一种led发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光装置，特别是涉及一种以LED做为光源的LED发光装置。
【背景技术】
[0002]参阅图1，以往的LED发光装置包含一片金属散热基板11、一层设置在该金属散热基板上的下铜箔层12、一层设置在该下铜箔层上的绝缘层13、一层设置在该绝缘层13上的上铜箔层14，以及数个分别电连接地设置在该上铜箔层14上的LED芯片15。该等LED芯片15在通电并产生光源的同时，会伴随着产生大量的热。然而难以散去的过多热源，将会缩短该LED发光装置的使用寿命。因此，该金属散热基板11是被设计来传导散去该LED芯片15所产生的过多热源。虽然该下铜箔层12与该上铜箔层14也能具有散热的效果，却因为受到电路设计的限制，必须在该下铜箔层12与该上铜箔层14的中间加设该绝缘层13。然而该绝缘层13的导热性通常不良，致使采用前述设计的以往LED发光装置的散热能力不佳，进而影响该LED发光装置的使用寿命。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种LED发光装置，能有效地散去发光时所产生的多余热倉泛。
[0004]为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种LED发光装置，包含一片金属散热基板、彼此不重叠地设置在该金属散热基板上的一层金属反射层与一层电路层、至少一片绝缘地设置在该金属反射层上的LED芯片，以及至少一条与该LED芯片及该电路层电连接的导线。
[0005]作为优选，还包含一个电子单元，该电子单元包括一个设置在该电路层上且与该电路层电连接的处理器，以及一个同样设置在该电路层上并与该处理器电连接的整流器。
[0006]作为优选,该金属散热基板包括一个容置有该金属反射层的凹槽。
[0007]作为优选,还包含一层披覆在该LED芯片上的萤光层
[0008]作为优选,该金属反射层是以真空的方式镀着于于该金属散热基板。
[0009]作为优选，该金属反射层包括镍与银。
[0010]作为优选，该LED发光装置还包含至少一片位于该LED芯片与该金属反射层间的绝缘胶。
[0011]作为优选，该电路层包括一个绝缘层部，以及分别位于该绝缘层部上下两侧的一个上铜箔层部与一个下铜箔层部。
[0012]本发明的有益效果在于:透过该金属反射层的设计，能将发光过程中无法传导散去的多余热以反射的方式反射出本发明LED发光装置，而能有效地将多余的热除去。
【附图说明】
[0013]图1是一个以往的LED发光装置的一个剖视示意图；
[0014]图2是本发明LED发光装置的较佳实施例的一个俯视图；
[0015]图3是该较佳实施例的一个剖视图；
[0016]图4是该较佳实施例的另一个剖视图。
【具体实施方式】
[0017]参阅图2、图3及图4，本发明提供的一种LED发光装置包含一片金属散热基板2、分别设置在该金属散热基板2上的一层金属反射层3与一层电路层4、一个设置在该金属反射层3上的发光单元5，以及一个设置在该电路层4上的电子单元6。
[0018]该金属散热基板2呈圆形的板状，且由金属铝所制成，并具有一个底板部21、一个由该底板部21往上延伸的围板部22。该底板部21与该围板部22相配合界定出一个位于中央且呈方形的凹槽23。当然，该凹槽23的位置与形状，能依不同的电路布局而有不同的设计，并不限于本实施例所揭露的方形。该金属散热基板2的主要功用是以传导的方式进行散热，因此也能替换成其他散热能力佳的金属。
[0019]该金属反射层3是由银和镍的材质所制成，且设置在该凹槽23上。该金属反射层3具有一面平整光滑的反射面31，该反射面31能有效地将光与热以辐射的方式往远离该金属散热基板2的方向反射出去。
[0020]该电路层4设置在该围板部22的顶面，并具有一个贴靠在该围板部22的顶面的下铜箔层部41、一个间隔地位于该下铜箔层部41上方的上铜箔层部42，以及一个设置在该上铜箔层部42与该下铜箔层部41中间的绝缘层部43。该电路层4的构造，为常见于以往的LED发光装置的设计，在此不多做说明。
[0021]该发光单元5具有数片彼此间隔地设置在该金属反射层3上的LED芯片51、数层数量与该等LED芯片51的数量相等且分别位于该等LED芯片51与该金属反射层3中间的绝缘胶52、数条分别连接该等LED芯片51与该电路层4的导线53，以及一层封装在该等LED芯片51与该金属反射层3上的萤光层54。该等LED芯片51的数量能依不同的照明亮度需求而有数量上的变化，并不以本较佳实施例所揭露的数量为限。当然，该发光单元5也能仅包含一个尺寸较大的LED芯片51、一层位于该LED芯片51及该金属反射层3间的绝缘胶52，以及一条用以电连接该LED芯片51与该电路层4的导线53。该萤光层54能透光，并具有滤光或者使光线看起来更为均匀的功能。
[0022]该电子单元6设置在该金属散热基板2的围板部22的表面，并与该电路层4电连接，且包括一个能将交流电整流为直流电的整流器61，以及一个能控制电流的处理器62。
[0023]在使用时，该处理器62能控制电流，以供该等LED芯片51发光用。而该等LED芯片51在发光时会同时产生往各个方向发射的光与热。往各方向发射的光，在碰到该金属反射层3的时候，会往远离该凹槽23的方向反射出去，而使得光源更为集中明亮。此外，以往会积存在该等LED芯片51间的热，不再受到该电路层4的绝缘层部43的阻挡，而能直接经该金属反射层3向下传导到该金属散热基板2。积存在该等LED芯片51间的热，除了能被该金属反射层3以传导的方式散去外，也会以热辐射的形式被该金属反射层3反射出去。通过减少热的积存，再加上该金属散热基板2的凹槽23设计，能避免该整流器61和该处理器62受到该等LED芯片51横向散出的热影响，而能将该整流器61与该处理器62整合在邻近该等LED芯片51不远的地方，进而缩小本发明LED发光装置的体积，提高本发明的可利用性。
[0024]综上所述，本发明提供的一种LED发光装置通过在该金属散热基板2上设置该金属反射层3，能将该等LED芯片51在发光时所产生的过多热源以反射及传导的方式散出，有效地除去多余的热，故确实能达成本发明的目的。
[0025]以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能依此限定本发明实施的范围，即依本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种LED发光装置,包含一片金属散热基板；其特征在于:该LED发光装置还包含彼此不重叠地设置在该金属散热基板上的一层金属反射层与一层电路层、至少一片绝缘地设置在该金属反射层上的LED芯片，以及至少一条与该LED芯片及该电路层电连接的导线。
2.如权利要求1所述的一种LED发光装置，其特征在于:该LED发光装置还包含一个电子单元，该电子单元包括一个设置在该电路层上且与该电路层电连接的处理器，以及一个同样设置在该电路层上并与该处理器电连接的整流器。
3.如权利要求1所述的一种LED发光装置,其特征在于:该金属散热基板包括一个设置有该金属反射层的凹槽。
4.如权利要求1所述的一种LED发光装置，其特征在于:该LED发光装置还包含一层披覆在该LED芯片上的萤光层。
5.如权利要求1所述的一种LED发光装置，其特征在于:该金属反射层是以真空的方式镀着于该金属散热基板。
6.如权利要求5所述的一种LED发光装置，其特征在于:该金属反射层包括镍与银。
7.如权利要求1所述的一种LED发光装置，其特征在于:该LED发光装置还包含至少一层位于该LED芯片与该金属反射层间的绝缘胶。
8.如权利要求1所述的一种LED发光装置，其特征在于:该电路层包括一个绝缘层部，以及分别位于该绝缘层部上下两侧的一个上铜箔层部与一个下铜箔层部。
【专利摘要】本发明公开了一种LED发光装置，包含一片具有一个凹槽的金属散热基板，一层设置在该凹槽内的金属反射层、一个设置在该金属反射层上的发光单元，以及一层设置在该金属散热基板上且位于该凹槽外围的电路层。该发光单元包括数片分别设置在该金属反射层上的LED芯片、数条分别与该等LED芯片及该电路层电连接的导线，以及一层封装在该等LED芯片与该金属反射层上的萤光层。本发明LED发光装置通过在该金属散热基板的凹槽中设置该金属反射层，并将该LED芯片在发光时所产生的过多热源以反射方式散出，而能有效地将多余的热除去。
【IPC分类】H01L25-075, H01L33-64, H01L33-48
【公开号】CN104835809
【申请号】CN201410046367
【发明人】陈启廷, 周道宏
【申请人】漳州灿坤实业有限公司, 达市多科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2014年2月10日
【公告号】US20150226418