一种电池保护板和电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电池保护领域，尤其涉及一种电池保护板和电子设备。
【背景技术】
[0002] 传统的印刷电路板为表面布线方式，器件和芯片被安装在印刷电路板的上表面或 下表面。随着电路技术发展，功率开关的导通电阻越来越小，很多应用场合电流越来越大， 目前的印刷电路板结构已经造成较大的寄生电阻，限制实际连接功率开关的连接电阻。
[0003] 图1为现有技术中的一种功率器件的封装结构示意图，其为三端器件，即有三个 管脚：D、S、G。D为功率器件的漏极，S为功率器件的源极，G为功率器件的控制端（栅极）。 图1中，塑料封装体（实线框图10)外面的管脚分别为功率器件的漏极、栅极和源级三个端 子的引脚，管脚一般为金属，用于功率器件通过焊锡与印刷电路板上的金属线之间形成电 气连接。漏极管脚向封装体内与金属框架20 (大虚线框）形成一个金属框架整体，二者之 间形成良好的导电性。封装体内封装了晶片30(即功率器件的晶片），晶片30被放置在连 接漏极的金属框架20上。晶片30上表面有源极压焊区301和控制端（栅极）压焊区302。 最小的实线框为控制端（栅极）压焊区302,因为其无需流过大电流，无需较小的阻抗，所 以一般较小。晶片上表面除控制端（栅极）压焊区302外的多边形实线框为源极压焊区 301。晶片30的漏极朝下放置，封装时通过导电胶将晶片漏极压焊区与连接漏极的金属框 架20相连接，一般其连接电阻较小。而晶片30的源极压焊区通过封装导线（一般为金线 或铜线）与连接源极的金属框架（连接源极的金属框架位于封装体内部，如图1中的小虚 线框40所示）相连。此连接源极的封装导线存在较大的寄生电阻。连接控制端（栅极） 管脚（G)且位于封装体内的小虚线框50为连接控制端管脚的金属框架。通过封装导线将 晶片30上的栅极压焊区与连接控制端（栅极）管脚的金属框架相连。而封装导线同样会 存在较大的寄生电阻，封装体一般为塑料。因此，功率器件在封装过程中，就会产生很大的 寄生电阻。
[0004] 另外，图2为现有技术中的一种功率器件安装在印制电路板上的结构示意图，在 图2中描述了功率芯片被安装在印刷电路板表面的情况。实线框图20为印制电路板，印刷 电路板20上印刷了用于电气连接的金属线，一般为铜线，为了实现较薄效果，一般铜层厚 度较小。PCB漏极连线201，用于将印制电路板与图2中的功率器件204上的漏极（D)引脚 之间进行电气连接；PCB源级连线202用于与功率器件204上的源级（S)引脚之间进行电 气连接；PCB控制端连线203用于与功率器件204上的控制端（栅极，G)引脚进行电气连 接。而这些PCB连线之中的漏极连线和源极连线同样会存在较大的寄生电阻。
[0005] 因此，为了减小或者消除这些寄生电阻，就有必要改进现有的印刷电路板和功率 器件来减小连接功率开关的寄生电阻。
【发明内容】
[0006] 本发明提出了一种电池保护板和电子设备，通过对电池保护板设计一个沟槽，并 且在沟槽中设置导电层，增加寄生电阻的横截面积，降低寄生电阻的阻值。同时，在沟槽中 增加导电层后，再将功率器件嵌入到沟槽中。功率器件无需再进行封装，避免了功率器件在 封装过程中产生的较大的寄生电阻，而功率器件与电池保护板之间，直接通过功率器件的 压焊区与导电层进行焊接，无需通过导线进行电气连接，这也大大减小了寄生电阻的阻值。
[0007] 第一方面，本发明实施例提供了一种电池保护板，该电池保护板包括：在其一个表 面上开设的一个沟槽；
[0008] 沟槽的第一内壁上设置第一导电层，沟槽的第二内壁上设置第二导电层和第三导 电层，第一内壁与第二内壁相对设置，第二导电层和第三导电层之间相互间隔；
[0009] 第一导电层与功率器件的漏极电性接触；
[0010] 第二导电层与功率器件的源级电性接触；
[0011] 第三导电层与功率器件的控制端电性接触。
[0012] 优选的，第一导电层为长条形，其长大于或者等于第一内壁的长的3/4,其宽大于 或者等于第一内壁的宽的3/4 ;
[0013] 第二导电层为长条形，其长大于或者等于第一内壁的长的1/2,其宽大于或者等于 第二内壁的宽的3/4。
[0014] 优选的，沟槽的截面包括长方形或者梯形；
[0015] 当沟槽的截面为梯形时，沟槽的顶面的宽度大于其底面的宽度。
[0016] 优选的，沟槽的长度大于沟槽的宽度，第一内壁和第二内壁为沟槽的相对的两个 长条形侧壁。
[0017] 第二方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括如上述介绍的电池保护板和 功率器件；
[0018] 功率器件采用垂直工艺制造；
[0019] 其中，功率器件的形状为长方体。
[0020] 优选的，功率器件的高度小于或者等于沟槽的宽度，功率器件的宽度小于沟槽的 深度，其中，沟槽为在电池保护板的一个表面开设的沟槽。
[0021] 优选的，功率器件为未封装的晶片。
[0022] 优选的，功率器件的顶面和底面分别设置漏极压焊区、源级压焊区以及控制端压 焊区；漏极压焊区与源级压焊区以及控制端压焊区相对设置。
[0023] 进一步优选的，功率器件的三个压焊区分别被植入金属球，形成凸起面，用于功率 器件的各端子与沟槽的内壁设置的导电层之间的电气连接。
[0024] 优选的，功率器件放置于沟槽内，功率器件的一个侧面靠近沟槽的底壁；另一个相 对的侧面与电池保护板的表面基本平齐。
[0025] 本发明提供的电池保护板和电子设备，通过对电池保护板设计一个沟槽，并且在 沟槽中设置导电层，增加寄生电阻的横截面积，降低寄生电阻的阻值。同时，在沟槽中增加 导电层后，再将功率器件嵌入到沟槽中。功率器件无需再进行封装，避免了功率器件在封装 过程中产生的较大的寄生电阻，而功率器件与电池保护板之间，直接通过功率器件的压焊 区与导电层进行焊接，无需通过导线进行电气连接，这也大大减小了寄生电阻的阻值。
【附图说明】
[0026] 图1为现有技术中的一种功率器件封装结构示意图；
[0027] 图2为现有技术中的一种功率器件安装在印制电路板上的结构示意图；
[0028] 图3为本发明实施例提供的一种方形沟槽的电池保护板的结构示意图；
[0029] 图4为本发明实施例提供的一种电子设备中的功率器件的结构示意图；