义是两个或两个以上。
[0036]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0037]下面参考图1-图4描述根据本发明实施例的晶片升起组件100。
[0038]如图1、图2和图4所示，根据本发明第一方面实施例的晶片升起组件100，包括卡盘1、第一升针21、第二升针22、第三升针23、第四升针24、第五升针25以及第六升针26。
[0039]卡盘I用于支撑晶片300,卡盘I上设有第一通孔11、第二通孔12、第三通孔13、第四通孔14、第五通孔15以及第六通孔16，这六个通孔在卡盘I上彼此间隔开，具体地，参照图1，第一通孔11、第二通孔12、第三通孔13、第四通孔14位于一个第一矩形的四个角上，该第一矩形的中心与卡盘I的中心重合，第一通孔11、第二通孔12、第三通孔13、第四通孔14优选位于一个正方形的四个角上，此时第一通孔11、第二通孔12、第三通孔13、第四通孔14采用正方形排列，分布在以卡盘I的中心为中心的四个象限内，可选地，第一通孔11、第二通孔12、第三通孔13、第四通孔14距离卡盘I的边沿均为I厘米，从而晶片300稍微发生偏移时，顶针也可以支撑在晶片300的下方，从而不容易出现掉片的情况。其中，由于晶片300为圆形，卡盘I也可以设置为圆形且与晶片300的直径相等，以更好地对晶片300进行支撑，但不限于此。
[0040]如图1和图2所示，第五通孔15和第六通孔16位于上述第一矩形的一组平行边的中垂线上，第五通孔15和第六通孔16位于第一矩形外面(即第五通孔15和第六通孔16位于第一矩形的四条边所围成的区域之外)，且第五通孔15和第六通孔16相对于第一矩形的中心彼此对称。可以理解，第一通孔11至第六通孔16在卡盘I上的布置位置可以根据实际要求具体设计，本发明对此不作特殊限定。
[0041]第一升针21至第六升针26与第一通孔11至第六通孔16 —一对应，第一升针21至第六升针26相对于卡盘1可移动、且分别穿过对应的第一通孔11至第六通孔16以升起支撑在卡盘1上的晶片300，也就是说，第一升针21对应配合在第一通孔11内，第二升针22对应配合在第二通孔12内，第三升针23对应配合在第三通孔13内，第四升针24对应配合在第四通孔14内，第五升针25对应配合在第五通孔15内，第六升针26对应配合在第六通孔16内，且这六个升针在对应的通孔内相对于卡盘1均可以移动，工艺完成后，六个升针向上升起，从而将卡盘1上的晶片300顶起，如图4a和图4b所示。
[0042]在升针过程中，即使有粘片发生(例如由于静电去除不彻底)，均布的顶针可以分散作用力，能平稳地将晶片300顶起，退一步讲，如果发生其中一个升针没有升起，只有剩下的五个升针能升起，这五个升针也能将晶片300顶起，由于晶片300的重心始终落在升针组成的多边形内，从而晶片300不会因为重力作用而发生偏移。
[0043]由此，根据本发明实施例的晶片升起组件100，避免了在升针过程中粘片，或者有一个升针没有升起，其余的升针也可以将晶片300平稳地顶起，而不会出现晶片300倾斜的情况，从而解决了粘片后易产生晶片300倾斜、在机械手3取片过程中损坏晶片300的问题。
[0044]根据本发明的一个实施例，卡盘1上还设有第七通孔(图未示出)和第八通孔(图未示出)，第七通孔和第八通孔位于第一矩形的另一组平行边的中垂线上，第七通孔和第八通孔位于第一矩形外面(即第七通孔和第八通孔位于第一矩形的四条边所围成的区域之外)，且第七通孔和第八通孔相对于第一矩形的中心彼此对称，晶片升起组件100还包括与第七通孔和第八通孔一一对应的第七升针和第八升针，其中第七升针对应配合在第七通孔内，第八升针对应配合在第八通孔内，且第七升针和第八升针相对于卡盘1可移动以与第一升针21至第六升针26共同升起支撑在卡盘1上的晶片300。由此，通过在卡盘1上设置第七升针和第八升针，可以进一步分散作用力，从而能更加平稳地将卡盘1上的晶片300顶起。可以理解，升针的数量以及在卡盘1上的布置方式可以根据实际要求具体设计，以更好地满足实际要求。
[0045]优选地，第五通孔15至第八通孔位于一个第二矩形的四个角上，第二矩形的中心与卡盘的中心重合，从而可以进一步平稳地顶起卡盘1上的晶片300。
[0046]可选地，第七通孔和第八通孔距离卡盘1的边沿为2-3厘米，其具体数值可以根据实际的卡盘1和晶片300的尺寸具体设计，以更好地满足实际要求。可以理解，第五通孔15和第六通孔16距离卡盘1的边沿也可以为2-3厘米。
[0047]如图2-图4所示，根据本发明第二方面实施例的机械手3，机械手3用于从根据本发明上述第一方面实施例的晶片升起组件100的卡盘1上取放晶片300。
[0048]具体地，参照图2，机械手3具有彼此间隔开的第一指31和第二指32，第一指31和第二指32的形状、尺寸等均相等，且第一指31和第二指32相互平行，在取放晶片300时，第一指31位于第一通孔11和第二通孔12之间的连线与第五通孔15和第六通孔16之间的连线之间，第二指32位于第三通孔13和第四通孔14之间的连线与第五通孔15和第六通孔16之间的连线之间，从而机械手3与升起的升针之间不会发生干涉，不易出现机械手3将升针撞断的情况，而且，由于第一指31和第二指32分别位于卡盘1中心的两侧，这样可以更加平稳地托住晶片300，不容易出现掉片的现象。可以理解，第一指31和第二指32的形状和尺寸等还可以不相等，其具体形状以及具体尺寸可以根据实际要求具体设计，以更平稳地将卡盘1上的晶片300取走。
[0049]可选地，第一指31和第二指32的长度均大于晶片300的直径的三分之二，增加了机械手3与晶片300之间的接触面积，从而机械手3可以更加平稳地将晶片300从卡盘1上取走，且晶片300不容易从第一指31和第二指32的自由端滑出。
[0050]例如在取放晶片300时，如图2所示，第一指31和第二指32的自由端(例如，图2中的上端)位于第二通孔12和第三通孔13之间的连线与第五通孔15之间，也就是说，第一指31和第二指32的自由端超出第二通孔12和第三通孔13之间的连线，此时第一指31和第二指32的自由端远远超出晶片300的中心，从而可以使晶片300稳稳地落在机械手3上，且第一指31和第二指32的固定端(例如，图2中的下端，即与下文中提到的掌部33相连的一端)位于卡盘1的外沿外面，其中，第一指31和第二指32的固定端优选与卡盘1的外沿间隔开，即机械手3的掌部33远离卡盘1上的升针，且由于第一指31和第二指32被设计成细长型，例如第一指31和第二指32的宽度均为2厘米，从而防止了当机械手3发生小的误差时不至于将其附近的升针撞断，晶片300也不会由于重力作用而发生偏移。
[0051]参照图2和图3，机械手3包括掌部33，第一指31和第二指32均连接在掌部33上且位于掌部33的同一侧，第一指31和第二指32的上表面均低于掌部33的上表面，掌部33位于卡盘1的外沿外面，其中，第一指31和第二指32与掌部33的连接处具有过渡面35，过渡面35形成为从卡盘1的外沿朝向卡盘