0037]第二，驱动器可连接到对应于驱动器的数据线DL和选通线GL。驱动器可包括用于驱动0LED的驱动晶体管、开关晶体管和存储电容器。
[0038]0LED的阳极可连接到第一电源，0LED的阴极可连接到第二电源。0LED可响应于驱动晶体管供应的电流来发射具有一定亮度的光。
[0039]当通过选通线GL供应扫描脉冲时，驱动器可根据通过数据线DL供应的数据电压，控制供应到0LED的电流量。
[0040]为此目的，驱动晶体管可连接在第一电源和0LED之间，开关晶体管可连接到驱动晶体管、数据线DL和选通线GL。
[0041]定时控制器400通过使用从外部系统供应的垂直同步信号、水平同步信号和时钟来输出用于控制选通驱动器200的选通控制信号GCS和用于控制数据驱动器300的数据控制信号DCS。
[0042]定时控制器400对从外部系统接收的输入图像数据进行取样，重排取样的图像数据，并且向数据驱动器300供应重排后的数字图像数据。
[0043]也就是说，定时控制器400从重排外部系统供应的输入图像数据，并且向数据驱动器300供应重排后的数字图像数据。另外，定时控制器400通过使用从外部系统供应的垂直同步信号、水平同步信号和时钟来生成用于控制选通驱动器200的选通控制信号GCS和用于控制数据驱动器300的数据控制信号DCS，并且将选通控制信号GCS和数据控制信号DCS分别传递到选通驱动器200和数据驱动器300。这里，垂直同步信号、水平同步信号和时钟被简称为定时信号。
[0044]为此目的，特别地，定时控制器400包括:接收器，其从外部系统接收输入图像数据和信号；图像数据处理器，其重排从接收器接收的输入图像数据以匹配面板100，并且产生重排后的数字图像数据；控制信号发生器，其通过使用从接收器接收的信号，产生用于控制选通驱动器200的选通控制信号GCS和用于控制数据驱动器300的数据控制信号DCS ?’传递器，其将控制信号发生器产生的控制信号分别输出到选通驱动器200和数据驱动器300并且将图像数据处理器产生的图像数据输出到数据驱动器300。
[0045]数据驱动器300将从定时控制器400输入的图像数据转换成模拟数据电压，并且在将扫描脉冲供应到对应选通线的每个水平周期，向数据线分别供应一个水平行的数据电压。也就是说，数据驱动器300通过使用从伽玛电压发生器供应的伽玛电压将图像数据转换成数据电压，并且将数据电压分别输出到数据线。
[0046]也就是说，数据驱动器300根据源移位时钟SSC将来自定时控制器400的源起始脉冲SSP移位，以产生取样信号。数据驱动器300根据取样信号锁存按照源移位时钟SSC输入的图像数据，并且将图像数据转换成数据电压。然后，数据驱动器300响应于源输出使能信号S0E，以水平行为单元分别向数据线供应数据电压。
[0047]为此目的，数据驱动器300可包括移位寄存器、锁存器和数模转换器(DAC)和输出缓冲器。
[0048]移位寄存器通过使用从定时控制器400接收的数据控制信号来输出取样信号。
[0049]锁存器锁存从定时控制器400顺序地接收的数字图像数据，然后将锁存的图像数据同时输出到DAC。
[0050]DAC将从锁存器传递的图像数据转换成数据电压并且输出数据电压。也就是说，DAC通过使用伽玛电压发生器供应的伽玛电压，将图像数据转换成数据电压，并且将数据电压分别输出到数据线。
[0051 ] 输出缓冲器根据从定时控制器400传递的源输出使能信号S0E，将从DAC传递的数据电压输出到面板100的数据线DL。
[0052]选通驱动器200响应于从定时控制器400输入的选通控制信号，向面板100的选通线GL1至GLg顺序地供应扫描脉冲。因此，分别形成在被施加扫描脉冲的对应水平行上的多个子像素110中的多个开关晶体管导通，图像可被输出到子像素110中的每个。
[0053]也就是说，选通驱动器200根据选通移位时钟GSC将从定时控制器400传递的选通起始脉冲GSP移位，以向选通线GL1至GLg顺序地供应具有栅导通电压的扫描脉冲。另夕卜，在没有被供应扫描脉冲的其它时段期间，选通驱动器200向选通线GL1至GLg供应栅截止电压。
[0054]选通驱动器200可独立于面板100设置，并且可被构造成按各种方式与面板100电连接的类型。然而，选通驱动器200可按装配在面板100中的板内选通(GIP)类型构造。在这种情况下，用于控制选通驱动器200的选通控制信号可包括起始信号VST和选通时钟GCLKo
[0055]此外，上文中，已经描述了分开设置的数据驱动器300、选通驱动器200和定时控制器400，但数据驱动器300和选通驱动器200之中的至少一个可被设置成与定时控制器400成为一体。下文中，另外，选通驱动器200、数据驱动器300和定时控制器400的总称是面板驱动器。
[0056]图4是用于描述根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示面板100的示例性示图。
[0057]如图4中所示，有机发光显示面板100包括:第一基板120 ;多个驱动晶体管Tdr，其形成在第一基板120上；平整层123，其覆盖驱动晶体管Tdr ;第一堤161，其形成在平整层123上和其中形成有驱动晶体管Tdr的显示区中并且划分多个像素；第二堤162，其形成在平整层123上并且划分显示区和设置在显示区外部的非显示区；抗湿气单元155，其形成在平整层123上以覆盖非显示区和第二堤162 ;多个OLED E，其分别形成在多个像素中并且通过各个驱动晶体管Tdr而发光；钝化层150，其形成在抗湿气单元155和OLED E上；第二基板170，其覆盖钝化层150。
[0058]可在第一基板120上形成半导体层130、栅绝缘层121、栅145、层间电介质122、以及包括第一驱动电极141和第二驱动电极142的驱动薄膜晶体管(下文中被称为驱动晶体管)Tdr，半导体层130被划分成包括纯多晶硅的第一区130a和上面掺杂有杂质的两个第二区130b。这里，第一驱动电极141可连接到半导体层130的两个第二区130b中的一个，第二驱动电极142可连接到两个第二区130b中的另一个。
[0059]平整层123可包括暴露第一驱动电极141的接触孔12，并且可设置在第一驱动电极141和第二驱动电极142上。
[0060]分离多个像素的堤163可设置在平整层123上。在这种情况下，堤163可形成在其中形成有驱动晶体管Tdr的显示区中，并且可包括第一堤161和第二堤162，第一堤161分离像素，第二堤162分离显示区和设置在显示区外部的非显示区。
[0061]平整层123和堤163可均由例如诸如聚酰亚胺、聚酰胺、亚克力树脂、或苯并环丁烯(BCB)的有机材料形成，但不限于此。通常，这些材料的抗湿气能力差。
[0062]覆盖非显示区和第二堤162的抗湿气单元155可形成在上面形成有第一堤161和第二堤162的平整层123上。
[0063]在这种情况下，如图4中所示，抗湿气单元155可被形成为覆盖在非显示区中被暴露的平整层123的整个部分。也就是说，抗湿气单元155可覆盖平整层123的所有侧表面和平面。换句话讲，抗湿气单元155可覆盖平整层在非显示区中被暴露的部分。
[0064]此外，如图4中所示，抗湿气单元155没有覆盖第二堤162的整个部分，但是可覆盖第二堤162与非显示区对应的部分。也就是说，第二堤162可被形成为与OLED E的第一电极147的边缘交叠，在这种情况下，抗湿气单元155可不形成在第二堤162与第一电极147的边缘交叠的部分上。
[0065]此外，抗湿气单元155可由无机薄层形成。
[0066]通过形成在多个像素的每个中的驱动晶体管Tdr而发射光的OLED E可包括第一电极147、有机发光层148和第二电极149。这里，第一电极147可形成在显示区中和平整层123上。在这种情况下，第一电极147可电连接到多个像素区的每个中的驱动晶体管Tdr的