第一驱动电极141。有机发光层148可形成在第一电极147上。第二电极149可形成在有机发光层148和堤163上。
[0067]钝化层150可形成在抗湿气单元155和OLED E上。
[0068]形成在抗湿气单元155上的钝化层150可包括形成在抗湿气单元155上的第一钝化层151和形成在第一钝化层151上的一个或更多个层。第一钝化层151可由与抗湿气单元155的材料相同的材料形成，但不限于此。
[0069]当抗湿气单元155由与第一钝化层151的材料相同的材料形成时，界面之间的粘附性优于抗湿气单元155和第一钝化层151由不同材料形成的情况。
[0070]在示例性实施方式中，包括两个层(例如，第一钝化层151和第二钝化层152)的钝化层150被描述为本公开的示例。与第一基板120相对并且覆盖钝化层150的第二基板170可设置在钝化层150上。第二钝化层152可包括形成在第一钝化层151上的有机层和形成在有机层上的无机层。另外，第二钝化层152可包括包含有机层和无机层的三个或更多个层。
[0071]如上所述，在非显示区中被暴露的平整层123和第二堤162受到抗湿气单元155的保护，因此，抑制湿气从外部通过平整层123或第二堤162进入形成在显示区中的OLED E的有机发光层148中。
[0072]此外，包括被平整层123覆盖的晶体管(例如，驱动晶体管)的选通驱动器200可设置在非显示区中。在这种情况下，选通驱动器200受到抗湿气单元155保护。
[0073]在非显示区中，选通驱动器200可设置成GIP型，另外，可设置各种元件。多个薄膜晶体管可设置在选通驱动器200和各种元件中。在这种情况下，选通驱动器200和各种元件可被平整层123覆盖，由于平整层123受到抗湿气单元155保护，因此选通驱动器200和各种元件也受到抗湿气单元155保护。因此，抑制湿气渗入选通驱动器200和各种元件，因此，选通驱动器200和各种元件的寿命可延长。因此，选通驱动器200和各种元件可被正常驱动。
[0074]图5A至图5F是用于描述根据本公开的示例性实施方式的制造有机发光显示面板的方法的示例性示图，特别地，示出根据本公开的示例性实施方式的制造有机发光显示面板的方法的各个操作中的有机发光显示面板的横截面。
[0075]参照图5A至图5F，根据本公开的示例性实施方式的制造有机发光显示面板的方法包括:在第一基板120上形成驱动晶体管Tdr ;形成覆盖驱动晶体管Tdr的平整层123 ;形成第一堤161，第一堤161形成在平整层123上和其中形成有驱动晶体管Tdr的显示区中，并且分离多个像素；第二堤162，其形成在平整层123上并且分离显示区和设置在显示区外部的非显示区；在平整层123上形成抗湿气单元155，以覆盖非显示区和第二堤162 ;形成多个OLED E，这多个OLED E分别设置在显示区的多个像素中并且通过各个驱动晶体管Tdr而发光；形成设置在抗湿气单元155和OLED E上的钝化层150和覆盖钝化层150的第二基板 170。
[0076]参照图5A，可在第一基板120上，形成分别构成像素的驱动晶体管Tdr。首先，可在第一基板120上沉积非晶硅或氧化物半导体层。可通过照射激光束或执行热处理，将非晶硅结晶成多晶硅。可通过将多晶硅构图，形成半导体层130。
[0077]随后，可在由多晶硅形成的半导体层130上，形成栅绝缘层121。可使用诸如硅氧化物(Si02)的无机绝缘材料作为栅绝缘层121。
[0078]可在栅绝缘层121上形成栅145。栅145可由低电阻金属材料(例如，铝(A1)、AINd、铜(Cu)或铜合金)形成。栅145可形成在半导体层130的中心部分。栅绝缘层145可形成在栅145和半导体层130之间。
[0079]随后，可在整个第一基板120上掺杂杂质(三价元素(triadic element)或五价元素(pentad element)) 0在这种情况下，栅145可被用作阻挡掩模。因此，防止杂质被掺杂在半导体层130的被栅145阻挡的中心区域上。上面没有被掺杂杂质的区域可被称为第一区130a。第一区130a可由纯多晶硅形成。另外，除了第一区130a之外，上面被掺杂杂质的半导体层130的靠外区域可被称为第二区130b。
[0080]最后，可在其中形成有被划分成第一区130a和第二区130b的半导体层130的整个第一基板100上，形成层间电介质122。随后，可同时或按批次将层间电介质122和栅绝缘层121构图。此时，绝缘层接触孔126可被形成为暴露第二区130b。
[0081]可在层间电介质122上，形成通过绝缘层接触孔126接触第二区130b的第一驱动电极141和第二驱动电极142。
[0082]参照图5B，可在驱动晶体管Tdr上形成平整层123。在这种情况下，可在平整层123上设置暴露驱动晶体管Tdr的第一驱动电极141的接触孔125。平整层123可例如由诸如聚酰亚胺、聚酰胺、亚克力树脂、BCB或酚醛树脂的有机材料形成。然而，本示例性实施方式不限于此。
[0083]参照图5C，可在平整层123上形成与第一驱动电极141连接的第一电极147。
[0084]根据驱动晶体管Tdr的类型，第一电极147可充当阳极或阴极。在图5C中，第一电极147可充当OLED E的阳极并且可由逸出功值大的透明导电材料(例如，铟-锡-氧化物(ΙΤ0)或铟-锌-氧化物(ΙΖ0))形成。
[0085]可在所有像素中公共形成第一电极147并且可通过掩模工序将第一电极147构图。
[0086]可在第一电极147上形成堤163。如图5C中所示，堤163可被形成为围绕像素中的每个并且与第一电极147的边缘交叠。
[0087]在这种情况下，堤163可包括:第一堤161，其形成在平整层123上和其中形成有驱动晶体管Tdr的显示区中并且划分多个像素；第二堤162，其形成在平整层123上并且分离显示区和设置在显示区外部的非显示区。在这种情况下，堤163可由与平整层123的材料相同的材料形成。
[0088]参照图5D，可在上面形成有第一堤161和第二堤162的平整层123上，形成覆盖非显示区和第二堤162的抗湿气单元155。在这种情况下，抗湿气单元155可覆盖平整层123的所有侧表面和平面。
[0089]此外，如图?中所示，抗湿气单元155可不覆盖第二堤162的整个部分，但是可覆盖第二堤162与非显示区对应的部分。也就是说，第二堤162可被形成为与OLED E的第一电极147的边缘交叠，在这种情况下，抗湿气单元155可不形成在第二堤162的与第一电极147的边缘交叠的部分上。如上所述，抗湿气单元155可被形成为与随后形成的OLED E的有机发光层148分开一定距离。因此，湿气被阻挡，而不影响OLED E的发光区。
[0090]在这种情况下，抗湿气单元155可由无机薄层形成。
[0091]参照图5E，可在第一电极147上形成有机发光层148，可在有机发光层148和堤163上形成第二电极149。
[0092]有机发光层148可被形成为具有空穴传输层/发光层/电子传输层的结构或空穴注入层/空穴传输层/发光层/电子传输层/电子注入层的结构。此外，有机发光层148还可包括用于增强有机发光层148的发光效率和/或寿命的功能层。
[0093]当第一电极147充当阳极时，形成在有机发光层148上的第二电极149可充当阴极。
[0094]在这种情况下，如图5E中所示，第二电极149可被形成为与抗湿气单元155的边缘交叠。也就是说，抗湿气单元155可与OLED E的第二电极149的最外部分交叠。如上所述，通过使抗湿气单元155和第二电极149之间的间隔最小，更有效地阻挡湿气。例如，第二电极149可被形成为与抗湿气单元155的上端交叠，因此，更有效地防止湿气渗透。抗湿气单元155与第二堤162和第二电极(阴极)149的粘附性好。
[0095]此外，抗湿气单元155可与O