基板处理系统的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种基板处理系统。
【背景技术】
[0002]以往，公知有一种通过对半导体晶圆、玻璃基板等基板供给处理液来对基板进行处理的基板处理系统。例如，在专利文献I中，公开了如下一种基板处理系统，其包括旋转台和附设于旋转台的、用于把持基板的外侧的基板保持构件，该基板处理系统对基板的表面供给药液、纯水等处理液。
[0003]专利文献1:日本特开2011 —071477号公报
【发明内容】
[0004]发明要解决的问题
[0005]但是，在以往的基板处理系统中，当供给到旋转的基板上的处理液在离心力的作用下被向基板外侧甩出时，该处理液会与基板保持构件相碰撞而向基板的上方飞散。飞散到基板的上方的处理液有可能附着于干燥后的基板而污损基板。
[0006]用于解决问题的方案
[0007]为了解决所述问题，提供一种基板处理系统，其用于处理基板，其特征在于，该基板处理系统包括:保持板，其以绕铅垂轴线旋转自如的方式设置;基板保持构件，其设于所述保持板，用于保持所述基板;旋转驱动部，其用于使由所述基板保持构件保持的基板向预先确定的方向旋转；以及处理流体供给部，其用于向由所述基板保持构件保持的基板供给处理液，所述基板保持构件具有设于与基板相对的位置的第I侧面部以及与所述第I侧面部相邻的第2侧面部和第3侧面部，所述第I侧面部具有用于把持基板的端面的把持部，所述第2侧面部具有液流引导部，该液流引导部在所述第2侧面部与所述第I侧面部之间形成有尖端部，并用于将供给到基板上之后的处理液向基板的下方引导。
[0008]发明的效果
[0009]能够抑制供给到基板上之后的处理液附着于干燥后的基板而防止基板污损。
【附图说明】
[0010]图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。
[0011]图2是表示本实施方式的处理单元的概略结构的图。
[0012]图3是表示本发明的处理单元的结构的纵剖视图。
[0013]图4是表示本发明的基板保持部的详细结构的立体图。
[0014]图5是表示被液流引导部引导的处理液的流动的立体图。
[0015]图6是表示另一基板保持部的详细结构的立体图。
【具体实施方式】
[0016]图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。以下，为了使位置关系清楚，对互相正交的X轴、Y轴及Z轴进行规定，将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。
[0017]如图1所示，基板处理系统I包括输入输出站2和处理站3。输入输出站2和处理站3相邻地设置。
[0018]输入输出站2包括承载件载置部11和输送部12。在承载件载置部11上载置有多个承载件C，该多个承载件C用于将多张基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下称作晶圆W)以水平状态收纳。
[0019]输送部2与承载件载置部11相邻地设置，在输送部12的内部具有基板输送装置13和交接部14。基板输送装置13具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置13能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在承载件C与交接部14之间输送晶圆W。
[0020]处理站3与输送部12相邻地设置。处理站3包括输送部15和多个处理单元16。多个处理单元16以排列在输送部15的两侧的方式设置。
[0021]输送部15在内部具有基板输送装置17。基板输送装置17具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置17能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在交接部14与处理单元16之间输送晶圆W。
[0022]处理单元16用于对由基板输送装置17输送过来的晶圆W进行规定的基板处理。
[0023]另外，基板处理系统I包括控制装置4。控制装置4例如是计算机，其包括控制部18和存储部19。在存储部19中存储有用于对在基板处理系统I中执行的各种处理进行控制的程序。控制部18通过读取并执行被存储在存储部19中的程序来控制基板处理系统I的动作。
[0024]此外，该程序既可以是存储在可由计算机读取的存储介质中的程序，也可以是从该存储介质安装到控制装置4的存储部19中的程序。作为可由计算机读取的存储介质，存在例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(⑶)、光磁盘(MO)以及存储卡等。
[0025]在如所述那样构成的基板处理系统I中，首先，输入输出站2的基板输送装置13将晶圆W自载置于承载件载置部11的承载件C取出，并将取出后的晶圆W载置于交接部14。利用处理站3的基板输送装置17将被载置于交接部14的晶圆W自交接部14取出并将其输入到处理单元16中。
[0026]在利用处理单元16对被输入到处理单元16中的晶圆W进行处理之后，利用基板输送装置17将该晶圆W自处理单元16输出并将其载置于交接部14。然后，利用基板输送装置13将载置于交接部14的处理完成后的晶圆W返回到载置部11的承载件C。
[0027]如图2所示，处理单元16包括腔室20、基板保持机构30、处理流体供给部40、以及回收杯50。
[0028]腔室20用于收纳基板保持机构30、处理流体供给部40、以及回收杯50。在腔室20的顶部设有FFU(Fan Filter Unit:风机过滤单元dFFl^l用于在腔室20内形成下降流。[0029 ] 基板保持机构30包括保持部31、支柱部32、以及驱动部33。保持部31水平保持晶圆W。支柱部32是沿铅垂方向延伸的构件，被支承为其基端部能够利用驱动部33旋转，支柱部32在顶端部水平支承保持部31。驱动部33用于使支柱部32绕铅垂轴线旋转。该基板保持机构30通过使用驱动部33使支柱部32旋转而使由支柱部32支承着的保持部31旋转，由此，使由保持部31保持着的晶圆W旋转。
[0030]处理流体供给部40用于对晶圆W供给处理流体。处理流体供给部40与处理流体供给源70相连接。
[0031 ]回收杯50以包围旋转保持部31的方式配置，以收集因保持部31的旋转而自晶圆W飞散的处理液。在回收杯50的底部形成有排液口 51，自该排液口 51将由回收杯50收集到的处理液排出到处理单元16的外部。另外，在回收杯50的底部形成有排气口 52，该排气口 52用于将自FFU21供给过来的气体排出到处理单元16的外部。
[0032]对于基板保持机构30的各构成要件的详细结构，由于能够使用公知的(例如记载在日本特开2011 —071747中)基板保持机构，因此省略详细说明。
[0033]接下来，参照图3说明保持部31的具体结构。
[0034]保持部31包括:保持板34，其为圆板状且能够绕铅垂轴线沿规定方向旋转;基板保持构件35，其用于自侧方保持晶圆W;以及升降销板23，其具有用于自下方支承晶圆W的升降销22。并且，保持部31还包括第2处理流体供给部60，该第2处理流体供给部60以分别贯穿形成于保持板34的中心部分的通孔34a和形成于升降销板23的中心部分的通孔23a的方式设置。第2处理流体供给部60用于向由保持板34保持的晶圆W的背面供给纯水、药液等处理液。
[0035]在保持板34的外周设有通孔34b。即使处理液自升降销板23与保持板34之间的间隙进入，也能够将处理液自该通孔34b排出。
[0036]如图4的(a)、(b)所示