为了保证主福射单元2可通过电磁禪合作用同时对多个寄生福射单元4进行馈 电，主福射单元2与第=福射体43的距离不能太远，若主福射单元2距离第=福射体43 过远则电磁禪合作用效果太弱，达不到增强天线福射能力的作用，因此优选寄生福射单元4 的第=福射体43到所述主福射单元2的距离为0.OOl~0. 15波长。在此距离范围内可保 证电磁禪合作用的效果。
[0058] 为了保证在拓宽天线福射带宽的同时尽量降低天线的厚度，而天线高度小于0. 05 波长时加工困难，因此，优选的，主福射单元2的高度为0. 05~0. 25波长；所述寄生福射单 元4的高度为0. 05~0. 25波长；上述尺寸范围内的天线可W达到拓宽天线福射带宽的目 的，且天线厚度较小，加工方便。
[0059] 为了调节主福射单元2和寄生福射单元4之间的电容禪合效应的强度，可W通过 设计第=福射体43的长度来选择合适的禪合面积，禪合面积越大则电容禪合效应的强度 越大，而第=福射体43的长度最大可W等于寄生福射单元4的总高度，因此，第=福射体43 的长度小于或等于0.25波长。
[0060] 由于寄生福射单元4发生电感效应的电感量与寄生福射单元4的总长度有关，因 此可通过调节其长度来获得所需的电感量，为了使其达到足够的电感量且不增加天线厚 度，优选寄生福射单元4的总长度为0. 1~0. 5波长之间。
[0061] 本发明实施例还提供了一种通信器件，包括收发信机模块，还包括上述任一实施 例中所述的微带全向天线，所述微带全向天线的馈电接头与所述收发信机模块连接。
[0062] 由于在本实施例的通信器件中使用的微带全向天线与上述微带全向天线的各实 施例中提供的微带全向天线相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期 效果。
[0063] 具体地，微带全向天线的馈电接头与所述收发信机模块连接时，可通过同轴连接 器连接，或可将微带全向天线的馈电接头直接与收发信机模块上的微带线连接。
[0064] W上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何 熟悉本技术领域的技术人员在本发明掲露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵 盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应W所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1. 一种微带全向天线，其特征在于，包括： 参考地层； 主辐射单元，所述主辐射单元的第一端通过馈电接头固定于所述参考地层，所述主辐 射单元的第一端与所述参考地层相分离，所述主辐射单元的第二端向远离所述参考地层的 方向延伸； 多个寄生辐射单元，多个所述寄生辐射单元与所述主辐射单元位于所述参考地层的同 一侧，且多个所述寄生辐射单元围绕所述主辐射单元设置，所述寄生辐射单元的长度大于 所述主辐射单元的长度，所述寄生辐射单元包括第一辐射体、第二辐射体和第三辐射体，所 述第一辐射体的一端与所述参考地层连接，所述第一辐射体的另一端向远离所述参考地层 的方向延伸，所述第二辐射体的一端与所述第一辐射体中远离所述参考地层的一端连接， 所述第二辐射体的另一端向靠近所述主辐射单元的方向延伸，所述第三辐射体的一端与所 述第二辐射体中靠近所述主辐射单元的一端连接，所述第三辐射体的另一端向靠近所述参 考地层的方向延伸，且所述第三辐射体与所述参考地相分离，所述主辐射单元与所述第三 辐射体之间可产生电容耦合效应。2. 根据权利要求1所述的微带全向天线，其特征在于，所述寄生辐射单元的第三辐射 体到所述主辐射单元的距离为0.0 Ol~0. 15波长。3. 根据权利要求1或2所述的微带全向天线，其特征在于，所述主辐射单元的高度为 0. 05~0. 25波长，所述主辐射单元的长度也为0. 05~0. 25波长。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的微带全向天线，其特征在于，所述寄生福射单元 的高度为0.05~0.25波长。5. 根据权利要求1~4中任一项所述的微带全向天线，其特征在于，所述第三福射体的 高度小于0.25波长。6. 根据权利要求1~5中任一项所述的微带全向天线，其特征在于，所述寄生福射单元 的总长度为0. 1~0. 5波长。7. 根据权利要求1~6中任一项所述的微带全向天线，其特征在于，多个所述寄生福射 单元围绕所述主辐射单元均匀分布。8. 根据权利要求1~7中任一项所述的微带全向天线，其特征在于，所述主福射单元垂 直于所述参考地层设置，所述第一辐射体和所述第三辐射体与所述参考地层垂直，所述第 二辐射体与所述参考地层平行。9. 根据权利要求1~8中任一项所述的微带全向天线，其特征在于，所述第二辐射体沿 所述第三辐射体延伸方向的宽度与所述第三辐射体向靠近所述参考地层的方向延伸的长 度相等，所述第二辐射体与所述第三辐射体一体成型制作为矩形片状结构。10. 根据权利要求1~9中任一项所述的微带全向天线，其特征在于，还包括底板，所述 底板的一侧表面设置有所述参考地层，另一侧表面设有垂直于所述底板的多个立板，所述 底板和所述立板均为PCB板，多个所述立板呈放射状排列，所述主辐射单元和所述寄生辐 射单元均由设置于所述立板表面的金属贴片构成。11. 根据权利要求10所述的微带全向天线，其特征在于，所述立板的数量与所述寄生 辐射单元的数量相等，每一所述立板上均设有一个所述寄生辐射单元，所述主辐射单元设 置于其中一个所述立板上。12. 根据权利要求11所述的微带全向天线，其特征在于，构成所述主福射单元的金属 贴片包括多个第一金属贴片和多个第二金属贴片，多个所述第一金属贴片设置于所述立板 的第一表面，多个所述第一金属贴片彼此间隔设置，多个所述第一金属贴片均沿垂直于所 述底板的方向延伸；多个所述第二金属贴片设置于所述立板的第二表面，多个所述第二金 属贴片彼此间隔设置，多个所述第二金属贴片均沿垂直于所述底板的方向延伸；相邻两第 一金属贴片的靠近端通过过孔连接至同一个第二金属贴片的两端。13. 根据权利要求11所述的微带全向天线，其特征在于，构成所述寄生福射单元的金 属贴片包括多个第三金属贴片和多个第四金属贴片，多个所述第三金属贴片设置于所述立 板的第一表面，多个所述第三金属贴片彼此间隔设置，多个所述第四金属贴片设置于所述 立板的第二表面，多个所述第四金属贴片彼此间隔设置，相邻两第三金属贴片的靠近端通 过过孔连接至同一个第四金属贴片的两端。14. 根据权利要求13所述的微带全向天线，其特征在于，构成所述第一福射体的多个 所述第三金属贴片均沿垂直于所述底板的方向延伸，构成所述第一辐射体的多个所述第四 金属贴片均沿平行于所述底板的方向延伸。15. 根据权利要求10所述的微带全向天线，其特征在于，多个所述立板由交叉印制电 路板制作。16. 根据权利要求1~15中任一项所述的微带全向天线，其特征在于，多个所述寄生福 射单元的第三辐射体到所述主辐射单元的距离相等。17. -种通信器件，包括收发信机模块，其特征在于，还包括权利要求1~16中任一项 所述的微带全向天线，所述微带全向天线的馈电接头与所述收发信机模块连接。
【专利摘要】本发明公开了一种微带全向天线及通信器件，涉及天线技术领域。为解决现有吸顶天线结构复杂、整体面积较大、材料成本较高的问题而发明。本发明微带全向天线包括参考地层；主辐射单元，主辐射单元的第一端通过馈电接头固定于参考地层上且与参考地层相分离，第二端向远离参考地层的方向延伸；多个所述寄生辐射单元与主辐射单元位于参考地层的同一侧，且多个寄生辐射单元围绕主辐射单元设置，寄生辐射单元的长度大于所述主辐射单元的长度，寄生辐射单元包括第一辐射体、第二辐射体和第三辐射体，主辐射单元与第三辐射体之间可产生电容耦合效应。本发明微带全向天线可用于室内吸顶天线的设计。
【IPC分类】H01Q1/50, H01Q1/24, H01Q13/08, H01Q1/36
【公开号】CN105140628
【申请号】CN201510427477
【发明人】罗兵, 覃雯斐, 梁荣
【申请人】华为技术有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月20日