移动，避免平衡杆122与结合部112脱离。再者，结合部112定义卡槽112a的侧壁较佳具有合宜的厚度以提供变形的弹性，增进平衡杆122与结合部112的连接便利性。换言之，当平衡杆122自卡槽开口 112b进入卡槽112a时，结合部112定义卡槽112a的侧壁可向外弹性扩张，以利平衡杆122进入卡槽112a。
[0038]在此需注意，图2A的实施例虽绘示平衡杆122为自结合部112的末端(即底面)进入卡槽112a以与结合部112连接，但不以此为限。于其他实施例，如图2B所示，卡槽开口 112b’可开设于结合部112’的侧面，而使得平衡杆122为自结合部112’的侧面进入卡槽112a’以与结合部112’连接。
[0039]再者，底板130设置于键帽110下方，且底板130具有凹陷空间132对应键帽110的结合部112。于此实施例，凹陷空间132较佳为形成于底板130的破孔(如图1C所示)所构成，但不以此为限。于其他实施例，如图3所示，凹陷空间132’可为形成于底板130的凹槽所构成。当键帽110朝底板130移动时，凹陷空间132作为结合部112的避让区，可容许结合部112伸入凹陷空间132。于此实施例，底板130为金属板，但不以此为限。
[0040]如图1B及图1C所示，缓冲片140设置于底板130上，其中缓冲片140实质覆盖凹陷空间132，且缓冲片140具有可变形部142对应凹陷空间132。一般可藉由改变厚度，材料，或外形，提供较大变形量来形成缓冲片140上的可变形部142。例如:可变形部142可为(a)厚度相对较薄处，(b)射出或粘贴结合较柔软材料处，或(c)具有较易变形外形处，如:三边切断的活动舌片。
[0041]具体而言，于较佳实施例中，缓冲片140的可变形部142为厚度相对较薄的部分，使得可变形部142相较于缓冲片140的其他部份具有较大的弹性变形力，且可变形部142的设计可使得缓冲片140整体不因厚度太薄而破损，增加可制造性。于此实施例，可变形部142的厚度较佳不大于0.075mm，但不以此为限。缓冲片140的可变形部142较佳为覆盖于凹陷空间132，且缓冲片140的其余部分(即非可变形部的部分)覆盖于凹陷空间132周围的底板表面，使得可变形部142藉由弹性变形而提供键帽110的结合部112向下移动的缓冲机制，以达到减噪的功效。如图1D所示，当键帽110被按压时，键帽110会向下移动到较低位置(或称为下降位置，下同)，即当键帽110朝底板130移动至较低位置时，结合部112的下端点低于平衡杆122，且结合部112的下端点朝凹陷空间132压抵可变形部142，进而使可变形部142延伸进入凹陷空间132中。具体而言，当键帽110朝底板130移动时，结合部112因突出于键帽110的键裙Illb底表面而先撞击缓冲片140的可变形部142，进而使可变形部142向下变形而进入底板130的凹陷空间132。藉此，在不增加按键高度的条件下，不仅使得键帽110的结合部112具有足够的向下运动空间，同时让缓冲片140的可变形部142抵接结合部112作为缓冲弹性体而达到减噪的功效。
[0042]于较佳实施例中，缓冲片140为薄膜开关，其中薄膜开关为部分挖空形成盲孔以作为可变形部142。具体而言，薄膜开关具有多层结构，其中薄膜开关中的至少一层对应凹陷空间132形成至少一薄膜开口且薄膜开关中的至少另一层实质覆盖至少一薄膜开口以作为可变形部142。换言之，薄膜开关中实质覆盖至少一薄膜开口的至少另一层(即可变形部)的总厚度较佳不大于0.075mm。
[0043]举例而言，于一实施例，如图4A所示，薄膜开关140a为三层结构，其中第一层144及第三层148为电路层，且第二层146设置于第一层144及第三层148之间作为中介层，以分隔第一层144及第三层148的电路。当键帽110朝底板130移动致动薄膜开关140a时，第一层144与第三层148的电路接触导通，以输出致动信号。于此实施例，薄膜开关140a的第一层144及第二层146于对应凹陷空间132的部分形成薄膜开口 144a、146a，其中薄膜开口 144a、146a连通，且第三层148覆盖于薄膜开口 146a的下方，以构成于可变形部142，其中可变形部142包含位于上侧的薄膜凹槽，其中薄膜凹槽的槽口朝向键帽110(即向下凹陷的形式)。换言之，第三层148的厚度为可变形部142的厚度，且第三层148对应薄膜开口 144a、146a的部分为上述的可变形部142，以作为与结合部112接触的缓冲弹性体。
[0044]在此需注意，当缓冲片为薄膜开关时，藉由薄膜开关的多层结构特性，可变形部142可有不同形式，不以图4A所示为限。于另一实施例，如图4B所示，薄膜开关140b的第一层144及第三层148于对应凹陷空间132的部分形成薄膜开口 144a、148a，其中薄膜开口144a、148a不连通并藉由第二层146分隔。换言之，第二层146覆盖于薄膜开口 144a、148a的相向侧，以构成于可变形部142，其中可变形部142包含位于上/下两侧的两个薄膜凹槽，其中由第一层144的薄膜开口 144a及第二层146的覆盖部分所构成的薄膜凹槽的槽口朝向键帽110(即向下凹陷的形式)，而由第三层148的薄膜开口 148a及第二层146的覆盖部分所构成的薄膜凹槽的槽口朝向底板130(即向上凹陷的形式)。于此实施例，第二层146的厚度为可变形部142的厚度，且第二层146对应薄膜开口 144a、148a的部分为上述的可变形部142，以作为与结合部112接触的缓冲弹性体。
[0045]于另一实施例，如图4C所示，薄膜开关140c的第二层146及第三层148于对应凹陷空间132的部分形成薄膜开口 146a、148a，其中薄膜开口 146a、148a连通，且第一层144覆盖于薄膜开口 146a的上方，以构成于可变形部142，其中可变形部142包含位于下侧的薄膜凹槽，其中薄膜凹槽的槽口朝向底板130。换言之，第一层144的厚度为可变形部142的厚度，且第一层144对应薄膜开口 146a的部分为上述的可变形部142，以作为与结合部112接触的缓冲弹性体。
[0046]于另一实施例，如图4D所示，薄膜开关140d的第一层144于对应凹陷空间132的部分形成薄膜开口 144a，且第二层146及第三层148覆盖于薄膜开口 144a的下方，以构成于可变形部142，其中可变形部142包含位于上侧的薄膜凹槽，其中薄膜凹槽的槽口朝向键帽110。换言之，第二层146及第三层148的总厚度为可变形部142的厚度，较佳不大于0.075mm，且第二层146及第三层148对应薄膜开口 144a的部分为上述的可变形部142，以作为与结合部112接触的缓冲弹性体。
[0047]于另一实施例，如图4E所示，薄膜开关140e的第三层148于对应凹陷空间132的部分形成薄膜开口 148a，且第一层144及第二层146覆盖于薄膜开口 148a的上方，以构成于可变形部142，其中可变形部142包含位于下侧的薄膜凹槽，其中薄膜凹槽的槽口朝向底板130。换言之，第一层144及第二层146的总厚度为可变形部142的厚度，较佳不大于
0.075mm，且第一层144及第二层146对应薄膜开口 148a的部分为上述的可变形部142，以作为与结合部112接触的缓冲弹性体。
[0048]于其他实施例中，如图5A及图5B所示，缓冲片140包含薄膜开关140f及膜片141，其中薄膜开关140f具有通孔149对应结合部112，且膜片141覆盖于通孔149 一侧作为可变形部142。藉此，当键帽110朝底板移动时，结合部112通过通孔149压抵膜片141，使膜片141延伸入凹陷空间132。具体而言，于图5A的实施例中，膜片141覆盖于通孔149下方作为可变形部142，如此当键帽110朝底板130移动时，结合部112穿过通孔149朝凹陷空间132压抵膜片141，使膜片141延伸入凹陷空间132 (类似于图1D)。薄膜开关140f可具有类似上述的多层结构，其中于第一层144、第二层146及第三层148对应凹陷空间132分别形成薄膜开口 144a、146a、148a，且薄膜开口 144a、146a、148a连通形成通孔149。于图5A的实施例中，膜片141覆盖于通孔149下方(即覆盖于第三层148下方)，膜片141覆盖于通孔149的部分(即对应通孔149的部分)为上述的可变形部142，以作为与结合部112接触的缓冲弹性体。于图5B的实施例中，膜片141覆盖于通孔149上方(即覆盖于第一层144上方)作为可变形部142，如此膜片141上可供设置有键盘复数个键帽所需的复数个弹性体(rubber dome)，以方便一次把所有复数个弹性体组装到底板上方。亦即，膜片141可为连接复数个弹性体的片体。于图5B的实施例中，当键帽110朝底板130移动时，结合部112朝凹陷空间132压抵膜片141通过通孔149，使膜片141延伸入凹陷空间132。于一实施例，膜片141可为聚酯片或橡胶片，且膜片141的厚度较佳小于薄膜开关140f的厚度。举例而言，膜片141可为麦拉片(Mylar)，且厚度较佳为小于0.075mm，但不以此为限。在此需注意，当可变形部142的材料本身具有较大变形弹性时，可变形部142的厚度可大于0.075mm且与结合部112碰撞仍可产生上述的弹性变形。
[0049]此外，图1A虽绘示平衡杆122仅连接于键帽110，但依据按键尺寸