用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的通信系统，特别涉及一种用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统。
【背景技术】
[0002]目前为了使打开晶圆盒更安全，方便，干净，我们使用装卸设备来解决晶圆盒的装载/卸载。但装卸设备是外部独立的设备。它与生产机台本身没有通讯。所以卸载晶圆盒时，有晶圆破碎和机械手臂损坏的危险。
[0003]现有技术中有两种模式来驱动晶圆盒装卸设备:
1、设备自动化系统(EAP)发出一系列控制命令给装卸设备，完成其装载或卸载，例如当晶圆加工结束时，生产机台发出晶片加工结束的命令并通过EAP发送给装卸设备，装卸设备得到指令后将晶圆盒卸载。如果机台程序异常，EAP故障或者人为错误操作，但是装卸设备无法检测到，并在晶圆回到晶圆盒中前继续卸载，有晶圆破碎和机器人手臂损坏的危险。
[0004]2、人工操作，手动按装载/卸载按钮或输入一系列命令。例如，工作人员通过观察判断晶圆加工是否完成。然后，按卸载按钮或输入一个卸载命令，装卸设备收到此命令后，将进行晶圆盒卸载。如果肉眼观察失误，有晶圆破碎和机械手臂损坏的危险。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种用于装卸与机台之间的互锁系统，该系统使得装载设备与机台实现通信，避免了晶圆盒的手动卸载，增加晶圆加工的效率和安全性。
[0006]为了实现以上目的，本发明是通过以下技术方案实现的:
一种用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统，其特点是，包含:PLC;机台端晶圆盒检测模块、机台端晶圆盒正在使用模块和装卸设备端晶圆盒检测模块，其输出端分别与PLC的输入端相连；装卸设备准备装载模块、装卸设备准备卸载模块，其输入端分别与PLC输出端相连。
[0007]所述的机台端晶圆盒检测模块输入端及机台端晶圆盒正在使用模块与机台端接口相连。
[0008]所述的装卸设备端晶圆盒检测模块输入端、装卸设备准备装载模块输出端及装卸设备准备卸载模块输出端与装载机接口相连，控制装卸设备的加载和卸载。
[0009]本发明与现有技术相比，具有以下优点:
1、本发明使得装卸设备与机台实现通信，避免了晶圆盒的手动卸载，增加晶圆加工的效率和安全性。
[0010]2、本发明具有很好的扩展性及维护性，性价比较高。
【附图说明】
[0011]图1为本发明一种用于晶圆盒装卸设备与机台之间的互锁系统的框图。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。
[0013]如图1所不，一种用于晶圆盒装卸设备与机台的互锁系统，包含:PLC ;机台端晶圆盒检测模块1、机台端晶圆盒正在使用模块2和装卸设备端晶圆盒检测模块3，其输出端分别与PLC的输入端相连；装卸设备准备装载模块4、装卸设备准备卸载模块5，其输入端分别与PLC输出端相连。
[0014]其中，本实施例中PLC的型号为FX2N-16MR-D，装卸设备的型号为LPT2200，生产机台的型号为ArcherlO。
[0015]本发明应用时，如果装卸设备端晶圆盒检测模块发出晶圆盒存在信号，此时机台端晶圆盒检测模块1、机台端晶圆盒正在使用模块2没有任何信号输出，PLC控制装卸设备准备装载模块4发出装卸设备装载信号，从而驱动装卸设备装载晶圆盒；另一方面，如果当机台端晶圆盒正在使用模块2没有信号输出，此时装卸设备端晶圆盒检测模块3发出晶圆盒存在信号，且机台端晶圆盒检测模块I发出晶片盒存在信号，PLC控制装卸设备准备卸载模块5发出装卸设备卸载信号，从而驱动装卸设备卸载晶圆盒。本实施例中，可以通过上述模块控制两台装卸设备和机台的两个端口，且装卸设备之间的装载与卸载互不干涉。
[0016]综上所述，本发明一种用于晶圆盒装卸设备与机台之间的互锁系统，使得装卸设备与机台实现通信，避免了晶圆盒的手动卸载，增加晶圆加工的效率和安全性。
[0017]尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
【主权项】
1.一种用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统，其特征在于，包含:PLC;机台端晶圆盒检测模块、机台端晶圆盒正在使用模块和装卸设备端晶圆盒检测模块，其输出端分别与PLC的输入端相连；装卸设备准备装载模块、装卸设备准备卸载模块，其输入端分别与PLC输出端相连。2.如权利要求1所述的用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统，其特征在于，所述的机台端晶圆盒检测模块输入端及机台端晶圆盒正在使用模块与机台端接口相连。3.如权利要求1或2所述的用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统，其特征在于，所述的装卸设备端晶圆盒检测模块输入端、装卸设备准备装载模块输出端及装卸设备准备卸载模块输出端与装载机接口相连，控制装卸设备的加载和卸载。
【专利摘要】本发明公开了一种用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统，包含：PLC；机台端晶圆盒检测模块、机台端晶圆盒正在使用模块和装卸设备端晶圆盒检测模块，其输出端分别与PLC的输入端相连；装卸设备准备装载模块、装卸设备准备卸载模块，其输入端分别与PLC输出端相连。本发明使得装卸设备与机台实现通信，避免了晶圆盒的手动装卸，增加晶圆加工的效率和安全性。
【IPC分类】H01L21/677
【公开号】CN104934354
【申请号】CN201410102100
【发明人】赵春雨, 韩玉龙, 凌意明, 王世辉
【申请人】上海华虹宏力半导体制造有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2014年3月19日