一种电热片安装基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种基板，特别涉及一种电热片安装基板。
【背景技术】
[0002]电热片，就是一种软性可弯曲的薄膜状电热器件。它是把泊状、丝状的金属发热体均布于涂布有耐高温硅橡胶的玻璃纤维布间、经高温模压而成.其体薄，通常厚0.8~1.5MM、质轻，一般，每平方1.3~1.9千克.通电发热迅速、温升快，具有发热面大。现有的电热片不方便安装，也不方便芯片对其电控。
【发明内容】
[0003]本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种可以将电热片安装在基板板体上，通过芯片壳方便储存芯片，从而方便对芯片进行固定安装，芯片可以对电热片进行电控的电热片安装基板。
[0004]本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种电热片安装基板，包括基板板体，基板板体上设有芯片壳，芯片壳的顶面设有凹槽，芯片壳的侧壁设有侧槽，基板板体上设有电热片，电热片通过固定螺栓固定在基板板体上。
[0005]进一步地，所述电热片呈扁平状。
[0006]进一步地，所述基板板体的内部为中空结构。
[0007]采用上述技术方案的电热片安装基板，可以将电热片安装在基板板体上，通过芯片壳方便储存芯片，从而方便对芯片进行固定安装，芯片可以对电热片进行电控。
[0008]
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本发明电热片安装基板的结构示意图；
图2为本发明电热片安装基板的部件分解图。
[0011]
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0013]如图1与图2所示，一种电热片安装基板，包括基板板体I，基板板体I上设有芯片壳2，芯片壳2的顶面设有凹槽4，芯片壳2的侧壁设有侧槽3，基板板体I上设有电热片5，电热片5通过固定螺栓6固定在基板板体I上；电热片5呈扁平状，基板板体I的内部为中空结构。
[0014]本发明电热片安装基板，可以将电热片5安装在基板板体I上，通过芯片壳2方便储存芯片，从而方便对芯片进行固定安装，芯片可以对电热片5进行电控。
[0015]其中，电热片5呈扁平状，所以方便安装。
[0016]其中，基板板体I的内部为中空结构，所以质轻。
[0017]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电热片安装基板，包括基板板体，其特征在于:基板板体上设有芯片壳，芯片壳的顶面设有凹槽，芯片壳的侧壁设有侧槽，基板板体上设有电热片，电热片通过固定螺栓固定在基板板体上。
2.根据权利要求1所述的电热片安装基板，其特征在于:电热片呈扁平状。
3.根据权利要求1所述的电热片安装基板，其特征在于:基板板体的内部为中空结构。
【专利摘要】本发明公开了一种电热片安装基板，包括基板板体，基板板体上设有芯片壳，芯片壳的顶面设有凹槽，芯片壳的侧壁设有侧槽，基板板体上设有电热片，电热片通过固定螺栓固定在基板板体上。本发明可以将电热片安装在基板板体上，通过芯片壳方便储存芯片，从而方便对芯片进行固定安装，芯片可以对电热片进行电控。
【IPC分类】H01L23-13, H01L23-367
【公开号】CN104795366
【申请号】CN201510221794
【发明人】周玉翔
【申请人】周玉翔
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年5月5日