1的中心的方向上倾斜向下延伸的斜面，进一步地，斜面可以为斜平面或斜曲面例如斜弧面、斜波浪面等。由此，通过设置过渡面35，在机械手3伸入晶片300和卡盘1之间的过程中，过渡面35对晶片300起到止挡的作用，方便机械手3定位，且有效地保证了掌部33始终位于卡盘1的外沿外面，不会出现将卡盘1上的升针撞断的情况。
[0052]可选地，机械手3的总长度(即第一指31或第二指32中的长度最大值与掌部33的长度之和)大于晶片300的直径，例如当第一指31与第二指32的长度相等时，机械手3的总长度为第一指31或第二指32与掌部33的长度之和，以方便操作。以8寸的静电卡盘为例，卡盘1的直径为20厘米，机械手3的第一指31和第二指32的宽度分别为2厘米，机械手3的总长度大于晶片300的直径，例如为20-25厘米，第一指31和第二指32的长度均大于晶片300的直径的三分之二，长度为13-15厘米，中间正方形排列的四根升针(即第一升针21至第四升针24)距离正方形外的两根升针(即第五升针25和第六升针26)的垂直距离为6.4厘米，第一指31和第二指32分别与第五升针25之间有4.4厘米的距离，同时，由于机械手3是垂直进行晶片300运输的，可以有效避免机械手3的第一指31和第二指32撞断第五升针25。
[0053]可选地，机械手3上设有防滑垫34。例如在图2和图3的示例中，每个手指(包括第一指31和第二指32)的上表面上均设有沿其长度方向间隔开布置的两个防滑垫34，其中一个防滑垫34位于手指的自由端，另一个防滑垫34邻近掌部33设置，防滑垫34起到防滑的作用，从而可以防止机械手3在缩回过程中出现晶片300滑动的问题。
[0054]如图4a所示，晶片300支撑在卡盘1的上表面上，第一升针21至第六升针26位于对应的通孔内，此时第一升针21至第六升针26的顶端至少与卡盘1的上表面平齐，工艺完成后，第一升针21至第六升针26向上运动将晶片300顶起，如图4b所示，此时即使有粘片产生，均布的顶针也可以有效分散作用力，均匀顶起晶片300，如果有一个升针没有升起，或者是断裂，剩余的升针也能将晶片300顶起，由于晶片300的重心始终落在升针组成的多边形内，晶片300不会由于重力作用而发生偏移，从而晶片300不会倾斜，也就是说，晶片300可以在剩余升针的作用下被平稳地顶起，然后机械手3可以进入晶片300与卡盘1之间，如图4c所示，升针优选降低到卡盘1的上表面以下，如图4d所示，晶片300下落到机械手3上，机械手3退出将晶片300取走，流程结束，如图4e所示。
[0055]根据本发明实施例的机械手3，通过将机械手3的手指设计成细长手指，使得机械手3与卡盘1上的升针的距离较远，从而不易出现将升针撞断的情况，而且，通过在机械手3上设置防滑垫34，防止机械手3缩回过程中晶片300滑动，进而解决了机械手3取片过程中损坏晶片300的问题。
[0056]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0057]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种晶片升起组件，其特征在于，包括: 用于支撑晶片的卡盘，所述卡盘上设有第一通孔至第六通孔，所述第一通孔至第四通孔位于第一矩形的四个角上，所述第一矩形的中心与所述卡盘的中心重合，所述第五通孔和第六通孔位于所述第一矩形的一组平行边的中垂线上、位于所述第一矩形外面且相对于所述第一矩形的中心彼此对称；和 第一升针至第六升针，所述第一升针至第六升针与所述第一通孔至第六通孔一一对应，所述第一升针至第六升针相对于所述卡盘可移动，且分别穿过对应的所述第一通孔至第六通孔以升起支撑在所述卡盘上的晶片。2.根据权利要求1所述的晶片升起组件，其特征在于，所述卡盘上还设有第七通孔和第八通孔，所述第七通孔和第八通孔位于所述第一矩形的另一组平行边的中垂线上、位于所述第一矩形外面且相对于所述第一矩形的中心彼此对称， 所述晶片升起组件还包括与所述第七通孔和第八通孔一一对应的第七升针和第八升针。3.根据权利要求2所述的晶片升起组件，其特征在于，所述第五通孔至第八通孔位于第二矩形的四个角上，所述第二矩形的中心与所述卡盘的中心重合。4.根据权利要求2所述的晶片升起组件，其特征在于，所述第七通孔和第八通孔距离所述卡盘的边沿为2-3厘米。5.根据权利要求1-4中任一项所述的晶片升起组件，其特征在于，所述第一通孔至第四通孔距离所述卡盘的边沿为I厘米。6.一种机械手，用于从权利要求1-5中任一项所述的晶片升起组件上取放晶片，其特征在于，所述机械手具有彼此间隔开的第一指和第二指，在取放晶片时，所述第一指位于所述第一通孔和第二通孔之间的连线与所述第五通孔和所述第六通孔之间的连线之间，所述第二指位于所述第三通孔和第四通孔之间的连线与所述第五通孔和所述第六通孔之间的连线之间。7.根据权利要求6所述的机械手，其特征在于，所述第一指和所述第二指的长度均大于所述晶片的直径的三分之二。8.根据权利要求7所述的机械手，其特征在于，在取放晶片时，所述第一指和第二指的自由端位于所述第二通孔和第三通孔之间的连线与所述第五通孔之间，且所述第一指和第二指的固定端位于所述卡盘的外沿外面。9.根据权利要求6-8中任一项所述的机械手，其特征在于，所述机械手包括掌部，所述第一指和所述第二指均连接在所述掌部上，且所述第一指和所述第二指的上表面均低于所述掌部的上表面，在取放晶片时，所述掌部位于所述卡盘的外沿外面。10.根据权利要求6-9中任一项所述的机械手，其特征在于，所述第一指和所述第二指的宽度均为2厘米。11.根据权利要求6-10中任一项所述的机械手，其特征在于，所述机械手的总长度大于所述晶片的直径。12.根据权利要求6-11中任一项所述的机械手，其特征在于，所述机械手上设有防滑垫。
【专利摘要】本发明公开了一种晶片升起组件及用于从晶片升起组件上取放晶片的机械手，所述晶片升起组件包括：用于支撑晶片的卡盘和第一升针至第六升针，卡盘上设有第一通孔至第六通孔，第一通孔至第四通孔位于一个第一矩形的四个角上，第一矩形的中心与卡盘的中心重合，第五通孔和第六通孔位于第一矩形的一组平行边的中垂线上、位于第一矩形外面且相对于矩形的中心彼此对称；第一升针至第六升针与第一通孔至第六通孔一一对应且相对于卡盘可移动，且分别穿过对应的第一通孔至第六通孔以升起支撑在卡盘上的晶片。根据本发明的晶片升起组件，不会出现晶片倾斜的情况，从而解决了粘片后易产生晶片倾斜、在机械手取片过程中损坏晶片的问题。
【IPC分类】H01L21/687, H01L21/677
【公开号】CN105470180
【申请号】CN201410452559
【发明人】李成强
【申请人】北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2014年9月5日