而与发热电阻器14对置。为了将发热电阻器14的热效率良好地传导至可熔导体13，也可以将绝缘部件15层叠于发热电阻器14与绝缘基板11之间。作为绝缘部件15，能够使用例如玻璃。
[0036]发热体引出电极16与发热电阻器14的一端连续，并且，一端与发热体电极IS(Pl)连接，另一端经由发热电阻器14而与另一方的发热体电极18 (P2)连接。
[0037]可熔导体13由通过发热电阻器14的发热而迅速地熔断的材料构成，能够合适地使用例如以Sn作为主要成分的无Pb的焊料等低熔点金属。另外，可熔导体13也可以使用In、Pb、Ag、Cu等的合金，或者，也可以是低恪点金属与Ag、Cu或以Ag、Cu作为主要成分的合金等的高熔点金属的层叠体。
[0038]此外，可熔导体13通过焊料等而连接到发热体引出电极16及电极12 (Al)、12(A2)。可熔导体13能够通过回流焊接而容易地连接。
[0039]另外，为了保护内部，保护元件10在绝缘基板11上设置有盖部件19。
[0040]可熔导体13设置在经由绝缘部件15及发热体引出电极16而与发热电阻器14重叠的位置，由此，保护元件10能够将发热电阻器14所发出的热效率良好地传导至可熔导体13，迅速地使可熔导体13熔断。
[0041]在此，为了提高额定值而使更多的电流流动，保护元件10要求降低可熔导体13的导体电阻。因此，保护元件10谋求电极12 (Al) (A2)之间的导电距离的缩短化及可熔导体13与电极12 (Al) (A2)的连接面积的增大，如图1 (A)所示，可熔导体13的形状在电极12 (Al) (A2)之间的距离Dl上较短，在与电极(Al) (A2)的连接距离D2上较长，俯视时呈矩形状。
[0042]另外，根据可熔导体13的矩形化，发热电阻器14、绝缘部件15及发热体引出电极16也在电极12 (Al) (A2)之间较短，沿着电极(Al) (A2)的长边较长，呈矩形状。
[0043][焊剂17的配置]
在可熔导体13的表面，设置有多个焊剂17。各焊剂呈大致正圆形状，张力遍及整体而均匀地作用，不左右偏倚地平衡良好地保持。
[0044]沿着发热电阻器14设置有多个焊剂17。由此，多个焊剂能够广范围地覆盖矩形状的可熔导体13表面，保护元件10通过发热电阻器14的发热而使焊剂17遍及可熔导体13的整个面而均匀地扩散。因此，保护元件10能够通过防止可熔导体13的氧化并提高润湿性而迅速地将电极12 (Al) (A2)之间的电流路径熔断。
[0045]例如，如图1 (A)所示，在可熔导体13表面上的与发热电阻器14重叠的位置沿着发热电阻器14设置有多个焊剂17。由此，多个焊剂17通过发热电阻器14的热而从可熔导体13的与发热电阻器14的重叠位置扩散至外缘部，遍及可熔导体13的整个面而均匀地扩散，由此，能够迅速地将可熔导体13熔断。
[0046]此时，如图2所示，优选，至少一个焊剂17配置在发热电阻器14的发热中心14a上。发热电阻器14的发热中心14a是指设置在绝缘基板11上的矩形状的发热电阻器14的中央部。由于热从与外部接触的外缘部逸出，因而发热电阻器14具有与外缘部隔开的发热中心14a温度最高且朝向外缘部变低的温度分布。
[0047]保护元件10将焊剂17配置在发热中心14a上，由此，该焊剂17与发热电阻器14的温度分布相对应地从发热中心14a朝向外缘部以放射状扩散。S卩，在未将焊剂17设置在发热中心14a的情况下，焊剂17难以朝向温度最高的发热中心14a扩散，焊剂17有可能不遍及于发热中心14a上。
[0048]因此，保护元件10通过预先将焊剂配置于焊剂17难以扩散的发热电阻器14的发热中心14a上，从而能够可靠地使焊剂17扩散至可熔导体13的整个面。
[0049][熔断部]
另外，如图3所示，也可以在可熔导体13表面的发热体引出电极16与电极(Al) (A2)之间的熔断部13a沿着发热电阻器14配置有多个焊剂17。可熔导体13遍及发热体引出电极16及电极12 (Al)、12 (A2)之间而连接，通过由于过电流而导致的自身发热(焦耳热)或发热电阻器14的热而熔化，使发热体引出电极16与电极12 (Al)、12 (A2)之间熔断。由此，保护元件13将电流路径截断。如图3所示，可熔导体13的熔断部13a是指遍及发热体引出电极16与电极12 (Al)、12 (A2)之间而连接的可熔导体13的熔断部位，具体而言，是指发热体引出电极16与电极12 (Al)之间及发热体引出电极16与电极12 (A2)之间。
[0050]而且，保护元件10通过在可熔导体13的熔断部13a上沿着发热电阻器14配置，从而能够防止发热体引出电极16与电极12 (Al)、12 (A2)之间的可熔导体13的氧化，迅速地使熔断部13a熔断而将电极12 (Al)、12 (A2)之间的电流路径截断。
[0051]另外，如图4 (A) (B)所示，也可以在发热电阻器14的发热中心14a上及可熔导体13的熔断部13a分别沿着发热电阻器14配置有多个焊剂17。另外，如图5所示，也可以在与发热电阻器14重叠的位置沿着发热电阻器14配置有覆盖至可熔导体13的熔断部13a的大小的多个焊剂17。另外，如图4、图5所示，在任一种情况下，保护元件10都优选将焊剂17配置在发热电阻器14的发热中心14a上。
[0052]分别能够使焊剂17从温度最高而难以扩散的发热中心14a朝向外缘部以放射状扩散，可靠地使焊剂17扩散至可熔导体13的整个面。另外，分别能够防止需要可靠地熔断的发热体引出电极16与电极12 (Al)、12 (A2)之间的可熔导体13的熔断部13a的氧化，迅速地使恪断部13a恪断。
[0053][对称配置]
另外，优选，多个焊剂17相对于发热电阻器14的发热中心14a而对称地配置。由此，能够使焊剂17遍及可熔导体13的整个面而均匀地扩散，对于每个制品，熔断特性无偏差，能够稳定地实现迅速的恪断。
[0054]如图6所示，多个焊剂17也可以相对于发热电阻器14的发热中心14a而左右对称地配置，或者，如图7所示，也可以点对称地配置。此时，关于多个焊剂17，在发热电阻器14的发热中心14a配置一个，并且，由于相对于发热中心14a而对称地配置，因而成为奇数个。
[0055]此外，多个焊剂17也可以相对于发热电阻器14的发热中心14a而非对称地配置。在该情况下，如图8所示，优选，多个焊剂17在发热电阻器14的发热中心14a配置一个，并且，左右配置大小不同的焊剂17，左右的焊剂17的总体积相等。S卩，通过使焊剂17的总体积相对于发热中心14a而对称，从而与对称配置的情况相同，能够使焊剂17遍及可熔导体13的整个面而均匀地扩散。
[0056][保持机构] 保护元件10具有将多个焊剂17保持在上述的可熔导体13上的既定位置的保持机构。作为保持机构，例如，如图1 (A) (B)所示，能够通过在盖部件19的上表面19a设置肋21而构成。肋21从盖部件19的上表面19a突出至保护元件10的内部而设置，例如由圆形的侧壁构成。多个焊剂17通过与肋21的张力而保持在该肋21与可熔导体13的表面之间。与一个焊剂17相应地设置一个肋21，在与上述的多个焊剂17的配置相应的位置形成有多个肋21。
[0057]此外，由于焊剂17的直径由肋21的直径决定，因而肋21具有与各焊剂17的大小相应的直径。另外，肋21也可以在侧壁的一部分形成高度方向的狭缝。
[0058]另外，如图9所示，保护元件10也可以在可熔导体13的表面形成有保持孔22，以作为保持机构。焊剂17填充至保持孔22内，由此，保持在可熔导体13上的既定位置。保持孔22能够在通过冲压等而成形出可熔导体13时同时地形成，也可以是贯通可熔导体13的贯通孔，也可以是设置在可熔导体13的表面的非贯通的凹部。与一个焊剂17相应地设置一个保持孔22，在与上述的多个焊剂17的配置相应的位置，形成有多个保持孔22。
[0059]此外，为了平衡良好地保持焊剂17，保持孔22优选在可熔导体13的表面以圆形开口。另外，由于焊剂17的直径由保持孔22的直径决定，因而保持孔22具有与各焊剂17的大小相应的开口径。
[0060]另外，如图10所示，保护元件10也可以在可熔导体13的表面形成有凸部23，以作为保持机构。保护元件10通过设置凸部23，从而使凸部23与盖部件19的上表面19a之间狭小化，由此，焊剂17的张力作用于凸部23与盖部件19的上表面19a之间(毛细管现象)而能够保持。凸部23能够在通过冲压等而成形出可熔导体13时同时地形成，例如以圆柱状形成。与一个焊剂17相应地设置一个凸部23，在与上述的多个焊剂17的配置相应的位置，形成有多个凸部23。
[0061]此外，由于焊剂17的直径由凸部23的直径决定，因而凸部23具有与各焊剂17的大小相应的直径。
[0062]另外，如图11所示，保护元件10也可以配设有设置在绝缘基板11上并保持