公共层或接地层的导电材料层。该导电材料层可 被图案的凹陷区域暴露。
[0035] 方法1700可W在框1710处将第一导电材料层沉积在图案化基板上并沉积有多个 中断，W便形成多个底部电极来继续进行。在各种示例中，该导电材料层可包括选自金属氧 化物（诸如，例如，铜锡氧化物等）、金属、石墨及它们的组合的导电材料。可使用真空沉积、 化学气相沉积或多种其他沉积操作中的任何一种来形成该导电材料层。
[0036] 方法1700可W在框1715处将具有第二导电材料层的有源堆叠层沉积在多个底部 电极上来继续进行。在各种示例中，底部电极W及具有第二导电材料层的有源堆叠可至少 部分地形成相应的多个隔离器件，在运些示例中的各个示例中，该第二导电材料层可形成 器件的顶部电极。该第二导电材料层可包括选自侣、银、金及它们的组合的导电材料。可使 用真空沉积、化学气相沉积或多种其他沉积操作中的任何一种来形成该第二导电材料层。
[0037] 图18描述了另一示例方法1800。方法1800可W在框1805处用图案压印基板的 区域开始或继续进行。在各种示例中，可用具有处于第一级的多个凹陷区域和处于第二级 的多个隆起区域的图案来压印该基板。在各种示例中，该压印可包括对基板的漉对漉压印 W形成图案。在各种实施方案中，基板可包括用于提供公共层或接地层的导电材料层。该 导电材料层可被图案的凹陷区域暴露。
[0038] 方法1800可W在框1810处将第一导电材料层沉积在图案化基板上来继续进行。 在各种示例中，该导电材料层可包括选自金属氧化物（诸如，例如，铜锡氧化物等）、金属、 石墨及它们的组合的导电材料。可使用真空沉积、化学气相沉积或多种其他沉积操作中的 任何一种来形成该导电材料层。
[0039] 方法1800可W在框1815处蚀刻导电材料层的至少一部分W形成多个中断来继续 进行。在各种示例中，该多个中断形成导电材料层的多个隔离导电区域。
[0040] 在一些实施方案中，框1810处的操作可包括相对于图案化基板的主要表面W- 角度沉积该导电材料层，W使得图案化基板的表面中的至少一些未涂覆有该导电材料层。 在各种示例中，图案化基板的未涂覆区域可形成用于形成导电材料层的多个隔离导电区域 的多个中断。在运些实施方案中的各个实现方案中，可省略框1815处的操作。
[0041] 方法1800可W在框1820处将具有第二导电材料层的有源堆叠层沉积在多个隔离 导电区域上，W便形成多个隔离器件来继续进行。在各种示例中，可在该多个隔离导电区域 上沉积有源堆叠层，W在图案化基板的通过多个隆起区域彼此隔离的多个凹陷区域上形成 有源堆叠的多个区域。该第二导电材料层可包括选自侣、银、金及它们的组合的导电材料。 可使用真空沉积、化学气相沉积或多种其他沉积操作中的任何一种来形成该第二导电材料 层。
[0042] 方法1800可W在框1825处将多个隔离器件粘合至另一基板来继续进行。在各种 实施方案中，该另一基板可包括具有用于驱动隔离器件的多个电极的电子背板。在各种示 例中，可使用导电粘合剂将该多个隔离器件层压至另一基板。该粘合剂可包括嵌有各向异 性导体的粘合剂，运些各向异性导体允许高电流沿Z方向从一侧流至另一侧（例如，在隔离 器件与另一基板之间），但基本上阻挡电流横跨粘合剂流动W维持器件的电隔离。
[0043] 图19描述了另一示例方法1900。方法1900可W在框1905处用图案压印基板的 区域开始或继续进行。在各种示例中，可用具有处于第一级的多个凹陷区域和处于第二级 的多个隆起区域的图案来压印该基板。在各种示例中，该压印可包括对基板的漉对漉压印， W便形成图案。在各种实施方案中，基板可包括用于提供公共层或接地层的导电材料层。该 导电材料层可被图案的凹陷区域暴露。
[0044] 方法1900可W在框1910处在多个凹陷区域与多个隆起区域之间蚀刻多个底切 来继续进行。在各个示例中，图案化基板可包括第一介电材料层W及位于该第一介电材料 层上的第二介电材料层，该第一介电材料层具有比第二介电材料层的蚀刻速率快的蚀刻速 率，W使得可在蚀刻操作期间形成底切。
[0045] 方法1900可W在框1915处将第一导电材料层沉积在图案化基板上来继续进行。 在各个示例中，至少借助具有有效阻挡导电材料沉积到底切区域中的悬垂部分的结构，该 第一导电材料层可不沉积在该多个底切上，藉此在第一导电材料层中形成中断，产生多个 隔离的导电区域。在各个示例中，导电材料层可包括选自金属氧化物（诸如，例如，铜锡氧 化物等）、金属、石墨及它们的组合的导电材料。可使用真空沉积、化学气相沉积或多种其他 沉积操作中的任何一种来形成导电材料层。
[0046] 方法1900可W在框1920处将具有第二导电材料层的有源堆叠层沉积在多个底部 电极上来继续进行。在各个示例中，可在多个隔离的导电区域上沉积有源堆叠层，W在图案 化基板的通过多个隆起区域彼此隔离的多个凹陷区域上形成有源堆叠的多个区域。在各 个示例中，在多个隔离的导电区域上并具有第二导电材料层的有源堆叠的多个隔离区域可 至少部分地形成相应的多个隔离器件。在运些示例中的各个示例中，该第二导电材料层可 形成器件的顶部电极。该第二导电材料层可包括选自侣、银、金及它们的组合的导电材料。 可使用真空沉积、化学气相沉积或多种其他沉积操作中的任何一种来形成该第二导电材料 层。
[0047] 方法1900可W在框1925处将多个隔离器件粘合至另一基板来继续进行。在各种 实施方案中，另一基板可包括具有用于驱动隔离器件的多个电极的电子背板。在各个示例 中，可使用导电粘合剂将该多个隔离器件层压至另一基板。该粘合剂可包括嵌有各向异性 导体的粘合剂，运些各向异性导体允许高电流沿Z方向从一侧流至另一侧（例如，在隔离器 件与另一基板之间），但基本上阻挡电流横跨粘合剂流动W维持器件的电隔离。
[0048] 本文中所描述的各种装置可为独立的器件，或可被并入诸如图20中所示的系统 2000之类的各种类型的系统中。在各种实施方案中，系统2000可为W下系统，诸如但不限 于：台式计算机、笔记本计算机、手持式计算机、平板计算机、上网本计算机、可转换计算机、 显示设备、服务器、机顶盒、数字记录器、游戏控制器、智能电话、个人数字助理、移动电话、 数字媒体播放器、电视机、或数字相机。
[0049] 根据本文中所描述的各种实施方案，系统2000可包括显示器2044,该显示器2044 具有装置2046,该装置2046具有压印有图案W形成隔离器件的基板（诸如，例如，图1的装 置100、图11的装置900、图15的装置1200、图16的装置1600等）。在各种实施方案中， 装置2046可包括：在包括两级或更多级的基板上的多个二极管；第一导电材料层，该第一 导电材料层在图案化基板上并具有多个中断，W便形成多个底部电极；W及在多个底部电 极上的有源堆叠的多个区域，每个区域包括由第二导电材料层形成的顶部电极。装置2046 可包括被粘合至多个二极管的电子背板。 阳0加]显示器2044可包括刚性或柔性显示器。在各种实施方案中，显示器2044可为发 光二极管显示器、有机发光二极管显示器、有源矩阵有机发光二极管显示器、无源矩阵有机 发光二极管显示器、或其它类型的显示器。
[0051] 系统2000可包括通过总线2052可操作地禪接至显示器2044的显示器驱动器 2048和一个或多个处理器2050。