压印有图案以形成隔离器件区域的基板的制作方法_4

文档序号:9635250阅读:来源:国知局
在各种实施方案中,(多个)处理器2050可访问系统2000 的存储系统W获得代码,该代码被配置成引导(多个)处理器2050经由总线2052获得数 据并将数据提供给显示器驱动器2048W供呈现在显示器2044上。虽然并未示出,但在一 些实施方案中,系统2000可包括存储器、I/O设备、用户控件、存储器和I/O控制器、通信接 口等。
[0052] 在本文中,使用本领域技术人员常用的术语来描述说明性实施例的各个方面,W 向本领域的其他技术人员传达他们的工作的实质。对本领域技术人员将显而易见的是,可 利用所描述的方面中的仅仅一些来实践替代实施例。出于解释目的,阐述了具体数量、材料 W及配置,W便提供对说明性实施例的透彻理解。对本领域技术人员将显而易见的是,可在 没有运些具体细节的情况下实践替代实施例。在其他情况下,所熟知的特征被省略或简化, W便不会模糊说明性实施例。
[0053] 反复地使用短语"在示例中"、"在各个示例中"、"在一些示例中"、"在各个实施例 中"W及"在一些实施例中"。运些短语通常不指代相同的实施例;然而,它们可指代相同 的实施例。术语"包括(comprising)"、"具有化aving)"W及"包括(including)"是同义 的,除非上下文另外地指明。短语"A和/或B"表示(A)、度)、或(A和B)。短语"A/B"表 示(A)、度)、或(A和B),其类似于短语"A和/或B"。短语"A、B和C中的至少一个"表示 (A)、度)、似、(A和B)、(A和C)、度和C)或(A、B和C)。短语"(A)B"是指做或(A和 B),即,A是任选的。
[0054] 虽然本文中已图示并描述了特定实施例,但是本领域普通技术人员将理解的是, 旨在实现相同目的的各种各样替代和/或等效实施例或实现方案可替代所示出并描述的 实施例而不背离本公开的范围。本领域技术人员将容易理解到,可W各种各样的方式来实 施运些实施例。本申请旨在涵盖本文中所讨论的实施例的任何调适或变化。因此,显然旨 在仅由权利要求书及其等效物来限制实施例。
【主权项】
1. 一种用于制造电子器件的方法,包括: 用图案压印基板的未图案化区域,以便形成具有处于第一级的多个凹陷区域和处于第 二级的多个隆起区域的图案化基板; 将第一导电材料层沉积在所述图案化基板上并沉积有多个中断,以便形成多个底部电 极;以及 将具有第二导电材料层的有源堆叠层沉积在所述多个底部电极上,以便在通过所述多 个隆起区域彼此隔离的所述多个凹陷区域上形成多个器件。2. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括:将所述多个器件粘 合到另一基板上。3. 根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述粘合所述多个器件的步骤包括使用 导电粘合剂将所述多个器件层压到另一基板上。4. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述沉积所述第一导电材料层的步骤包 括相对于所述图案化基板的主要表面以一角度沉积所述第一导电材料层。5. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述沉积所述第一导电材料层的步骤包 括将所述第一导电材料层沉积在所述图案化基板上,并且蚀刻所述第一导电材料层的至少 一部分以形成所述多个中断。6. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括:在沉积所述第一导 电材料层之前,在所述多个凹陷区域与所述多个隆起区域之间蚀刻多个底切。7. 根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述图案化基板包括第一介电材料层以 及位于所述第一介电材料层上的第二介电材料层,所述第一介电材料层具有比所述第二介 电材料层的蚀刻速率快的蚀刻速率。8. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基板被设置在多个导线上,并且其中 所述多个隆起区域包括相对于所述多个导线垂直地延伸的多个介电材料线。9. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述压印步骤包括辊对辊压印所述基板, 以便形成所述图案化基板。10. -种装置,包括: 图案化基板,所述图案化基板具有处于第一级的多个凹陷区域以及处于第二级的多个 隆起区域; 第一导电材料层,所述第一导电材料层位于所述多个凹陷区域和所述多个隆起区域上 并具有多个中断,从而形成多个底部电极;以及 有源堆叠的多个区域,每个区域包括由第二导电材料层形成的顶部电极,所述多个区 域在所述多个底部电极上并通过所述多个隆起区域彼此隔离。11. 根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述多个底部电极和所述有源堆叠的 多个隔离区域形成多个垂直双端器件。12. 根据权利要求11所述的装置,其特征在于,所述装置进一步包括:电子背板,所述 电子背板被粘合至所述多个垂直双端器件。13. 根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述图案化基板被设置在多个导线上, 并且其中所述多个隆起区域包括相对于所述多个导线垂直地延伸的多个介电材料线。14. 根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述基板包括第一介电材料层和位于 所述第一介电材料层上的第二介电材料层,以及在所述第一层中的多个底切。15. 根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述图案化基板包括选自聚酯、聚酰亚 胺、聚丙烯酸、聚碳酸酯、硅酮及它们的组合的聚合物,或选自玻璃、石英、蓝宝石、塑料及它 们的组合的材料。16. 根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述图案化基板包括第三导电材料层, 其中所述多个隆起区域设置在所述第三导电材料层上。17. 根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述有源堆叠包括有机发光二极管堆 叠。18. -种系统,包括: 显示器,所述显示器包括: 多个二极管,所述多个二极管在包括两级或更多级的图案化基板上;第一导电材料层, 所述第一导电材料层在所述图案化基板上并具有多个中断,以便形成多个底部电极;以及 在所述多个底部电极上的有源堆叠的多个区域,每个区域包括由第二导电材料层形成的顶 部电极;以及 电子背板,所述电子背板被粘合至所述多个二极管; 显示器驱动器,用于在所述显示器上显示数据;以及 处理器,用于将数据提供至所述显示器驱动器。19. 根据权利要求18所述的系统,其特征在于,所述显示器是发光二极管显示器。20. 根据权利要求19所述的系统,其特征在于,所述系统选自以下各项中的一个:电子 阅读器、台式计算机、膝上型计算机、手持式计算机、平板计算机、上网本计算机、可转换计 算机、显示设备、服务器、机顶盒、数字记录器、游戏控制器、智能电话、个人数字助理、移动 电话、数字媒体播放器、电视机、或数字相机。
【专利摘要】一个示例提供一种用于形成包括压印有图案以形成隔离器件区域的基板的装置的方法。一种方法可包括:用图案压印基板的未图案化区域,以便形成具有处于第一级的多个凹陷区域和处于第二级的多个隆起区域的图案化基板;以及将第一导电材料层沉积在该图案化基板上并沉积有多个中断,以便形成多个底部电极。该方法可包括:将具有第二导电材料层的有源堆叠层沉积在该多个底部电极上,以便在通过多个隆起区域彼此隔离的多个凹陷区域上形成多个器件。
【IPC分类】H01L21/027
【公开号】CN105393334
【申请号】CN201380076367
【发明人】J·A·布鲁格, L·赵, C·A·陶西格
【申请人】应用材料公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2013年3月29日
【公告号】EP2979294A1, US20160056379, WO2014158187A1
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