0)以及至少一个以上的第一无源器件（130)的基板。在此，至少一个以上的第一无源器件（130)包括图1所示的无源器件，或包括除了如图8b所示的认证芯片电路构成部(132)的无源器件。进一步上述基板上布置有构成图8b所示的认证芯片电路构成部（132)的ID芯片（134)和至少一个以上的第二无源器件（C5，VI，R4，R5)。器件封装（302b)还包括密封电池保护电路构成部（110，120, 130)和认证芯片电路构成部（132)的密封件（250)。密封件（250)可包括例如环氧塑封料（EMC)等。
[0136]器件封装（302b)安装在端子引线框架（70)上，电连接到端子引线框架（70)。例如，器件封装（302b)在端子引线框架（70)上通过采用表面安装技术（Surface MountingTechnology)进行安装。器件封装（302b)在下表面上形成至少一个以上的裸露端子(60-1，60-2，60-3，60-4，60-5)。密封电池保护电路构成部（110,120,130)和认证芯片电路构成部（132)的密封件（250)可形成使裸露端子出0-1，60-2，60-3，60-4，60-5)露出的构成。另外器件封装（302b)在下表面上形成的至少一个以上的裸露端子(60-1，60-2, 60-3, 60-4, 60-5)可与端子引线框架（70)的至少一部分接合形成电连接，可体现图8b所示电路构成的至少一部分。当然，本实施例中提及的裸露端子(60-1，60-2, 60-3, 60-4, 60-5)的布置和个数等是例示性的，可根据电池保护电路和认证芯片电路构成部（132)的功能和用途进行各种变形。
[0137]在器件封装（302b)中布置有电池保护电路构成部（110，120, 130)和认证芯片电路构成部（132)的基板可包括引线框架、印刷电路基板（Printed Circuit Board)、陶瓷基板、玻璃基板。
[0138]例如，参照图11，所述基板包括具有间隔的多个安装用的引线的安装引线框架(60)。在安装引线框架（60)上安装的电池保护电路构成部包括场效应晶体管（110)、保护IC(120)以及至少一个以上的第一无源器件（130)。第一无源器件（130)包括电容器、电阻和/变阻器。并且，在安装引线框架（60)上安装的认证芯片电路构成部（132)包括ID芯片（134)和至少一个以上的第二无源器件（C5，VI，R4，R5)。
[0139]参照图20，制造以安装引线框架（60)构成的所述基板的器件封装（302a)的一实施例中，步骤（S10)包括提供包括间隔的多个引线的安装引线框架（60)的步骤，步骤(S20)包括在安装引线框架(60)上安装保护IC(protection integrated circuit)、场效应晶体管（FET)的步骤，在进行步骤（S20)前后进行的步骤（S30)包括在安装引线框架(60)上连接所述至少部分间隔的多个引线，安装第一无源器件（130)和/或第二无源器件(C5, VI, R4, R5)的步骤，步骤（S40)包括从所述保护1C、所述场效应晶体管、ID芯片以及所述多个引线形成的组中任选两个，布置与该两者电连接的电连接部件的步骤，步骤（S50)包括使部分安装引线框架￠0)裸露，形成密封所述保护1C、所述场效应晶体管、所述ID芯片以及所述无源器件的密封件（250)的步骤。
[0140]图8c是包括根据本发明的其他的另一实施例涉及的构成部分电池保护电路模块封装的电池保护电路以及电量检测（fuel gauge)电路的构成图。
[0141]参照图8c，在图1构成中电池保护电路的电池保护电路构成部（131)，或对图1变形而构成的电池保护电路构成部（131)上添加电量检测电路构成部（135)，可支持电量检测功能。电池保护电路构成部（131)包括场效应晶体管（110)、保护IC(120)以及至少一个以上的无源器件（130)。电量检测功能对于电池、具有所述电池的终端机来说，包括用于电量检测的任何所有的附加功能或部分的附加功能。电量检测电路构成部（135)，例如，为了掌握手机电池的电量状态，具有测定手机电池的温度、电流和/或电压的功能。附加的电量检测电路构成部（135)，例如，包括电量检测器件（F/G器件）。所述电量检测器件包括多路复用器（multiplexer)和A/D转换器（converter)。进一步地，所述电量检测器件，选择性地，还包括具有内部存储器的微处理器（microprocessor)和振荡器（oscillator)。另外，图8c所示的电量检测电路构成部（135)的个数、种类以及布置等是例示性的，可根据电量检测功能的用途或布置等进行改变。电量检测电路构成部（135)通过电量检测外部连接端子（FG)与外部连接。电量检测外部连接端子（FG)根据电量检测电路构成部（135)的构成、布置、种类形成1个端子或2个以上端子，进一步地，可以共同使用第二外部连接端子（TH)和端子。另外，图8c中，为了方便，省略第一内部连接端子（B+)、第二内部连接端子（B-)和/或外部连接端子（P+，P-，TH，FG)与电池保护电路构成部（131)和/或电量检测电路构成部（135)电连接的构成，为了实现电池保护电路和电量检测的功能而任意的电连接。
[0142]另外，想在图1所示的电池保护电路的构成上追加构成电量检测电路构成部(135)时，是在3个外部连接端子（P+，TH，P_)上追加电量检测构成外部连接端子（FG)，在电池保护电路模块封装所实现的外部连接端子的个数为4个以上。参照图7，正如上所述，根据本发明的一实施例涉及的电池保护电路模块封装（300)的外部链接端子的个数在4个以上的情况下体现封装的小型化是不容易的。电量检测外部连接端子（FG)可以是图7中电池保护电路模块封装（300)的第四外部连接端子（50-1)。根据外部连接端子的个数为4个以上时也能够集成化以及小型化的本发明的其他的另一实施例涉及的电池保护电路模块封装以及电池组，参照图9b，图10b，图11，图12b，图13b，图14，图15以及图19，可以对其进行说明。因为是之前已说明的内容，为了防止重复在此进行省略。
[0143]根据本发明的其他实施例涉及的电池保护电路模块封装（304b)，具有端子引线框架（70)和器件封装（302b)。
[0144]端子引线框架（70)包括构成多个外部连接端子的外部连接端子引线(70-2，70-3, 70-4, 70-5, 70-6)。所述多个外部连接端子包括4个以上的外部连接端子。例如，端子引线框架（70)，与图14相同，可以包括在第一到第三外部连接端子引线(P+, ΤΗ, P-)上追加的第四外部连接端子引线（70-5)和第五外部连接端子引线（70-6)。例如，第四外部连接端子引线（70-5)可以是图8c的电量检测外部连接端子（FG)。另外，例如，改变端子引线框架（70)的设计，将第五外部连接端子引线（70-6)与第二内部连接端子引线（70-7)连接，可用于评价对电池保护电路模块封装（304b)的电特性。另外，电量检测外部连接端子（FG)被2个以上的多个端子构成时，根据需要，在端子引线框架（70)上还可以追加外部连接端子引线。
[0145]器件封装（302b)包括布置有电池保护电路构成部（110，120, 130)和电量检测电路构成部（135)的基板。例如，器件封装（302b)包括布置有场效应晶体管（110)、保护IC(120)以及至少一个以上的无源器件（130)的基板。在此，至少一个以上的无源器件（130)包括如图1所示的无源器件，或包括如图8c所示的除了电量检测电路构成部(135)的无源器件。进一步地，所述基板上可布置如构成图8c所示的电量检测电路构成部
(135)的电量检测器件（F/G器件）和至少一个以上的第二无源器件。电量检测器件（F/G器件)包括在多路复用器（multiplexer)、A/D转换器（converter)、具有内部存储器的微处理器（microprocessor)和振荡器（oscillator)形成的组中包含至少一个部件的部分。进一步地，电量检测器件（F/G器件）包括单芯片（one-chip)形式的器件，所述单芯片具有在多路复用器（multiplexer)、A/D转换器（converter)、具有内部存储器的微处理器(microprocessor)和振荡器（oscillator)形成的组中包含至少两个以上的部件。器件封装（302b)还包括密封电池保护电路构成部（110，120, 130)和电量检测电路构成部（135)的密封件（250)。密封件（250)可包括，例如，环氧塑封料（EMC)。
[0146]器件封装（302b)安装在端子引线框架（70)上，电连接到端子引线框架（70)。例如，器件封装（302b)在端子引线框架（70)上通过采用表面安装技术（Surface MountingTechnology)进行安装。器件封装（302b)在下表面上形成至少一个以上的裸露端子(60-1，60-2，60-3，60-4，60-5)。密封电池保护电路构成部（110,120,130)和电量检测电路构成部（135)的密封件（250)可形成使裸露端子￠0-1, 60-2，60-3，60-4，60-5)露出。另外，器件封装（302b)在下表面上形成的至少一个以上的裸露端子(60-1，60-2，60-3，60-4，60-5)可与端子引线框架（70)的至少一部分接合以形成电连接，体现了图1和图8c所示电路构成的至少一部分。当然，本实施例中提及的裸露端子(60-1，60-2, 60-3, 60-4, 60-5)的布置和个数等是例示性的，根据电池保护电路和电量检测电路构成部（135)的功能和用途可做各种变形。
[0147]在器件封装（302b)中布置有电池保护电路构成部（110，120, 130)和电量检测电路构成部（135)的基板可包括引线框架、印刷电路基板（Printed Circuit Board)、陶瓷基板、玻璃基板。
[0148]例如，参照图11，所述基板包括具有间隔的多个安装用的引线的安装引线框架
(60)。在安装引线框架（60)上安装的电池保护电路构成部包括场效应晶体管（110)、保护IC(120)以及至少一个以上的无源器件（130)。无源器件（130)包括电容器、电阻和/变阻器。并且，在安装引线框架（60)上安装的电量检测电路构成部（135)包括电量检测器件(F/G器件）和至少一个以上的第二无源器件。
[0149]包括安装引线框架（60)的器件封装（302b)不需要使用额外的印刷电路基板来构成电池保护电路。此类构成实现了提供电连接部件，布置为使至少一个以上的无源器件(130)和/或至少一个以上的所述第二无源器件与间隔的多个安装用的引线中的至少一部分连接，在场效应晶体管（110)、保护IC(120)、电量检测器件（F/G器件）以及多个安装用的引线所组成的组中任选两个与所述电连接部件电连接。所述电连接部件包括键合引线或键合带。
[0150]参照图20，制造以安装引线框架（60)构成的所述基板的器件封装（302)的一实施例中，步骤（S10)包括提供包括间隔的多个引线的安装引线框架（60)的步骤，步骤（S20)包括在安装引线框架（60)上安装保护IC(protection integrated circuit)、场效应晶体管（FET)和电量检测器件的步骤，在进行步骤（S20)前后进行的步骤（S30)包括在安装引线框架（60)上连接所述至少部分间隔的多个引线，安装无源器件（130)和/或所述第二无源器件的步骤，步骤（S40)包括从所述保护1C、所述场效应晶体管、电量检测器件以及所述多个引线形成的组中任选两个，布置与该两者电连接的电连接部件的步骤，步骤（S50)包括使部分安装引线框架￠0)裸露，形成密封所述保护1C、所述场效应晶体管、所述电量检测器件以及所述无源器件的密封件（250)的步骤。另外，上述步骤（S20)和步骤（S30)可以依次进行，或倒序进行，或同时进行，或混合进行。
[0151]图15是示出根据本发明的至少部分实施例的构成电池保护电路模块封装的PTC结构体的立体图，图16是示出根据本发明的至少部分实施例的构成电池保护电路模块封装的示意图，图17是示出根据本发明的至少部分实施例的电池保护电路模块的封装与电池壳连接过程的立体图。
[0152]参照图15至图17，根据本发明的至少部分实施例的电池保护电路模块封装包括正温度系数（PTC)热敏电阻结构体（350)。PTC热敏电阻结构体（350)包括：PTC热敏电阻器件（310);金属层（320)，附着在第一面上，所述第一面为PTC热敏电阻器件（310)的上面和下面中任意一面；以及导电的连接部件（330，340)，附着在第二面上，所述第二面为PTC热敏电阻器件（310)的上面和下面中的另外一面。金属层（320)与第一内部连接端子引线（B+)和第二内部连接端子引线（B-)中任意一个引线接合，连接部件（330,340)与电池的裸电池的电极端子（图18中的410)接合。例如，金属层（320)、连接部件（330,340)以及引线框架（50)可由镍、铜、镀镍的铜或其他金属形成。金属层（320)与第一内部连接端子引线（B+)和第二内部连接端子引线（B-)中任意一个引线通过激光焊接、电阻焊接、锡焊(soldering)以及导电性粘结剂（例如，导电性环氧树脂）、导电性胶