采用传统的丝网印刷工艺实现导线与晶硅电池表面连接时，丝网印刷制成的栅线会对影响电池表面太阳光的入射，也就是说，丝网印刷制成的栅线会对太阳光线照成遮挡，进而降低电池片的受光率。
[0005]如何提供一种电池组件的互联方法，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0006]本申请提供一种晶硅电池组件的互联方法，以解决上述现有技术问题。
[0007]本申请提供一种晶硅电池组件的互联方法，包括:
[0008]提供待互联的晶硅电池及电极栅线；
[0009]对所述电极栅线加热处理，并根据所述晶硅电池的预定互联方式，以预定的形状与第一封装材料相压合，形成第一组合结构；
[0010]将所述第一组合结构与待互联晶硅电池以预定互联方式进行排版，形成第二组合结构；
[0011]将所述第二组合结构与第二封装材料进行层压，形成晶硅电池组件。
[0012]优选的，将所述第二组合结构与第二封装材料进行层压，形成晶硅电池组件包括:在第二组合结构上压合密封材料。
[0013]优选的，所述密封材料为乙烯-醋酸乙烯酯的共聚物或聚乙烯醇缩丁醛。
[0014]优选的，所述对电极栅线加热处理的温度范围为大于等于20度小于等于200度。
[0015]优选的，所述第一组合结构的压合温度范围为大于等于20度小于等于200度。
[0016]优选的，所述预定互联方式包括:串联连接和并联连接。
[0017]优选的，对所述电极栅线加热处理，并根据所述晶硅电池的预定互联方式，以预定的形状与第一封装材料相压合，形成第一组合结构，包括:
[0018]当所述预定互联方式为串联时，将所述成型后的电极栅线整体的划分为前电极栅线区域和背电极栅线区域，所述前电极栅线区域压合于位于其上方第一封装材料的下表面；所述背电极栅线区域压合于其下方的第一封装材料的上表面；
[0019]当所述互联方式为并联时，将所述成型后的电极栅线整体作为前电极栅线压合于位于其上方的所述第一封装材料的下表面；将所述成型后的电极栅线整体作为背电极栅线压合于位于其下方的所述第一封装材料的上表面。
[0020]优选的，所述晶硅电池片为单面受光电池或双面受光电池。
[0021]优选的，所述晶硅电池为单面受光电池时，所述背电极栅线的长度小于等于晶硅电池片长度的一半；所述晶硅电池为双面受光电池时，所述背电极栅线的长度等于晶硅电池片的长度。
[0022]优选的，所述电极栅线在垂直于其长度方向上的截面为正方形或圆形。
[0023]优选的，所述第一封装材料为聚乙烯醇缩丁醛或乙烯-醋酸乙烯酯的共聚物或聚对苯二甲酸乙二醇酯或乙烯-不饱合酯共聚物或上述至少两种材料的复合材料。
[0024]优选的，所述第二封装材料为玻璃或者晶硅电池背板。
[0025]优选的，所述电极栅线为包镍铜线或者包锡铜线的金属线，直径范围为大于等于
0.05mm,小于等于 0.5mm。
[0026]优选的，所述晶硅电池为HIT电池。
[0027]与现有技术相比，本申请提供的一种晶硅电池组件的互联方法具有以下优点:
[0028]1、本申请在晶硅电池组件的互联过程中，提供一种低温压合的环境实现电极栅线与第一封装材料的连接，所述电极栅线根据预定形状加热成型，不存在分主细栅线之分，且为一整体结构，因此，在连接时无需通过汇流条将前电极栅线与背电极栅线进行连接，进而避免采用高温焊接等方式，在保证HIT电池的电学性能的同时，减少晶硅电池碎片率；
[0029]2、本申请在晶硅电池组件的互联过程中采用电极栅线根据预定形状加热成型，并压合与第一封装材料上的方法，使得电极栅线与位于封装材料上的面积减小，进而使得电极棚线减小对光线的遮挡，提尚晶娃电池的受光率。
[0030]3、本申请中采用的栅线为金属线，其导电性能好于丝网印刷所制备的栅线，故在一定程度上可降低光生电流在栅线上的欧姆损失。
【附图说明】
[0031]图1是本申请提供的一种晶硅电池组件的互联方法的第一实施例流程图；
[0032]图2是本申请提供的一种晶硅电池组件的互联方法的第一实施例中串联电池组件的结构示意图；
[0033]图3是本申请提供的一种晶硅电池组件的互联方法的第一实施例中双面受光电池与电极栅线的压合结构示意图；
[0034]图4是本申请提供的一种晶硅电池组件的互联方法的第一实施例中单面受光电池与电极栅线的压合结构示意图。
[0035]图号说明
[0036]晶硅电池20、电极栅线30，前电极栅线31，背电极栅线32，第一封装材料40，第二封装材料50，密封材料60。
【具体实施方式】
[0037]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。
[0038]本申请以预定互联方式为串联，晶娃电池为HIT为例，对本申请提供晶娃电池组件的互联方法进行说明，具体如下:
[0039]请参考图1所示，图1是本申请提供的一种晶硅电池组件的互联方法的第一实施例的流程图。
[0040]步骤SlOO:提供带互联的晶硅电池级电极栅线。
[0041]该步骤中所述电极栅线30可以选用包镍铜线或者包锡铜线的金属线，电极栅线30的直径范围可以为大于等于0.05mm，小于等于0.5mm。
[0042]步骤SllO:对所述电极栅线加热处理，并根据所述晶硅电池的预定互联方式，以预定的形状与第一封装材料相压合，形成第一组合结构。
[0043]在该步骤中，对所述电极栅线30加热处理，可以通过对电极栅线30通入一定大小的电流，满足电极栅线30能够以一边按照预定形状成型，一边能够压合在所述第一封装材料上即可；或者直接与热导体接触加热；当采用电流对电极栅线30进行加热时，可以将加热温度范围控制在大于等于20度小于等于200度，或者结合电极栅线30的长度设定加热的温度，但是温度仍然控制在上述范围内。在加热后将电极栅线30根据预定形状成型，所述预定形状可以根据晶硅电池20的形状确定，在将所述电极栅线30以预定形状成型，为便于电极栅线与第一封装材料的压合，对电极栅线进行加热处理，而该加热处理也更易于电极栅线成型。
[0044]需要说明的是，因为本申请中的电极栅线采用的为直径较小的金属线，因此对于电极栅线的预定形状的成型可以无需加热处理，而上述加热过程是为使电极栅线与第一封装材料实现压合提供的条件；可以理解的是，电极栅线在加热处理后也能够更易于其按照预定形成成型。
[0045]在该步骤中所述预定互联方式可以包括串联和并联，本实施例以串联的方式为例进行说明。请参考图2所示，图2是本申请提供的一种晶硅电池组件的互联方法的第一实施例中串联电池组件的结构示意图。
[0046]晶硅电池20以串联的预定互联方式进行连接，也就是说，需要将晶硅电池20的前电极与后一晶硅电池的背电极连接，因此，在本实施例中电极栅线30作为一个整体，被划分为前电极栅线31区域和背电极栅线32区域，所述前电极栅线31区域与位于其上方的第一封装材料40的下表面压合，所述背电极栅线32区域与位于其下方的第一封装材料40的上表面压合，从而形成第一组合结构。在该步骤中所述第一封装材料40可以选用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)或乙烯与醋酸乙烯脂的共聚物(EVA)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或乙稀-不饱合醋共聚物(Surlyn)或上述至少两种材料的复合材料。
[0047]在该步骤中，所述第一封装材料40与电极栅线30压合的温度范围为大于等于20度，小于等于200度。
[0048]需要说明的是，上述为提高晶硅电池组件互联的效率，采用在对电极栅线成型的过程中，将电极栅线压合与第一封装材料上，也就是说，电极栅线一边按照预定形状排布，一边将排布好的电极栅线压合在第一封装材料上，从而降