的谐振器10中，支持棒15的下侧被固定在内导体13的顶端部13a。因此，通过使支持棒15相对于杯状构件16(盖部16a)上下移动而能够改变距离hi(距离h3)。但是，因为距离h2不能够被改变，所以距离h4不能够相对于距离h3被个别(独立)设置。因此，对于使用频带即使设定了距离hi(距离h3)，也不能够像抑制在该频带中温度漂移一样设定距离h4。
[0106]即，即使能够确保在某个频带中的温度稳定性，在其他的频带中，温度稳定性不能确保。
[0107]图6是对于谐振器10中相对于频带(中心频率fo)的温度漂移量Af进行说明的图。图6的(a)是频带(中心频率fo)是低的(低频带的)情况的谐振器10的剖面图，图6的(b)是频带(中心频率fo)是高的(高频带的)情况的谐振器10的剖面图，图6的(C)是表示中心频率fo和温度漂移量Af的关系图。此外，图6的(a)、(b)所表示的谐振器10和图4的(a)所表示的是相同的，内导体13被固定在外导体12。
[0108]在图6的(a)所示的频带(中心频率fo)是低的情况下，与图6的(b)所示的频带(中心频率fQ)是高的情况相比，距离hi被设定得大(距离hl(LF)>距离hl(HF))。即，距离h3被设定得小(距离h3(LF)〈距离h3(HF))。
[0109]此外，如图6的(C)所示，根据距离hi，在谐振器10的空腔11中产生的模式(电磁场的模样)发生变化。即，在距离hi是大的情况(中心频率fo是低的情况)下为同轴模式，在距离hi变小(中心频率f ο变大)的同时，向波导管模式转变。而且，在同轴模式与波导管模式之间，形成为在同轴模式与波导管模式的中间的混合模式。
[0110]而且，如图6的(c)所示，随着中心频率fO变大，作为中心频率f ο的变动量的温度漂移量Af增大。在此时，温度漂移量Af相对于中心频率f ο不会线性地增加。但是，如图3、图5
(a)、(b)所示，在本实施方式中，因为决定对于频率的温度漂移的补正量的距离h2能够自由设定，所以如图6(c)所示，即使在温度漂移量Af在线性地增加的情况下，在中心频率fo的大范围(宽频带)中温度补偿也是可能的。
[0111]S卩，在图3所示的谐振器10中，通过在每个频率设定距离hi和距离h2从而能够抑制温度漂移量Af (图6(c)中的虚线)。
[0112]图7是表示在图2所表示的滤波器100中，中心频率fo在设定为474MHz的情况下(低频带)的S参数S11、S21的温度变化的图。即，如图2所示，滤波器100是使6个图3所示的谐振器10连接而构成的。而且，输入端子20作为端口 I，输出端子30作为端口 2来测定了S参数。在这里，使温度按23 °C、-10 °C、45 °C、23 °C的顺序而变化。
[0113]在上述的温度范围中，S参数Sll、S21是几乎没有差异的，通过频带(470?478MHz)的变动(温度漂移)也几乎没有出现。
[0114]图8是表示在图2所表示的滤波器100中，中心频率fο在设定为803MHz的情况下(高频带)的S参数SI 1、S21的温度变化的图。和图7—样，使温度按23 °C、-10 °C、45 °C、23 °C的顺序而变化。
[0115]在上述的温度范围中，S参数SI 1、S21出现些许变化，但通过频带(800?806MHz)的变动(温度漂移)几乎没有出现。
[0116]此外，在这个高频带中，为混合模式。
[0117]如图7、8所示，在使用了图3所示的谐振器10的滤波器中，在中心频率fo为474MHz?803MHz的宽频带中，从-10°C到45°C的温度范围中的频率的温度漂移量Af是在2kHz/°C以下的。即，无关谐振器10的空腔11中发生的模式，能够得到高的温度稳定性。
[0118]而且，如前所述，这个谐振器10是在能够处理高功率的信号的同时，达成了小型化。
[0119]如以上所述，在本实施方式中说明了的谐振器10是独立进行频带范围的设定和温度补偿的设定的。因此，能够在一个壳体中应对多个频带的同时，在各个频带中，因为能够温度补偿所以能够确保温度稳定性。
[0120]附图标记说明
[0121 ] 10、10-1?10-6…谐振器，11...空腔(cavity)，12…外导体，13...内导体，14…固定板，15...支持棒，16...杯状构件，17...指状构件，20...输入端子，30...输出端子，100…滤波器、20(^_发送机、30(^_天线，卜"频率，仏"中心频率，111、112、113、11令"距离。
【主权项】
1.一种谐振器，其特征在于，具备: 外导体，其具有开口部，通过包围而形成空腔； 内导体，其为在一部分在通过所述开口部进入所述空腔，并且相对于该开口部能够移动； 支持棒，其在一端部侧被固定于所述内导体;和 保持部，其为在被固定在所述外导体，并且将所述支持棒保持在该支持棒的另一端部侧， 所述支持棒由比构成所述外导体及所述保持部的材料的热膨胀率小的材料而构成，所述内导体从所述外导体的所述开口部进入的量，和内导体被固定于支持棒的位置是对应于使用的频带而被设定的。2.根据权利要求1所述的谐振器，其特征在于，还具备: 固定构件，其将所述支持棒固定在所述内导体， 所述内导体具备:顶端部;和固定构件设定部，其接连于该顶端部而被设置并能够可变地设定固定所述固定构件的位置， 所述内导体在所述顶端部侧进入所述空腔，并且 所述支持棒的所述一端部侧通过所述固定构件被固定于所述内导体。3.根据权利要求2所述的谐振器，其特征在于， 所述内导体的所述固定构件设定部是空心的， 所述固定构件被固定在所述内导体的所述固定构件设定部的内侧。4.一种滤波器，其特征在于，具备: 信号输入部，其为信号被输入于其的； 信号输出部，其为信号从其被输出的;和 谐振器，其具有:外导体，其被连接在所述信号输入部及所述信号输出部，具有开口部，通过包围而形成空腔；内导体，其在一部分通过该开口部进入该空腔，并且相对于该开口部能够移动;支持棒，其在一端部侧被固定于该内导体;和保持部，其在被固定于该外导体，并且将该支持棒保持在该支持棒的另一端部侧， 在所述谐振器中，所述支持棒由比构成所述外导体及所述保持部的材料的热膨胀率小的材料而构成， 所述内导体从所述外导体的所述开口部进入的量，和内导体被固定于支持棒的位置是对应于使用的频带而被设定的。
【专利摘要】本发明提供：谐振器，其能够通过单一的壳体适用于多个频带，且温度稳定性是高的；以及滤波器，其采用了该谐振器。谐振器(10)在具备由外导体(12)所包围而成的空腔(11)，并且具备：内导体(13)，其为从外导体(12)的开口部(12d)而进入空腔(11)内；支持棒(15)，其在一端部侧被固定于内导体(13)；和杯状构件(16)，其被固定在外导体(12)，并且将支持棒(15)保持在另一端侧。而且，从外导体(12)的上面部(12c)到内导体(13)的顶端部(13a)的下侧为止的距离(h1)以及内导体(13)的上端部和固定板(14)的上侧的距离(h2)是相应于使用频带而被设定的。
【IPC分类】H01P1/30, H01P1/205, H01P7/04
【公开号】CN105706293
【申请号】CN201580002550
【发明人】藤田雄也, 奈良真一, 井上干巳, 八田隆司
【申请人】日本电业工作株式会社
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年6月16日
【公告号】WO2015194541A1