Oled显示面板的封装方法
【专利摘要】本发明提供一种OLED显示面板的封装方法，通过在显示区域外形成一圈围绕显示区域的弹性阻挡层，且沉积封装层所用的掩膜板为刚性掩膜板，在沉积封装层时，利用弹性阻挡层对刚性掩膜板进行支撑，且通过弹性阻挡层的弹性形变，使得弹性阻挡层的上表面与刚性掩膜板之间实现无缝隙贴合，从而使得沉积的封装层完全位于所述弹性阻挡层内侧，有效避免封装层的延伸沉积，避免封装层覆盖IC而影响IC绑定，进而有助于窄边框面板的开发。
【专利说明】
OLED显示面板的封装方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种0LED显示面板的封装方法。【背景技术】
[0002]有机发光二极管(Organic Light-Emitting D1de，0LED)，具备自发光、高亮度、 宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。 0LED显示技术与传统的液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。因此，0LED显示面板现已被广泛应用于显示技术领域。但是0LED显示面板中用于形成0LED器件的金属阴极为活泼金属，对空气中的水汽和氧气非常敏感，非常容易与渗透进来的水汽发生反应，影响电荷的注入，另外，渗透进来的水汽和氧气还会与有机材料发生化学反应，这些反应是引起0LED器件性能下降、 0LED器件寿命缩短的主要因素，因此，0LED显示面板对封装的要求非常高。
[0003]目前，0LED器件有多种封装方式，例如:玻盖(Glass)封装方式、玻璃粉(Frit)封装方式、和薄膜封装(Thin Film Encapsulat1n，TFE)方式。其中，薄膜封装方式最常用于 0LED显示面板封装工艺中，尤其是柔性0LED显示面板，即采用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposit1n，CVD)或原子层沉积(Atomic Layer Deposit1n，ALD)等技术沉积透明薄膜对0LED器件进行封装，该封装方式工艺简单，能保持封装对象的轻、薄结构特性。
[0004]图1为现有0LED显示面板采用薄膜封装方式时，利用掩膜板(Mask)沉积薄膜封装层(TFE layers)的示意图，具体地，使掩膜板900的开口对应于0LED基板100的显示区域 (Active Area，AA)的上方，然后通过CVD或ALD技术沉积薄膜封装层400,由于掩膜板900通常为厚度约100M1的因瓦合金(Invar)或不锈钢(SUS)材质，具有一定柔韧性，0LED基板100 与掩膜板900之间的间隙(Gap)h存在不规则分布。间隙h越大，采用CVD或ALD技术沉积薄膜时在掩膜板900下方延伸沉积(Shadow effect)的距离越大，若沉积形成的薄膜封装层400 覆盖到0LED基板100上的集成电路(integrated circuit，IC)200,则会影响1C绑定 (Bonding)，因此0LED基板100上的IC200与显示区域的之间的距离d必须大于沉积薄膜封装层400时延伸沉积的距离以防止影响1C绑定而影响面板性能，然而这便限制了 0LED显示面板往窄边框方向的发展。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种0LED显示面板的封装方法，能够有效避免薄膜封装层的延伸沉积，有助于窄边框面板的开发。
[0006]为实现上述目的，本发明提供一种0LED显示面板的封装方法，包括如下步骤:
[0007]步骤1、提供一 0LED基板，所述0LED基板具有位于中央的显示区域、及位于显示区域外围的周边区域；
[0008]所述显示区域包括衬底基板、及设于所述衬底基板上的0LED层；
[0009]所述周边区域包括衬底基板、及设于所述衬底基板上的数个IC;
[0010]步骤2、在所述周边区域的衬底基板上形成一圈围绕所述显示区域的弹性阻挡层；
[0011]所述弹性阻挡层在所述衬底基板上位于所述1C靠近所述显示区域的一侧;所述弹性阻挡层的高度大于0LED层的高度；[0〇12]步骤3、提供一刚性掩膜板，将所述刚性掩膜板与所述0LED基板进行对位后，下降所述刚性掩膜板、或上升所述0LED基板，使得所述弹性阻挡层对所述刚性掩膜板进行支撑， 并通过弹性阻挡层的弹性形变，使得弹性阻挡层的上表面与刚性掩膜板之间无缝隙贴合， 利用所述刚性掩膜板在所述0LED基板上沉积覆盖所述显示区域的封装层，从而使得沉积的封装层位于所述弹性阻挡层内侧，避免封装层覆盖所述1C而影响0LED显示面板的性能。
[0013]所述弹性阻挡层为框型，包括数条弹性阻挡单元，所述数条弹性阻挡单元首尾相接构成所述弹性阻挡层的框型结构。
[0014]所述弹性阻挡单元的宽度为10-1000M1，高度为1-50WI1。
[0015]所述弹性阻挡单元的纵截面呈梯形。
[0016]所述步骤2中，使用黄光工艺、或喷墨打印工艺形成所述弹性阻挡层。
[0017]所述弹性阻挡层的材料为正性光刻胶材料、或负性光刻胶材料。
[0018]所述刚性掩膜板的厚度为l-5mm，所述刚性掩膜板的材料为因瓦合金、或不锈钢。
[0019]所述封装层通过化学气相沉积法、或者原子层沉积技术制得。
[0020]所述0LED基板的显示区域还包括位于衬底基板与0LED层之间的TFT阵列层；[〇〇21] 所述0LED层包括数个呈阵列排布的红色0LED单元、绿色0LED单元、及蓝色0LED单J L 〇[〇〇22] 所述0LED基板的显示区域还包括位于衬底基板与0LED层之间的TFT阵列层、及位于所述0LED层上的彩色滤光膜层；
[0023] 所述0LED层包括数个呈阵列排布的白色0LED单元。[〇〇24]本发明的有益效果:本发明的0LED显示面板的封装方法，通过在0LED基板的显示区域外形成一圈围绕显示区域的弹性阻挡层，且沉积封装层所用的掩膜板为刚性掩膜板， 在沉积封装层时，利用弹性阻挡层对刚性掩膜板进行支撑，且通过弹性阻挡层的弹性形变， 使得弹性阻挡层的上表面与刚性掩膜板之间实现无缝隙贴合，从而使得沉积的封装层完全位于所述弹性阻挡层内侧，有效避免封装层的延伸沉积，避免封装层覆盖1C而影响1C绑定， 进而有助于窄边框面板的开发。
[0025]为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。【附图说明】
[0026]下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
[0027]附图中，
[0028]图1为现有0LED显示面板进行薄膜封装时利用掩膜板沉积薄膜封装层的示意图； [〇〇29]图2为本发明0LED显示面板的封装方法的流程示意图；[〇〇3〇]图3为本发明0LED显示面板的封装方法的步骤1的示意图；
[0031]图4为本发明0LED显示面板的封装方法的步骤2的示意图；[〇〇32]图5为本发明0LED显示面板的封装方法的步骤3的示意图。【具体实施方式】[〇〇33]为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。[〇〇34]请参阅图2,本发明提供一种0LED显示面板的封装方法，包括如下步骤:[〇〇35] 步骤1、如图3所示，提供一 0LED基板，所述0LED基板具有位于中央的显示区域、及位于显示区域外围的周边区域。[〇〇36] 具体地，所述显示区域包括衬底基板10、设于所述衬底基板10上的0LED层20、及位于衬底基板10与0LED层20之间的用于对0LED层20进行驱动的TFT阵列层(未图示)。
[0037]具体地，所述周边区域包括衬底基板10、及设于所述衬底基板10上的数个IC30。 [〇〇38] 具体地，所述0LED显示面板采用RGB三色0LED显示器件进行彩色显示，则所述0LED 层20包括数个呈阵列排布的红色0LED单元、绿色0LED单元、及蓝色0LED单元;或者，[〇〇39] 所述0LED显示面板采用白光0LED搭配彩色滤光膜进行彩色显示，则所述0LED层20 包括数个呈阵列排布的白色0LED单元;所述0LED基板的显示区域还包括位于所述0LED层20 上的彩色滤光膜层(未图示)。
[0040]步骤2、如图4所示，在所述周边区域的衬底基板10上使用黄光(Photo)工艺或喷墨打印(Ink-Jet Printer)工艺形成一圈围绕所述显示区域的弹性阻挡层40。[〇〇41] 具体地，所述弹性阻挡层40在所述衬底基板10上位于所述IC30靠近所述显示区域的一侧。[〇〇42]具体地，所述弹性阻挡层40的高度大于0LED层20的高度。[〇〇43]具体地，所述弹性阻挡层40为框型，包括数条弹性阻挡单元，所述数条弹性阻挡单元首尾相接构成所述弹性阻挡层的框型结构;所述弹性阻挡单元的宽度为10-1000M1，高度为1-50M1;所述弹性阻挡单元的纵截面呈梯形。
[0044]具体地，所述步骤2中，形成所述弹性阻挡层的材料为正性光刻胶材料、或负型光刻胶材料。[〇〇45]步骤3、如图5所示，提供一刚性掩膜板90，将所述刚性掩膜板90与所述0LED基板进行对位后，下降所述刚性掩膜板90、或上升所述0LED基板，使得所述弹性阻挡层40对所述刚性掩膜板90进行支撑，并通过弹性阻挡层40的弹性形变，使得弹性阻挡层40的上表面与刚性掩膜板90之间无缝隙贴合，利用所述刚性掩膜板90在所述0LED基板上沉积覆盖所述显示区域的封装层50,从而使得沉积的封装层50位于所述弹性阻挡层40内侧，避免封装层50覆盖所述IC30而影响0LED显示面板的性能。
[0046]具体地，所述刚性掩膜板90的厚度为l-5mm，所述刚性掩膜板90的材料为因瓦合金、或不锈钢。
[0047]具体地，所述封装层50通过化学气相沉积法或者原子层沉积技术制得。[〇〇48]具体地，在所述步骤3中，弹性阻挡层40的上表面与刚性掩膜板90之间无缝隙贴合后，此时由于弹性阻挡层40高于所述0LED基板的0LED层20的高度，从而避免刚性掩膜板90 与显示区域的0LED层20接触，从而防止刚性掩膜板90刮伤或压伤0LED层20。
[0049]具体地，沉积形成所述封装层50的材料为氮化硅、氧化硅、氧化铝、或者二氧化钛材料。
[0050]需要说明的是，本发明在沉积封装层50时，利用所述弹性阻挡层40对所述刚性掩膜板90进行支撑，并通过弹性阻挡层40的弹性形变，使得弹性阻挡层40的上表面与刚性掩膜板90之间无缝隙贴合，从而沉积形成的封装层50完全位于弹性阻挡层40的内侧，有效避免了封装层50的延伸沉积，因此，0LED显示面板在设计过程中，所述0LED基板上的IC30与显示区域之间的设计距离仅取决于弹性阻挡层40的弹性阻挡单元的宽度，从而有助于窄边框面板的开发。[〇〇51]综上所述，本发明的0LED显示面板的封装方法，通过在0LED基板的显示区域外形成一圈围绕显示区域的弹性阻挡层，且沉积封装层所用的掩膜板为刚性掩膜板，在沉积封装层时，利用弹性阻挡层对刚性掩膜板进行支撑，且通过弹性阻挡层的弹性形变，使得弹性阻挡层的上表面与刚性掩膜板之间实现无缝隙贴合，从而使得沉积的封装层完全位于所述弹性阻挡层内侧，有效避免封装层的延伸沉积，避免封装层覆盖1C而影响1C绑定，进而有助于窄边框面板的开发。
[0052]以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种OLED显示面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤:步骤1、提供一 0LED基板，所述0LED基板具有位于中央的显示区域、及位于显示区域外 围的周边区域；所述显示区域包括衬底基板(10)、及设于所述衬底基板(10)上的0LED层(20);所述周边区域包括衬底基板(10)、及设于所述衬底基板(10)上的数个IC(30);步骤2、在所述周边区域的衬底基板(10)上形成一圈围绕所述显示区域的弹性阻挡层 (40);所述弹性阻挡层(40)在所述衬底基板(10)上位于所述IC(30)靠近所述显示区域的一 侧;所述弹性阻挡层(40)的高度大于0LED层(20)的高度；步骤3、提供一刚性掩膜板(90)，将所述刚性掩膜板(90)与所述0LED基板进行对位后， 下降所述刚性掩膜板(90)、或上升所述0LED基板，使得所述弹性阻挡层(40)对所述刚性掩 膜板(90)进行支撑，并通过弹性阻挡层(40)的弹性形变，使得弹性阻挡层(40)的上表面与 刚性掩膜板(90)之间无缝隙贴合，利用所述刚性掩膜板(90)在所述0LED基板上沉积覆盖所 述显示区域的封装层(50)，从而使得沉积的封装层(50)位于所述弹性阻挡层(40)内侧，避 免封装层(50)覆盖所述IC(30)而影响0LED显示面板的性能。2.如权利要求1所述的0LED显示面板的封装方法，其特征在于，所述弹性阻挡层(40)为 框型，包括数条弹性阻挡单元，所述数条弹性阻挡单元首尾相接构成所述弹性阻挡层(40) 的框型结构。3.如权利要求2所述的0LED显示面板的封装方法，其特征在于，所述弹性阻挡单元的宽 度为 10-1000_，高度为 l-50iim。4.如权利要求2所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述弹性阻挡单元的纵 截面呈梯形。5.如权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述步骤2中，使用黄光 工艺、或喷墨打印工艺形成所述弹性阻挡层(40)。6.如权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述弹性阻挡层(40)的 材料为正性光刻胶材料、或负性光刻胶材料。7.如权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述刚性掩膜板(90)的 厚度为l-5mm，所述刚性掩膜板(90)的材料为因瓦合金、或不锈钢。8.如权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述封装层(50)通过化 学气相沉积法、或者原子层沉积技术制得。9.如权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述OLED基板的显示区 域还包括位于衬底基板(10)与OLED层(20)之间的TFT阵列层；所述OLED层(20)包括数个呈阵列排布的红色OLED单元、绿色OLED单元、及蓝色OLED单J L 〇10.如权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述OLED基板的显示 区域还包括位于衬底基板(10)与OLED层(20)之间的TFT阵列层、及位于所述OLED层(20)上 的彩色滤光膜层；所述OLED层(20)包括数个呈阵列排布的白色OLED单元。
【文档编号】H01L27/32GK105957830SQ201610422157
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年6月14日
【发明人】沐俊应
【申请人】武汉华星光电技术有限公司