正特性热敏电阻及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及正特性热敏电极及其制造方法，尤其设及用于提高正特性热敏电阻的 防潮性能而进行的改良。
【背景技术】
[0002] 作为本发明所设及的正特性热敏电阻，例如有日本专利特开2004-128488号公报 (专利文献1)中所记载的热敏电阻。在图3中W剖视图的方式示出了专利文献1中所记载 的正特性热敏电阻。
[0003] 参照图3,正特性热敏电阻1具备；陶瓷胚体2,该陶瓷胚体2具有正热敏电阻特 性；多组第一内部电极3和第二内部电极4,该多组第一内部电极3和第二内部电极4在陶 瓷胚体2的内部W经由该陶瓷胚体2的一部分而互相相对的方式进行配置；第一外部电极 5和第二外部电极6,该第一外部电极5和第二外部电极6在陶瓷胚体2的外表面上W与第 一内部电极3和第二内部电极4分别电连接的方式进行配置；W及防潮层7,该防潮层7由 形成于陶瓷胚体2的外表面上的、未配置外部电极5和6的区域中的玻璃构成。
[0004] 为了制造该样的正特性热敏电阻1，首先要准备用于构成陶瓷胚体2的未加工的 陶瓷胚体。未加工的陶瓷胚体在烧成后具有正的热敏电阻特性，在内部W隔着该未加工的 陶瓷胚体的一部分而互相相对的方式配置有第一内部电极3及第二内部电极4。
[0005] 另一方面，准备用于形成外部电极5和6的导电性糊料。
[0006] 接着，实施用于形成外部电极5和6的工序，作为该工序，在专利文献1中记载了 如下方法： (1) 第一方法，在该第一方法中，在烧成上述未加工的陶瓷胚体而得到的烧结后的陶瓷 胚体2的外表面上涂布导电性糊料，通过进行烧结，形成外部电极5和6 ;W及 (2) 第二方法，在该第二方法中，通过在上述未加工的陶瓷胚体的外表面上涂布导电性 糊料，从而在形成用于构成外部电极5和6的导电性糊料膜的基础上，同时对未加工的陶瓷 胚体和导电性糊料膜进行烧成，由此得到外表面上形成有第一外部电极5及第二外部电极 6的烧结后的陶瓷胚体2。
[0007] 接着，在陶瓷胚体2外表面上的、未配置外部电极5和6的区域涂布玻璃糊料，通 过进行烧结，由此形成由玻璃构成的防潮层7,完成图3所示的正特性热敏电阻1。
[000引根据需要进一步实施锻覆工序，在外部电极5和6上，虽然未图示，但也可在例如Ni锻膜及其上形成Sn锻膜。
[0009] 上述的正特性热敏电阻1由上述的防潮层7来确保防潮性能。然而，由防潮层7 得到的防潮性能未必充分。图4是放大了图3的局部A而示出的图。在图4中示出了陶瓷 胚体2上的第一外部电极5及防潮层7的各个端部。另外，对于第二外部电极6的端部，虽 未放大示出，但是实质上与图4所示的第一外部电极5的端部相同。
[0010] 即使在采用上述第一方法及第二方法中的任一个时，在要形成防潮层7的阶段， 已经形成了经烧结得到的外部电极5和6。为了形成防潮层7,涂布玻璃糊料，但是玻璃糊 料相对于外部电极5和6而言浸润性较差，因此，无法W覆盖外部电极5和6的局部的方式 涂布玻璃糊料，其结果是，无法W覆盖外部电极5和6的局部的方式来形成防潮层7。
[0011] 因此，如图4所示，外部电极5和防潮层7成为对接的状态，在外部电极5的端缘 和防潮层7的端缘之间形成有间隙8。间隙8可能会成为水分浸入陶瓷胚体2内部的浸入 路径。同样的间隙也形成在第二外部电极6的端部与防潮层7的端部之间。该意味着，即 使形成了防潮层7,正特性热敏电阻2也无法得到足够的防潮性能。
[0012] 如上所述，在外部电极5和6上形成锻膜的情况下，锻敷液不仅会从间隙8浸入， 也浸透外部电极5和6本身从而浸入外部电极5、6与陶瓷胚体2之间，导致出现正特性热 敏电阻1的特性发生劣化的问题。 现有技术文献 专利文献
[0013] 专利文献1 ;日本专利特开2004-128488号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0014] 因而，本发明的目的在于提供一种具有高防潮性能的正特性热敏电阻及其制造方 法。 解决技术问题所采用的技术手段
[0015] 本发明所设及的正特性热敏电阻包括： 陶瓷胚体，该陶瓷胚体具有正热敏电阻特性； 第一内部电极和第二内部电极，该第一内部电极和第二内部电极在陶瓷胚体的内部隔 着该陶瓷胚体的一部分而互相相对地进行配置； 第一外部电极和第二外部电极，该第一外部电极和第二外部电极在陶瓷胚体的外表面 上W分别与第一内部电极和第二内部电极进行电连接的方式进行配置；W及 防潮层，该防潮层形成在陶瓷胚体的外表面上的、未配置外部电极的区域， 为了解决上述技术课题，所述正特性热敏电阻的特征在于，在将陶瓷胚体分类成与外 部电极相接的表面层部分和除此W外的剩余部分时，表面层部分的密度高于剩余部分的密 度。
[0016] 如上所述，陶瓷胚体中与外部电极相接的表面层部分上所形成的高密度层具有抑 制水分的浸透的作用，从而起到抑制水分浸入陶瓷胚体内的作用。
[0017] 更进一步地，当陶瓷胚体由含有施主元素的铁酸领类陶瓷构成时，对于陶瓷胚体 中施主元素的含有量相对于铁元素的含有量的比率，表面层部分比剩余部分要高。在此 情况下，表面层部分中所存在的施主元素的一部分可W与剩余部分中所存在的施主元素不 同。
[0018] 本发明还设及正特性热敏电阻的制造方法。本发明所设及的正特性热敏电阻的制 造方法包括；准备未加工的陶瓷胚体的工序，该未加工的陶瓷胚体含有施主元素，且包含在 烧成后具有正热敏电阻特性的陶瓷材料，并且在其内部W隔着该未加工的陶瓷胚体的一部 分而互相相对的方式配置有第一内部电极和第二内部电极；准备导电性糊料的工序；使用 导电性糊料来形成导电性糊料膜的工序，该导电性糊料膜用于构成在未加工的陶瓷胚体的 外表面上分别与第一内部电极和第二内部电极电连接的第一外部电极和第二外部电极；获 得烧结后的陶瓷胚体的工序，在该获得烧结后的陶瓷胚体的工序中，对形成有导电性糊料 膜的未加工的陶瓷胚体进行烧成，由此在外表面上形成第一外部电极和第二外部电极；W 及形成防潮层的工序，在该形成防潮层的工序中，将所述防潮层形成在陶瓷胚体的外表面 上的、未配置外部电极的区域中。
[0019] 在上述制造方法中，本发明的特征在于，为了形成上述外部电极而使用的导电性 糊料包含含有施主元素的陶瓷材料，且该陶瓷材料中施主元素的含有量高于未加工的陶瓷 胚体所包含的陶瓷材料中施主元素的含有量。导电性糊料所包含的施主元素在烧成工序 中，基于含有率之差，在陶瓷胚体中扩散，从而抑制与外部电极相接的表面层部分中陶瓷的 颗粒成长，其结果是，使该表面层部分高密度化。 发明效果
[0020] 根据本发明所设及的正特性热敏电阻，不仅形成有防潮层，而且在陶瓷胚体中与 外部电极相接的表面层部分形成有高密度层，因此，能够实现更好的防潮性能，因而能够减 少因正特性热敏电阻的水分浸入而使特性劣化该样的不良情况。
[002U 目P，即使在外部电极的端缘与防潮层的端缘之间形成有间隙，利用上述高密度层 也能够抑制水分浸入陶瓷胚体内部。另外，在外部电极上形成锻膜的情况下，即使锻敷液不 仅会从间隙浸入，而且会浸透外部电极本身从而浸入外部电极与陶瓷胚体之间，也能够利 用上述高密度层来抑制水分浸入陶瓷胚体的内部。
[0022] 根据本发明所设及的正特性热敏电阻的制造方法，利用从烧成时的外部电极扩散 来的施主元素，形成高密度层，因此，无需另外设置特殊的工序，能够在陶瓷胚体中与外部 电极相接的表面层部分确实且高效地形成高密度层。
【附图说明】
[0023] 图1是示出了本发明一个实施方式所设及的正特性热敏电阻的剖视图。 图2是放大了图1的局部A而示出的图。 图3是示出了与本发明相关的现有的正特性热敏电阻1的剖视图。 图4是放大了图3的局部A而示出的图。
【具体实施方式】
[0024] 参照图1，本发明的一个实施方式所设及的正特性热敏电阻11与图3所示的现有 的正特性热敏电阻1相同，具备：陶瓷胚体12 ;多组第一内部电极13和第二内部电极14,该 多组第一内部电极13和第二内部电极14在陶瓷胚体12的内部W隔着该陶瓷胚体12的一 部分而互相相对的方式进行配置；第一外部电极15和第二外部电极16,该第一外部电极15 和第二外部电极16在陶瓷胚体12的外表面上W与第一内部电极13和第二内部电极14分 别电连接的方式进行配置；W及防潮层17,该防潮层17配置于陶瓷胚体12的外表面上的、 未配置外部电极15和16的区域。另外，根据需要，在外部电极15和16上，虽然未图示，也 可在例如Ni锻膜及其上形成Sn锻膜。
[0025] 陶瓷胚体12具有正的热敏电阻特性，例如由含有施主元素的铁酸领类陶瓷构成。 此处，作为施主元素，例如可从Sm、Nd、La、化化及Y中选择至少一种来使用。内部电极13 和14、W及外部电极15和16作为导电性成分，包含例如Ni。防潮层17例如由玻璃、或者 例如环氧树脂等树脂构成。
[0026] 该正特性热敏电阻11的特征在于，将陶瓷胚体12分类成与外部电极15和16相 接的表面层部分18、W及除此之外的剩余部分19,此时，表面层部分18的密度高于剩余部 分19的密度。该特征具体表现为，在陶瓷胚体12例如由铁酸领类陶瓷构成时，如后述的制 造方法所说明的那样，对于陶瓷胚体12中的施主元素的含有量相对于铁元素的含有量的 比率，表面层部分18的比率高于剩余部分19的比率。在此情况下，表面层部分18中所存 在的施主元素的一部分可W与剩余部分19中所存在的施主元素不同。
[0027] 根据具有如上所述结构特征的正特性热敏电阻11，不仅形成有防潮层17,而且在 陶瓷胚体12中与外部电