包括印刷电路板和筒状壳体的系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及包括印刷电路板和筒状壳体的系统，尤其涉及连接至印刷电路板的导体。特别地，本发明涉及如下系统，其中在该系统中，特别是用作外导体的壳体包围夹套的、特别是屏蔽的单导体或多导体电缆(例如同轴电缆)的一个或多个内导体。
【背景技术】
[0002]这种系统构成发送和处理射频信号的许多装置(例如多媒体装置)的一部分。意在传输射频信号的屏蔽单芯或多芯电缆的内导体以导电的方式与印刷电路板的所定义的导体线路相连接，而外导体(壳体)用作内导体的屏蔽体并且为了该目的通常以导电的方式与印刷电路板的接地的接触区域相连接。由此，内导体和外导体之间的连接和印刷电路板的相应接触区域可以是形锁合(form-locking)的、力锁合(folce-locking)的或牢固接合的。在许多情况下，针对牢固接合连接使用焊接，由此，由于成本原因，在对广泛接触面进行焊接的情况下，在个别位置或遍及特定区域形成焊料接点。
[0003]对于某些应用，特别是为了防止水分渗透至内导体和内导体与印刷电路板的导体线路的接触点或者还防止水分经由这些接触点渗透至包围外导体的外壳中，可能需要对印刷电路板和同轴电缆之间的连接进行密封。印刷电路板和外导体之间的接触区域中所配置的单独密封元件(例如传统的0型环)经常用于该目的。这种形式的密封与不仅由于密封元件的组件成本所引起的而且由系统的相对复杂的装配所导致的较高的成本相关联。
[0004]从该现有技术出发，本发明基于用以向夹套的、特别是屏蔽的电缆提供印刷电路板的连接的经济密封的可能性的问题。
【发明内容】
[0005]利用根据独立权利要求1的系统来解决该问题。根据本发明的系统的有利实施例是独立权利要求的主题并且在以下本发明的说明书中进行说明。
[0006]本发明基于用以实现印刷电路板与筒状壳体、特别是屏蔽的单导体或多导体电缆的外导体之间经由焊接的连接，并且设计焊接连接部以使得焊接连接部可以同时用于密封连接区域的概念。针对该目的，焊接连接区域需要围绕与壳体的截面相关的整个外周进行延伸，并且此外，必须覆盖足够大的表面区域以使得可以利用引入印刷电路板和壳体之间的中间接触空间的焊料来实现充分的密封效果。
[0007]因此，根据本发明，包括印刷电路板和筒状(且优选导电的)壳体、特别是优选以导电的方式与印刷电路板相连接的导体的系统的特征在于，在所述系统的端面上，所述筒状壳体以平坦的闭合环状接触面(例如圆形、方形或矩形等)与所述印刷电路板相接触；以及所述印刷电路板围绕其整个外周(优选遍及其整个表面区域)沿所述接触面与所述筒状壳体焊接在一起。
[0008]为了获得足够大以实现良好密封效果的接触面，与位置远离接触面的部分的壳体的壁厚相比，接触面的厚度更大可以是有利的。特别地，接触面的厚度可以大于正常壁厚(即，壳体沿大部分壳体长度的壁厚)。为了实现此，例如可以将壳体设置为在其接触侧端部处加厚，其中该加厚例如可以是外周肩的形式。由此，该肩部无需与壳体(的其余部分)一体化地形成。可替代地，还可以是如下情况:例如，壳体在其接触侧端部处具有正常壁厚，并且为了扩大接触面，使端部径向向外弯曲(尤其是90度)。为了实现足够良好的密封效果，优选环状接触面的厚度达到至少0.3_。除足够良好的密封效果以外，通过接触面的扩大还可以实现印刷电路板和壳体之间经由焊接的机械连接的强度的提高。
[0009]根据本发明的用于密封印刷电路板和筒状壳体之间的连接的方法特别是可以有利地用在壳体包围(至少)一个内导体的情况下。这特别可以是如下情况:内导体用于传输射频信号并且特别是在防腐方面对内导体和印刷电路板上的相关联的接触区域之间的接触点存在特殊要求。由此，壳体可以特别是导电地并且还可以优选设计为导体。壳体因而可以用作屏蔽体并且尤其用作针对内导体的外导体。
[0010]优选壳体可以完全由合适的金属形成。这意味着壳体可以展现所偏好的导电性，此外还可以毫无问题地进行焊接。然而，壳体还可以包括其它材料。例如，壳体可以至少部分地由塑料形成。在这种情况下，焊接能力和导电性(如果需要)例如可以通过(部分)金属镀层来实现。
【附图说明】
[0011]以下参考附图所表示的典型实施例来更详细地说明本发明，其中:
[0012]图1不出根据本发明的系统的第一立体图；
[0013]图2示出该系统的第二立体图；以及
[0014]图3示出该系统的纵向截面的立体图。
【具体实施方式】
[0015]图1?3所示的根据本发明的系统包括:印刷电路板1 ;以及连接至印刷电路板1的屏蔽多导体电缆。该多导体电缆包括(导电的)具有环状(圆形)截面的筒状外导体2。在外导体2内，以方阵配置来放置若干(在这种情况下为4个)(导电的)内导体3。内导体3由此各自保持在绝缘元件4的接收开口中。结果，内导体3均固定在外导体2内的内导体3的固定位置，以及相对于外导体2电绝缘且相对于其它内导体3电绝缘。
[0016]内导体3的接触侧端部穿过印刷电路板1的贯通开口，并且在远离多导体电缆的一侧与印刷电路板1上的导体线路的各个相关联的接触区域相接触。由此，内导体3也可以与接触区域焊接在一起。
[0017]夕卜导体2的端面以平坦的闭合环状(圆形)接触面与针对该目的而设置的印刷电路板1的接触区域相接触。外导体2和印刷电路板1的相关联的接触区域之间的机械连接是经由焊接来实现的，针对此目的，按照已知的方式将熔融焊料引入外导体2和印刷电路板1的接触区域的接触面之间所形成的接触间隙。
[0018]焊接连接部同时用作密封件，以防止水分渗透到外导体2所形成的腔中。为了实现充分的密封效果，沿着闭合环状(圆形)接触面的整个外周进行焊接。此外，在接触面的区域中，壁厚被选择为大于外导体2的正常壁厚。针对该目的，在外导体2的接触侧端部的外侧设置外周肩5，作为结果，实现了直径的扩大以及由此得到的截面表面积的扩大。
【主权项】
1.一种包括印刷电路板(1)和筒状壳体的系统，其中所述筒状壳体连接至所述印刷电路板，所述系统的特征在于:所述筒状壳体以平坦的闭合环状接触面与所述印刷电路板(1)相接触；以及所述印刷电路板(1)绕所述筒状壳体的整个外周沿所述接触面与所述筒状壳体焊接在一起。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述筒状壳体被设计为以导电的方式连接至所述印刷电路板的导体。3.根据权利要求1或2所述的系统，其特征在于，与位置远离所述接触面的部分相比，所筒状述壳体的壁厚在所述接触面的区域中更大。4.根据权利要求1?3中任一项所述的系统，其特征在于，所述筒状壳体包围至少一个内导体⑶。
【专利摘要】本发明涉及包括印刷电路板和连接至印刷电路板的筒状壳体的系统，其中该壳体在其前端以平坦的闭合环状接触面与该印刷电路板相接触，该印刷电路板沿接触面完全焊接至该壳体。
【IPC分类】H01R9/05, H01R13/6594, H01R12/71, H01R24/50
【公开号】CN105409063
【申请号】CN201480041812
【发明人】马丁·泽豪瑟, R·比普斯, H·布罗施
【申请人】罗森伯格高频技术有限及两合公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年7月15日
【公告号】CA2917354A1, DE202013006662U1, EP3025397A1, WO2015010776A1