一种低成本低衰减高屏蔽性能同轴电缆的制作方法

文档序号:8563834阅读:210来源:国知局
一种低成本低衰减高屏蔽性能同轴电缆的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型专利涉及一种低成本低衰减高屏蔽性能同轴电缆,广泛使用在移动通信、室内4G网络覆盖、微波测量、航天航空、导航等系统。
【背景技术】
[0002]目前我国在普遍使用的就四氟乙烯绝缘射频同轴电缆,导体都是镀银铜线,有的是绝缘层使用聚四氟乙烯,屏蔽层使用镀银铜线,这样的射频电缆使用温度较高,但是衰减及屏蔽性能较差;有的是屏蔽层使用镀锡铜线整体镀锡,这种屏蔽性能好但衰减性能较差;有的是绝缘层使用低密度聚四氟乙烯,屏蔽使用镀银铜带加镀银铜线编织,这样的射频电缆性能较好,但成本较高。

【发明内容】

[0003]鉴于现有射频电缆存在的不足,本实用新型提供了一种低成本低衰减高屏蔽性能同轴电缆。
[0004]本实用新型为实现上述目的。所采取的技术方案是:一种低成本低衰减高屏蔽性能同轴电缆,其特征在于:包括韧铜线内导体、半熟聚四氟乙烯绝缘层、热熔聚酯铝麦拉带和编织镀锡铜线外导体构成的复合屏蔽层、聚全氟乙丙烯护套,在韧铜线内导体外设有半熟聚四氟乙烯绝缘层,在半熟聚四氟乙烯绝缘层外设有复合屏蔽层,在复合屏蔽外设有聚全氟乙丙烯护套。
[0005]本实用新型的特点是:
[0006]1、低成本:内导体采用韧铜线替代之前常用的镀银铜线,韧铜线的价格是相同规格镀银铜线价格的40%左右,在保证产品各项使用指标的前提下,大大降低了产品的成本;复合屏蔽层采用热熔聚酯铝麦拉带和镀锡铜线外导体复合屏蔽形式,工艺一次成型,比之前的镀银线屏蔽降低材料成本,比编织镀锡铜线再整体镀锡的要节省加工工时及原材料费用。
[0007]2、低衰减:半熟聚四氟乙烯绝缘层保证了该电缆具有较低的衰减。
[0008]3、高屏蔽性能:热熔聚酯铝麦拉带并编织镀锡铜线外导体这种复合屏蔽结构保证了该电缆具有了较好的屏蔽性能;护套使用聚全氟乙丙烯保证了产品在室内使用时,具有很高的使用温度和较好的防火性能。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]如图1所示,一种低成本低衰减高屏蔽性能同轴电缆,包括韧铜线内导体1、半熟聚四氟乙烯绝缘层2、热熔聚酯铝麦拉带3-1和编织镀锡铜线外导体3-2构成的复合屏蔽层3、聚全氟乙丙烯护套4。
[0011]在韧铜线内导体I外设有一层半熟聚四氟乙烯绝缘层2,在半熟聚四氟乙烯绝缘层2外,通过金属编织机纵包热熔聚酯铝麦拉带3-1并编织镀锡铜线外导体3-2 —次加工成型的复合屏蔽层3,在复合屏蔽层3外设有一层聚全氟乙丙烯护套4。
【主权项】
1.一种低成本低衰减高屏蔽性能同轴电缆,其特征在于:包括韧铜线内导体(I)、半熟聚四氟乙烯绝缘层(2)、热熔聚酯铝麦拉带(3-1)和编织镀锡铜线外导体(3-2)构成的复合屏蔽层(3)、聚全氟乙丙烯护套(4),在韧铜线内导体(I)外设有半熟聚四氟乙烯绝缘层(2),在半熟聚四氟乙烯绝缘层(2)外设有复合屏蔽层(3),在复合屏蔽(3)外设有聚全氟乙丙烯护套(4)。
【专利摘要】本实用新型专利涉及一种低成本低衰减高屏蔽性能同轴电缆,广泛使用在移动通信、室内4G网络覆盖、微波测量、航天航空、导航等系统。包括韧铜线内导体、半熟聚四氟乙烯绝缘层、热熔聚酯铝麦拉带和编织镀锡铜线外导体构成的复合屏蔽层、聚全氟乙丙烯护套,在韧铜线内导体外设有半熟聚四氟乙烯绝缘层,在半熟聚四氟乙烯绝缘层外设有复合屏蔽层,在复合屏蔽外设有聚全氟乙丙烯护套。特点是:低成本、低衰减、具有高屏蔽性能。
【IPC分类】H01P3-06
【公开号】CN204271226
【申请号】CN201420767749
【发明人】孙贵铮, 徐晓川, 史卫箭, 刘德友, 徐晓茹, 朱亚庚, 张凤玉, 马彦, 刘正建
【申请人】天津米克威科技有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年12月9日
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