基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置。
【背景技术】
[0002]以往，为了在利用保持部保持并输送基板时抑制由自用于使保持部升降的滚珠丝杠的润滑脂产生的微粒引起的基板的污染，公知有以下基板输送设备:在该基板输送设备中，在用于保持并输送晶圆的臂和滚珠丝杠之间，以用于吸入微粒的气体吸入口朝向滚珠丝杠侧的方式，将沿着滚珠丝杠的长度方向形成的局部排气管道接近滚珠丝杠地配置。此夕卜，也公知有这样的结构等:利用形成有许多个孔的整流板覆盖舟皿升降机、晶圆移载用升降机的升降机构部，并且从整流板的孔吸入自过滤器单元以水平层流状态供给来的队气体，将该队气体吸引导入到连接整流板的背面空间和过滤器单元的返回路径，形成循环流。
【发明内容】
_3] 发明要解决的问题
[0004]但是，在上述基板输送设备中，局部排气管道需要多余的空间，并且需要在装载区域内设置局部排气管道，因此，存在装置结构变复杂这样的问题。
[0005]此外，在形成上述循环流的结构中，具有在使晶圆移载用的晶圆输送器高速地升降动作时在移动方向上的后方区域中易于卷入微粒这样的问题。
[0006]因此，本发明提供具有简单的结构、并且能够有效地抑制由在基板输送部件高速地升降时产生的微粒污染基板的基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置。
_7] 用于解决问题的方案
[0008]本发明的一个技术方案的基板输送系统包括:
[0009]基板输送部件，其能够在保持着基板的状态下输送该基板；
[0010]升降机构，其具有沿着上下方向延伸的支承轴，能够使所述基板输送部件沿着该支承轴在预定范围内移动；
[0011]第I排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的上限靠上方的位置；
[0012]第2排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的下限靠下方的位置；以及
[0013]排气部件，其以能够从所述第I排气口和所述第2排气口排气的方式连接于所述第I排气口和所述第2排气口。
[0014]本发明的另一个技术方案的热处理装置包括:
[0015]所述基板输送系统；
[0016]处理容器，其设置在所述基板保持工具升降机构的上方，能够利用所述基板保持工具升降机构的上升而收容所述基板保持工具；以及
[0017]加热部件，其用于加热该处理容器。
【附图说明】
[0018]附图作为本说明书的一部分编入而表示本申请的实施方式，其与上述一般的说明和后述实施方式的详细内容一同说明本申请的概念。
[0019]图1是表示采用本发明的第I实施方式的基板输送系统的立式热处理装置的一个例子的概略结构的侧视图。
[0020]图2是采用本发明的第I实施方式的基板输送系统的热处理装置的一个例子的俯视结构图。
[0021]图3是本发明的第I实施方式的基板输送系统的晶圆输送臂的放大图。
[0022]图4是用于说明本发明的第I实施方式的基板输送系统的排气结构的图。
[0023]图5是表示在晶圆输送臂下降时产生微粒的现象的图。
[0024]图6是表示本发明的第I实施方式的基板输送系统的装载区域内的气流流动的一个例子的图。
[0025]图7是表示本发明的第I实施方式的基板输送系统的一个例子的排气系统整体的图。
[0026]图8的(a)和图8的(b)是表示本发明的第I实施方式的基板输送系统和以往的基板输送系统中的在晶圆输送臂的下降时产生的气流的模拟结果的图。
[0027]图9是表示在使晶圆输送臂在水平方向上旋转时产生微粒的现象的图。
[0028]图10的(a)和图10的(b)是用于说明本发明的第2实施方式的基板输送系统的一个例子的图。
[0029]图11的(a)和图11的(b)是表示在使第2实施方式的晶圆输送臂和第I实施方式的晶圆输送臂旋转时产生的气流的速度的模拟图。
【具体实施方式】
[0030]以下，参照【附图说明】用于实施本发明的方式。在下述详细的说明中，为了能够充分地理解本申请而给予了许多具体的详细说明。但是，没有这样的详细的说明本领域技术人员就可做成本申请是不言自明的事项。在其他的例子中，为了避免使各种各样的实施方式难以理解，并未详细地表示公知的方法、步骤、系统、构成要素。
[0031]首先，使用图1?图3简单地说明采用本发明的第I实施方式的基板输送系统的立式热处理装置的概要。图1是表示采用本发明的第I实施方式的基板输送系统的立式热处理装置的一个例子的概略结构的侧视图。如图1所示，立式热处理装置包括将许多张晶圆W以隔板状堆叠的晶圆舟皿I和气密地收纳该晶圆舟皿I而进行热处理的立式的处理容器2。此外，作为基板输送机构设有用于向该晶圆舟皿I移载晶圆W的晶圆输送臂3。
[0032]晶圆输送臂3设置在装载区域10内，装载区域10具有利用晶圆输送臂3输送晶圆W的基板输送区域1a和在处理容器2的下方侧供晶圆舟皿I待机的保持工具待机区域10b。装载区域10被装载区域壳体250所包围。另外，在之后的说明中，为了便于图示，将晶圆舟皿I和晶圆输送臂3的排列方向称作“前后方向(晶圆舟皿I是近前侧，晶圆输送臂3是进深侧)”，将从该晶圆舟皿I观看晶圆输送臂3时与前后方向水平地正交的方向称作“左右方向”。
[0033]首先，简单地说明立式热处理装置的整体结构。在用于向晶圆舟皿I移载晶圆W的保持工具待机区域1b的上方侧配置有处理容器2，基板输送区域1a与保持工具待机区域1b的进深侧(图1中X方向)相邻。在基板输送区域1a的进深侧设有用于输送和保管FOUP (Front Opening Unified Pod:前开式晶圆传送盒)11的作业区域12。在作业区域12中设有:利用存在于立式热处理装置的外部的未图示的输送机构载置FOUPll的载置部21、接近晶圆输送臂3的输送台22、以及用于向输送台22移载被载置在载置部21上的FOUPll的载体输送机23。构成为，被取出了晶圆W而变空的FOUPll保管在载置部21的上方侧的保管部24中，完成了处理的晶圆W返回到原本的FOUPll而被自装置搬出。
[0034]晶圆输送臂3构成为能够利用滚珠丝杠4沿着上下方向移动。此外，在滚珠丝杠4附近的上部、例如装载区域壳体250的顶面设有上侧排气口 50，在滚珠丝杠4附近的下部、例如装载区域壳体250的底面设有下侧排气口 51。另外，这些结构的详细内容见后述。
[0035]立式热处理装置整体被形成外壁部的壳体25包围，在壳体25上设有门26。作业区域12和基板输送区域1a之间的壁面部形成壳体25的一部分，将作业区域12和基板输送区域1a之间划分开，并且利用设置在该壁面部的开闭器27构成为使得用于输送晶圆W的输送口(开口部)28开闭自如。另外，在保持工具待机区域1b的上方设有用于加热处理容器2内的晶圆W的加热器、用于对处理容器2的下端开口部的炉口进行开闭的开闭机构、以及用于向处理容器2内供给处理气体(成膜气体)的气体供给系统等，但在图1中简化地表示。此外，除了图1之外，作业区域12省略图示。
[0036]图2是采用本发明的第I实施方式的基板输送系统的热处理装置的一个例子的俯视结构图。使用图1和图2详细说明基板输送区域1a和保持工具待机区域1b中的各部的布局。像已述的那样，在这些区域10a、10b中从进深侧朝向近前侧按顺序排列有晶圆输送臂3和晶圆舟皿I。如图1和图2所示，在用俯视观看时相对于晶圆输送臂3而言向一侧(图2中左侧)偏离的区域中配置有滚珠丝杠4，该滚珠丝杠4沿着晶圆舟皿I的长度方向在上下(铅垂)方向上延伸，以使晶圆输送臂3升降。该滚珠丝杠4构成为例如利用设置在底面254的下方侧的驱动部4a绕铅垂轴线旋转自如，并且以贯通升降基体3a的方式配置。另外，在升降基体3a上安装有朝向晶圆输送臂3水平地延伸的支承部3b。在图1中，为了能够看到滚珠丝杠4，向侧方侧(开闭器27侧)偏离地图示了滚珠丝杠4。此外，为了将滚珠丝杠4以绕铅垂轴线旋转自如的方式支承，在滚珠丝杠4的上端部设有例如未图示的轴承部等。
[0037]图3是晶圆输送臂3的放大图。如图3所示，晶圆输送臂3包括用于分别从下方侧支承晶圆W的多个叉31和用于将叉31以进退自如的方式保持的进退部(输送基体)32，构成为利用设置在支承进退部32的基座部33的下方侧的旋转机构33a绕铅垂轴线旋转自如。在旋转机构33a上连接有支承部3b的顶端，支承部3b的另一端连接于升降基体3a。构成为，在滚珠丝杠4绕铅垂轴线旋转时，晶圆输送臂3与升降基体3a以及支承部3b —同以比400mm/s大的450mm/s?600mm/s的升降速度、例如560mm/s的升降速度升降。晶圆输