某些实施例涉及的电池保护电路封装，在印刷电路板(PCB)基板上安装保护电路器件与在该印刷电路板基板上附着其他的引线的情况相比，只使用引线框架安装保护电路的器件的同时，可形成与电池单元连接的引线，从而可减少制造成本，可大幅减少整体高度。即，通常印刷电路板基板的厚度约2_，与此相反，引线框架的厚度约为0.8mm,因此通过存在厚度差而使电池小型化，或通过厚度差提高电池的体积而实现高容量化。
[0089]同时，根据上述的本发明的实施例，以电池的电极单元为准使用上端的偏侧区域安装电池保护电路封装时，能够实现电池的小型化或高容量化。但是，根据本发明的实施例涉及的电池保护电路的封装，不能限制对这种偏侧使用的权利，而可能使用电池的电极单元的上端的全部区域。
[0090]但是，通过另外的端子输入电信号时，截止所述场效应晶体管而强制截止裸电池的放电或充电，构成本发明技术思想涉及的电池保护电路封装的基板不局限在仅由引线框架形成的组成。例如，安装保护IC(120)、至少一个以上的场效应晶体管(110)以及至少一个以上的无源器件的基板，可包括印刷电路板基板。此外还可采取各种构成，以下对示例性的附加实施例进行说明。
[0091]图9是示出根据本发明的另一实施例涉及的电池保护电路封装的分解立体图，图10是示出根据本发明的另一实施例涉及的电池保护电路封装中的保护1C和场效应晶体管以及无源器件的布置结构的示意图，图11以及图12是示出根据本发明的另一实施例涉及的电池保护电路封装的立体图。
[0092]参照图9至图12，根据本发明的另一实施例涉及的电池保护电路封装(304)，具备端子引线框架(70)以及器件封装(302)。
[0093]端子引线框架(70)，包括:第一内部连接端子的引线(70-1)以及第二内部连接端子的引线(70-6)，分别布置在两侧边缘，与电池的裸电池的电极端子电连接；以及外部连接端子的引线(70-2，70-3，70-4，70-5)，布置在第一内部连接端子的引线(70_1)和第二内部连接端子的引线(70-6)之间，构成多个外部连接端子。所述多个外部连接端子包括四个以上的外部连接端子。例如，外部连接端子的引线(70-2，70-3，70-4，70-5)与图1所示的外部连接端子(P+，CF，CNT，P-)相对应。端子引线框架(70)可由镍，铜，镀镍的铜或其他金属形成。进一步地，端子引线框架(70)的外部连接端子的引线朝电池外部方向的面(图8所示的面)的全部或部分可镀覆。镀覆物质为金、银、镍、锡及铬中的至少一种。
[0094]器件封装(302)具备基板、安装在所述基板上的保护电路器件以及密封所述电池保护电路器件的密封剂(250)。所述电池保护电路器件包括，场效应晶体管(110)、保Ψ 1C(120)以及无源器件(R1，R2，R3，C1，C2，V1)。密封剂(250)可包括，例如，环氧塑封料(EMC) ο器件封装(302)安装在端子引线框架(70)上，电连接到端子引线框架(70)。例如，器件封装(302)可采用表面安装技术(Surface Mounting Technology)安装在端子引线框架(70)上。器件封装(302)在下表面上可形成一个以上的导电性的下部裸露端子。进一步地，器件封装(302)，可选择性地，在上表面形成至少一个以上的上部裸露端子(60-1，60-2)。密封所述电池保护电路器件的密封剂(250)可使下部裸露端子露出。另外，在器件封装(302)的下表面形成的至少一个以上的下裸露端子可与端子引线框架(70)的至少一部分接合以形成电连接，构成如图1所示电路的至少一部分。
[0095]参照图10，示出器件封装(302)的一部分构成。器件封装(302)包括基板(60);以及在基板(60)上布置的保护IC(120)、至少一个以上的场效应晶体管(110)以及至少一个以上的无源器件(Rl，R2, Cl, C2)。进一步地，引入电连接部件(140)，在保护1C(120)、场效应晶体管(110)以及多个引线形成的群中，选择任意两个与电连接部件(140)电连接，构成图1所示电路。对保护IC(120)的具体说明与图1以及图2的说明相同。
[0096]器件封装(302)是在构成电池保护电路封装(304)的一部分的意思上，可理解为子封装。在器件封装(302)中，可布置保护IC(120)、至少一个以上的场效应晶体管(110)以及至少一个以上的无源器件(Rl，R2，Cl，C2)的所述基板，所述基板可包括引线框架、印刷电路板(Printed Circuit Board)基板、陶瓷基板、玻璃基板。
[0097]在根据本发明的另一实施例涉及的电池保护电路封装(304)中，为了识别构成器件封装(302)的基板和端子引线框架(70)，可以这样进行区分:端子引线框架(70)为第一基板，构成器件封装(302)的基板为第二基板。
[0098]本发明参考根据附图所示的实施例进行说明，但这仅是例示，本领域技术人员可由此实施多种变形及均等的其他实施例。因此本发明的真正的技术保护范围应当由所附的权利要求书的范围的技术构思来解释。
【主权项】
1.电池保护电路的封装，作为与电池的裸电池电连接的电池保护电路的封装，其特征在于，包括:基板，具有多个外部连接端子以及内部连接端子； 以及布置在所述基板上的保护1C、至少一个以上的场效应晶体管(FET)以及至少一个以上的无源器件； 所述保护1C，包括通过向所述多个外部连接端子中的任意一个端子输入电信号时，使所述场效应晶体管截止，从而强制地使电池的裸电池的放电或充电截止的额外的集成电路结构。2.根据权利要求1所述的电池保护电路的封装，其特征在于， 所述至少一个以上的场效应晶体管，包括具有公共漏极的场效应晶体管对，其由第一场效应晶体管和第二场效应晶体管组成， 所述保护1C具有:电压施加端子(VDD端子)，施加充电电压和放电电压以及感测电池电压；基准端子(VSS端子)，用作提供内部操作电压的基准；感测端子(V-端子)，用于感测充电/放电以及过电流状态；放电截止信号输出端子(DOUT端子)，用于在过度放电状态中断开所述第一场效应晶体管；充电截止信号输出端子(COUT端子)，用于过度充电状态中断开所述第二场效应晶体管；强制截止端子(CP端子)，通过输入所述电信号使所述场效应晶体管截止，从而强制使电池的裸电池的放电或充电截止。3.根据权利要求2所述的电池保护电路的封装，其特征在于， 所述电信号包括具有高电平和低电平的电信号， 所述额外的集成电路结构包括非门。4.根据权利要求1所述的电池保护电路的封装，其特征在于， 所述保护1C堆叠布置在所述场效应晶体管上。5.根据权利要求1所述的电池保护电路的封装，其特征在于， 所述保护1C未堆叠在场效应晶体管上而是被隔开相邻布置。6.根据权利要求1-5任一所述的电池保护电路的封装，其特征在于， 所述基板，包括引线框架，所述引线框架具有: 第一内部连接端子的引线和第二内部连接端子的引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接； 外部连接端子的引线，布置在所述第一内部连接端子的引线和所述第二内部连接端子的引线之间，形成所述多个外部连接端子；以及 安装的引线，安装所述保护1C、所述场效应晶体管以及所述无源器件的至少一部分中的至少一个以上。7.根据权利要求6所述的电池保护电路的封装，其特征在于， 所述保护1C以及所述场效应晶体管中选择至少一个，未以半导体封装的方式插入并固定在所述引线框架上，而是通过表面安装技术，以不需要额外密封剂密封的芯片方式安装固定在所述引线框架的至少部分表面上。8.根据权利要求6所述的电池保护电路的封装，其特征在于， 还包括电连接部件，以所述保护1C、所述场效应晶体管以及多个所述电线组成的组中任选两个与电连接部件电连接，而不需要额外的印刷电路板基板。9.根据权利要求1-5任一所述的电池保护电路的封装，其特征在于， 所述保护1C、所述至少一个以上的场效应晶体管以及所述至少一个以上的无源器件以内置于一个子封装的形式布置在所述基板上。10.根据权利要求1-5任一所述的电池保护电路的封装，其特征在于， 所述基板包括印刷电路板基板。
【专利摘要】本发明涉及一种可确保电池稳定性的电池保护电路封装，包括：具有多个外部连接端子和内部连接端子的基板；以及布置在所述基板上的保护IC,包括，至少一个以上的场效应晶体管(FET)以及至少一个以上的无源器件；保护IC通过所述多个外部连接端子中的一个端子输入电信号时，使所述场效应晶体管截止，从而强制地使电池的裸电池的放电或充电截止的额外集成电路的电池保护电路封装。
【IPC分类】H01L25/16, H01L23/495
【公开号】CN105390487
【申请号】CN201510482905
【发明人】罗革辉, 黄镐石, 金荣奭, 朴成范, 安商勳, 金善虎
【申请人】Itm半导体有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年8月3日
【公告号】US20160064973