以及固定位置终端1206可包括如本文所述的集成电路(IC) 1200o IC 1200可以是例如本文所述的集成电路、管芯或封装件中的任何一种。图12中所解说的设备1202、1204、1206仅是示例性的。其它电子设备也可以IC 1200为特征，包括但不限于移动设备、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元(诸如个人数字助理)、启用GPS的设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、固定位置数据单位(诸如仪表读取装备)、通信设备、智能电话、平板计算机、或者存储或检索数据或计算机指令的任何其它设备，或者其任何组合。
[0129]图2、3、4A-4B、5A-5B、6、7、8、9、10、11和/或12中解说的组件、步骤、特征和/或功能中的一个或多个可以被重新安排和/或组合成单个组件、步骤、特征或功能，或可以实施在数个组件、步骤、或功能中。也可添加额外的元件、组件、步骤、和/或功能而不会脱离本发明。
[0130]附图中解说的组件、步骤、特征、和/或功能之中的一个或多个可以被重新安排和/或组合成单个组件、步骤、特征、或功能，或可以实施在若干组件、步骤或功能中。还可添加附加的元件、组件、步骤、和/或功能而不会脱离本文中所公开的新颖特征。附图中所解说的装置、设备和/或组件可以被配置成执行在这些附图中所描述的一个或多个方法、特征、或步骤中。本文中描述的新颖算法还可以高效地实现在软件中和/或嵌入在硬件中。
[0131]措辞“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或解说”。本文中描述为“示例性”的任何实现或方面不必被解释为优于或胜过本公开的其他方面。同样，术语“方面”不要求本公开的所有方面都包括所讨论的特征、优点或操作模式。术语“耦合”在本文中被用于指两个对象之间的直接或间接耦合。例如，如果对象A物理地接触对象B，且对象B接触对象C，则对象A和C可仍被认为是彼此耦合的一一即便它们并非彼此直接物理接触。术语“管芯封装”被用于指已经被包封或封装或打包的集成电路晶片。
[0132]还应注意，这些实施例可能是作为被描绘为流程图、流图、结构图、或框图的过程来描述的。尽管流程图可能会把诸操作描述为顺序过程，但是这些操作中有许多操作能够并行或并发地执行。另外，这些操作的次序可以被重新安排。过程在其操作完成时终止。过程可对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等。当过程对应于函数时，它的终止对应于该函数返回调用方函数或主函数。
[0133]本领域技术人员将可进一步领会，结合本文中公开的实施例描述的各种解说性逻辑块、模块、电路、和算法步骤可被实现为电子硬件、计算机软件、或两者的组合。为清楚地解说硬件与软件的这一可互换性，各种解说性组件、块、模块、电路、和步骤在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此类功能性是被实现为硬件还是软件取决于具体应用和施加于整体系统的设计约束。
[0134]本文所述的本发明的各种特征可实现于不同系统中而不脱离本发明。应注意，本公开的以上各方面仅是示例，且不应被解释成限定本发明。对本公开的各方面的描述旨在是解说性的，而非限定所附权利要求的范围。由此，本发明的教导可以现成地应用于其他类型的装置，并且许多替换、修改和变形对于本领域技术人员将是显而易见的。
【主权项】
1.一种基板内电感器结构，包括: 第一电感器绕组，其包括导电材料； 第二电感器绕组，其包括导电材料；以及 基板，所述基板横向地位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间，所述基板被配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合。2.如权利要求1所述的基板内电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。3.如权利要求1所述的基板内电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。4.如权利要求1所述的基板内电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。5.如权利要求1所述的基板内电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。6.如权利要求1所述的基板内电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。7.如权利要求1所述的基板内电感器结构，其特征在于，所述基板是硅基板。8.如权利要求1所述的基板内电感器结构，其特征在于，进一步包括在所述基板上方的第一铁磁层，所述第一铁磁层被配置成为所述基板内电感器结构提供磁屏蔽。9.如权利要求8所述的基板内电感器结构，其特征在于，进一步包括在所述基板下方的第二铁磁层，所述第二铁磁层被配置成为所述基板内电感器结构提供磁屏蔽。10.如权利要求1所述的基板内电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。11.如权利要求1所述的基板内电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。12.如权利要求1所述的基板内电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。13.如权利要求1所述的基板内电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被纳入以下至少一者中:音乐播放器，视频播放器，娱乐单元，导航设备，通信设备，移动设备，移动电话，智能电话，个人数字助理，固定位置终端，平板计算机，和/或膝上型计算机。14.一种设备，包括: 第一电感装置； 第二电感装置；以及 基板，所述基板横向地位于所述第一电感装置与所述第二电感装置之间，所述基板被配置成提供所述第一电感装置与所述第二电感装置的结构耦合。15.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述第一电感装置与所述第二电感装置横向共面。16.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述第一电感装置具有第一螺旋形状，并且所述第二电感装置具有第二螺旋形状。17.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述第一电感装置和所述第二电感装置具有拉长的圆形形状。18.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述第一电感装置包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感装置包括第三端子和第四端子。19.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。20.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述基板是硅基板。21.如权利要求14所述的设备，其特征在于，进一步包括在所述基板上方的第一铁磁层，所述第一铁磁层被配置成为所述设备提供磁屏蔽。22.如权利要求21所述的设备，其特征在于，进一步包括在所述基板下方的第二铁磁层，所述第二铁磁层被配置成为所述设备提供磁屏蔽。23.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述设备被集成在层叠封装(PoP)结构上。24.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述设备被集成在封装基板的表面上。25.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述设备被集成在封装基板内部。26.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述设备被纳入到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。27.一种用于提供基板内电感器结构的方法，包括: 提供第一电感器绕组，其包括导电材料； 提供第二电感器绕组，其包括导电材料；以及 提供横向地位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间的基板，所述基板被配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合。28.如权利要求27所述的方法，其特征在于，进一步包括，使所述基板变薄。29.如权利要求27所述的方法，其特征在于，提供所述第一电感器包括提供与所述第二电感器绕组横向共面的第一电感器绕组。30.如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。31.如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。32.如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。33.如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述基板是硅基板。34.如权利要求27所述的方法，其特征在于，进一步包括提供在所述基板上方的第一铁磁层，所述第一铁磁层被配置成为所述基板内电感器结构提供磁屏蔽。35.如权利要求34所述的方法，其特征在于，进一步包括提供在所述基板下方的第二铁磁层，所述第二铁磁层被配置成为所述基板内电感器结构提供磁屏蔽。36.如权利要求27所述的方法，其特征在于，进一步包括，在层叠封装(PoP)结构上提供所述电感器结构。37.如权利要求27所述的方法，其特征在于，进一步包括，在封装基板的表面上提供所述电感器结构。38.如权利要求27所述的方法，其特征在于，进一步包括，在封装基板内部提供所述电感器结构。39.如权利要求27所述的方法，其特征在于，将所述电感器结构提供在以下至少一者中:音乐播放器，视频播放器，娱乐单元，导航设备，通信设备，移动设备，移动电话，智能电话，个人数字助理，固定位置终端，平板计算机，和/或膝上型计算机。
【专利摘要】一些新颖特征涉及基板内电感器结构，其包括第一电感器绕组、第二电感器绕组、和基板。第一电感器绕组包括导电材料。第二电感器绕组包括导电材料。基板横向位于第一电感器绕组与第二电感器绕组之间。该基板被配置成提供第一电感器绕组和第二电感器绕组的结构耦合。在一些实现中，第一电感器绕组与第二电感器绕组横向共面。在一些实现中，第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且第二电感器绕组具有第二螺旋形状。在一些实现中，第一电感器绕组和第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。在一些实现中，该基板是硅基板。
【IPC分类】H01F27/28
【公开号】CN105009236
【申请号】CN201480008407
【发明人】J·T·多伊尔, F·马默帝, 阿拉尼 A·沙雅
【申请人】高通股份有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2014年2月7日
【公告号】EP2956948A1, US20140225706, WO2014126812A1