光滑led par灯的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本公开涉及灯的领域。更特别地，本公开涉及LED PAR灯。
【背景技术】
[0002]白炽灯或卤素抛物面镀铝反射灯(也被称为PAR灯)产生强烈的聚焦光束。因此，PAR灯通常被用于各种应用中，包括商业的和住宅的应用。然而白炽灯泡和卤素灯泡与LED灯泡相比可能效率更低且效果更差，因此通常被更高效和更有效的LED灯泡替代。
[0003]但是LED光源尺寸更紧凑，且流明输出对工作温度更敏感。因此LED灯可能要求散热特征达到充分散热以防止LED过热和故障，而白炽灯可能不需要这些。然而，将散热特征并入PAR灯的设计(诸如其翅片围绕散热片外侧或围绕灯表面处的光学元件(optic)的散热片)改变了 PAR灯的外观，这可能是不可取的。
【发明内容】
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[0004]一种LED灯，包括LED构件，所述LED构件包括多个LED。所述LED灯包括与所述LED构件热连通的圆形基板。所述LED灯包括电气模块，所述电气模块电气耦合到所述LED构件并被配置为向所述LED构件供电。所述LED灯包括灯体，所述灯体在第一端部处耦合到基板并与基板热连通，并且所述灯体在第二端部处遮盖电气模块的至少一部分。所述灯体包括基本光滑的表面，该基本光滑的表面从基板延伸至电气模块。所述LED灯包括被配置为分散由LED构件产生的光的光学元件，。所述LED灯包括围绕所述光学元件的透明光学元件保持器，该透明光学元件保持器耦合至所述灯体的第一端部并被配置为支撑所述光学元件。所述透明光学元件保持器的外圆周基本等于所述灯体的第一端部的圆周，所述透明光学元件保特器的内圆周基本等于所述光学元件的圆周。
[0005]—种PAR灯，包括LED模块，该LED模块包括多个LED。所述PAR灯包括被配置为向所述LED模块供电的电气模块。所述PAR灯包括散热片构件，该散热片构件包括导热基座和表面光滑的导热体。所述LED模块与所述导热基座的第一侧热连通并耦合到所述导热基座的第一侧。所述电气模块耦合到所述导热基座的第二侧，与所述LED模块相对。所述表面光滑的导热体被配置为从所述导热基座延伸散热片的长度至电气模块，并遮盖所述电气模块的至少一部分。所述PAR灯还包括光学模块，该光学模块耦合到所述表面光滑的导热体的第一侧且其外圆周基本等于所述表面光滑的导热体的第一侧的圆周。所述光学模块包括被配置为分散由所述LED模块产生的光的光学元件和围绕该光学元件的透明环。
【附图说明】
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[0006]在附图中示出了结构，连同下文提供的详细描述一起描述了本教导的示例性方面。使用相同的附图标记来标识相同的元件。应当理解的是，被示为单个组件的元件可以被多个组件替代，被示为多个组件的元件可以被单个组件替代。附图未按比例绘制，并且出于说明的目的，某些元件的比例可能被放大。
[0007]图1A示出了示例光滑LED PAR灯的侧视图。
[0008]图1B示出了示例光滑LED PAR灯的顶视图。
[0009]图2示出了示例LED PAR灯的分解等距视图。
【具体实施方式】
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[0010]图1A示出了示例光滑LED PAR灯100(以下被称为灯)的侧视图。灯100包括灯体102，该灯体102从电气模块104延伸到光学构件106。灯体102具有光滑的表面，这意味着它不包括任何翅片、凸脊或任何其他凸出的元件。灯体可以由热塑性塑料、塑料、铝或能够从灯100散热的其他合适的材料构造。
[0011]图1B示出了灯100的顶视图，灯100包括光学构件106。光学构件106包括光学元件(optic) 108，用于分散由灯100产生的光。光学构件106还包括围绕光学元件108并支撑光学元件108的光学元件保持器110。光学元件保持器110是透明或半透明的。光学元件保持器110可以由塑料、玻璃或其它合适的透明或半透明材料制成。
[0012]光学构件106覆盖灯100的整个顶部表面。换句话说，除了光学构件106之外，没有翅片、凸脊或任何其它元件暴露在灯100的顶部处。另外，由于光学元件保持器110是透明的或半透明的，所以即使中心部分或光学元件108是光学构件106分散光的唯一部分，覆盖灯100的整个顶部表面的光学构件106也产生光横跨灯100的整个表面被分散的外观。
[0013]光学元件保持器110可以是光滑或粗糙(textured)的。此外，光学构件106可以被制造为包括光学元件108和光学元件保持器110两者的单个结构，或者光学构件106可以被制造为两个独立的片而装配在一起，如图2所示。
[0014]图2示出了图1A和1B的示例灯100的分解等距视图。灯100具有LED构件112，该LED构件112包括用于产生光的一组LED 114。LED构件112在第一侧或顶侧被固定到基板116的。虽然在示出的示例中使用安装五金件(hardware) 118将LED构件112固定到基板116，但是应当理解的是，可以使用粘接剂或使用其他合适的方式将LED构件112固定到基板116。虽然示例基板116被示为圆形，但是基板116可包括其它合适的形状。
[0015]基板116由可以散热到周围空气中的材料(诸如热塑性塑料、铝或其它合适的材料)制成。因此，基板116与LED构件112热连通，并且其作用是当与LED构件112接触时从LED构件112散热。在一个示例中，基板116具有平坦的中心区域120和倾斜的外部区域122。平坦的中心区域120可具有五金件孔122，以用于容纳安装五金件118。基板116还具有一个或多个导线孔124，以用于容纳电气模块104和LED构件112之间形成的导线126以及其它合适的电气连接。在一个示例中，电气模块104包括安装孔128，以用于容纳安装五金件118。因此，电气模块104可被固定到基板116的端部，与LED构件112相对。在另一示例中，电气模块104可被配置成卡入灯体102中。
[0016]灯体102在灯体102的第一端部处连接到基板116。基板116的圆周基本等于灯体102顶部的圆周。因此，灯体102和基板116形成紧装配或连接，从而使得热从基板116传送到灯体102，然后消散到周围空气中。在一个示例中，基板116被配置为卡入灯体102中并被牢固地连接到灯体102，而没有另外的五金件或粘结材料。在一个示例中，可使用五金件(未示出)或可施加粘接材料(未示出)，以将基板116固定到灯体102。在一个示例中，灯体102和基板116被制造为单个结构，并且因此不需要机械连接。
[0017]在示出的示例中，灯体102是圆锥形的，意味着灯体102的第一端部或顶部的圆周大于灯体102的第二端部或底部的圆周。在另一示例中，灯体102可以是圆柱形的，从而使得顶部圆周与底部圆周基本相同。
[0018]灯体102遮盖电气模块104和LED构件112之间形成的导线