光电转换效率高的光源模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明光源模组技术领域，尤其涉及一种光电转换效率高的光源模组。
【背景技术】
[0002]现有技术中，光源模组一般由铜板和PPA塑胶组成，由于PPA中间需要加接电极引脚来导电，所以PPA部分比较厚，这样就限定了该支架产生光源的功率，也就大大限制了该光源模组在照明行业中的使用。同时，封装出来的产品颜色均匀度差，出光率低，原料铜板价格高，这些不足之处都限制了该光源模组的使用。
[0003]所以，如果能够突破封装限制，加大市场使用率，改善颜色均匀度，提升出光效率，提高热流导出率，降低生产成本，那么这种光源模组必将会受到广泛的运用。
【实用新型内容】
[0004]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种热阻低、光转换率高、体积小和寿命长的光电转换效率高的光源模组。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型一种光电转换效率高的光源模组，包括封装LED器件的荧光胶、将电能转化为光能的LED芯片、芯片连接导线、热电分离铝基板、注塑PPA形式的硅胶围坝以及连通电源正负极与芯片的焊盘；LED芯片通过芯片连接导线，矩阵式均匀排列在电热分离铝基板上，LED芯片与热电分离铝基板之间通过硅胶围坝进行粘结绑定，荧光胶覆盖在LED芯片上，焊盘安装在电热分离铝基板上，焊盘一端与芯片连接导线相通，另一端与电源相连。
[0006]其中，该方形光源模组上有四个边，每个边的中间位置上固定有一个焊盘，其中两个焊盘与电源正电极相连，另外两个焊盘与电源负电极相连。
[0007]其中，所述的电热分离铝基板采用镜面铝基材。
[0008]其中，所述的芯片连接导线是金线，金线通过冷焊焊接在LED芯片正极的焊盘和LED芯片负极的焊盘上。
[0009]其中，所述的光电转换效率高的光源模组还包括定位孔，电热分离铝基板的镜面为正方形，所述的定位孔成中心对称的设置在电热分离铝基板靠近四角的位置。
[0010]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，本实用新型采用注塑PPA形式的硅胶围坝，解决了常规面光源用单组分硅胶围坝后灌荧光胶无法围边均匀等缺陷，解决了金属板材在运输及前制程生产过程中的污染而导致硅胶与金属板材粘结性能不良，影响LED光源产品的电性稳定性的问题。解决了在应用端的装配过程中压坏、压塌、压掉LED光源的金线，荧光胶等重要组成部分。
[0011]同时，本实用新型支架结构设计热阻低，导热性能好，提高了电光转换效率、光效出光度；缩小产品体积，降低物料及装配成本；本实用新型生产面积小、功率高、灯珠光衰小高亮度，寿命长。
【附图说明】
[0012]图1为光电转换效率高的光源模组的爆炸图。
[0013]主要元件符号说明如下:
[0014]10、荧光胶11、LED芯片
[0015]12、芯片连接导线13、硅胶围坝
[0016]14、电热分离铝基板15、定位孔
[0017]16、焊盘。
【具体实施方式】
[0018]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0019]请参阅图1，一种光电转换效率高的光源模组，包括封装LED器件的荧光胶10、将电能转化为光能的LED芯片11、芯片连接导线12、热电分离铝基板14、硅胶围坝13以及连通电源正负极与芯片的焊盘16 ；LED芯片11通过芯片连接导线12，矩阵式均匀排列在电热分离铝基板14上，LED芯片11与热电分离铝基板14之间通过硅胶围坝13进行粘结绑定，荧光胶10覆盖在LED芯片11上，焊盘16安装在电热分离铝基板14上，焊盘16 —端与芯片连接导线12相通，另一端与电源相连。
[0020]相较于现有技术，本实用新型采用注塑PPA形式的硅胶围坝，解决了常规面光源用单组分硅胶围坝后灌荧光胶无法围边均匀等缺陷，解决了金属板材在运输及前制程生产过程中的污染而导致硅胶与金属板材粘结性能不良，影响LED光源产品的电性稳定性的问题。解决了在应用端的装配过程中压坏、压塌、压掉LED光源的金线，荧光胶等重要组成部分。
[0021]同时，本实用新型支架结构设计热阻低，导热性能好，提高了电光转换效率、光效出光度；缩小产品体积，降低物料及装配成本；本实用新型生产面积小、功率高、灯珠光衰小高亮度，寿命长。
[0022]在本实施例中，该方形光源模组上有四个边，每个边的中间位置上固定有一个焊盘16，其中两个焊盘16与电源正电极相连，另外两个焊盘16与电源负电极相连。这样的设计方案使得芯片之间的串并联连接方式可以根据需要进行变换。
[0023]在本实施例中，所述的电热分离铝基板14采用镜面铝基材。镜面铝作为热沉，精减镀银工艺，解决硫化高风险性。
[0024]在本实施例中，芯片连接导线12是金线，金线通过冷焊焊接在LED芯片正极的焊盘16和LED芯片负极的焊盘16上。金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，可以使得芯片与电源之间能够更好地导通。
[0025]在本实施例中，所述的光电转换效率高的光源模组还包括定位孔15，电热分离铝基板14的镜面为正方形，所述的定位孔15成中心对称的设置在电热分离铝基板14靠近四角的位置。这样本实用新型光电转换效率高的光源模组就可以很方便的在各种场合固定使用。
[0026]本实用新型的优势在于:
[0027]1、本实用新型支架结构设计热阻低，导热性能好，提高了电光转换效率、光效出光度；缩小产品体积，降低物料及装配成本；本实用新型生产面积小、功率高、灯珠光衰小高亮度，寿命长。
[0028]2、这样的设计方案使得芯片之间的串并联连接方式可以根据需要进行变换。
[0029]3、提高电光转换率:本案采用镜面热沉，反光度更高。芯片排列矩阵设计灵活，可依据芯片侧面发光面积及芯片高度合理设计芯片间距从而使激发效果达到更佳、光通量更高。合理利用串联芯片间距，解决线路长，内阻大，光电转换效率低等问题。
[0030]4、打破功率的局限性，生产高亮度、大功率的LED灯珠:本案可调节封胶荧光粉层的厚度，在激发效果不变状态下可以适当缩小芯片间距，达到功率调节的灵活度。解决COB排列方式不灵活，封装功率局限等问题。
[0031]5、提高了颜色的均匀性:解决了芯片排列灵活度的问题，封装荧光胶厚度灵活性问题，芯片排列问题。本案设计目的主要解决了光色均匀性。
[0032]6、镜面铝热电分离:镜面铝作为热沉，精减镀银工艺，解决硫化高风。
[0033]7、串并灵活性更高:内部供电弧形焊盘可分为四段，解决串并组合的灵活性。
[0034]8、相同效果状态下更换热沉材料，更大程度降低成本:芯片的热量散发分五个面，底部占了 50%热量导出，一半的热量在芯片的侧面及上表面。本案设计使用高导热硅胶封装，使更多热量从发光面散发，减少底部导热负荷。而铜基板导热系数并不能把芯片上表面的热量及时高效导出，因此铜基板造成材料浪费。本案改用镜面铝解决成本合理利用问题。
[0035]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种光电转换效率高的光源模组，其特征在于，包括封装LED器件的荧光胶、将电能转化为光能的LED芯片、芯片连接导线、热电分离铝基板、注塑PPA形式的硅胶围坝以及连通电源正负极与芯片的焊盘；LED芯片通过芯片连接导线，矩阵式均匀排列在电热分离铝基板上，LED芯片与热电分离铝基板之间通过硅胶围坝进行粘结绑定，荧光胶覆盖在LED芯片上，焊盘安装在电热分离铝基板上，焊盘一端与芯片连接导线相通，另一端与电源相连。
2.根据权利要求1所述的光电转换效率高的光源模组，其特征在于，该光源模组上有四个边，每个边的中间位置上固定有一个焊盘，其中两个焊盘与电源正电极相连，另外两个焊盘与电源负电极相连。
3.根据权利要求2所述的光电转换效率高的光源模组，其特征在于，所述的电热分离铝基板采用镜面铝基材。
4.根据权利要求3所述的光电转换效率高的光源模组，其特征在于，所述的芯片连接导线是金线，金线通过冷焊焊接在LED芯片正极的焊盘和LED芯片负极的焊盘上。
5.根据权利要求4所述的光电转换效率高的光源模组,其特征在于，所述的光电转换效率高的光源模组还包括定位孔，电热分离铝基板的镜面为正方形，所述的定位孔成中心对称的设置在电热分离铝基板靠近四角的位置。
【专利摘要】本实用新型公开一种光电转换效率高的光源模组，包括封装LED器件的荧光胶、将电能转化为光能的LED芯片、芯片连接导线、热电分离铝基板、硅胶围坝以及连通电源正负极与芯片的焊盘；LED芯片通过芯片连接导线，矩阵式均匀排列在电热分离铝基板上，LED芯片与热电分离铝基板之间通过硅胶围坝进行粘结绑定，荧光胶覆盖在LED芯片上，焊盘安装在电热分离铝基板上，焊盘一端与芯片连接导线相通，另一端与电源相连。本实用新型支架结构设计热阻低，导热性能好，提高了电光转换效率、光效出光度；缩小产品体积，降低物料及装配成本；本实用新型生产面积小、功率高、灯珠光衰小高亮度，寿命长。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-64, H01L25-075, H01L33-50, H01L33-62
【公开号】CN204271135
【申请号】CN201420661211
【发明人】邹义明
【申请人】深圳市新月光电有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月7日