一种短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法
【专利摘要】本发明公开了一种短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法，包括以下步骤：A、微量焊料预先点焊：剪取金基硬焊焊料薄带与内腔压环单面点焊；B、将点焊好金基硬焊焊料薄带的内腔压环在不受力的情况下放置在短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环上；C、微量焊料二次熔焊：利用高频加热设备局部高频加热使金基硬焊焊料薄带熔化，金基硬焊焊料薄带熔化后内腔压环与内腔壁牢固连接。本发明采用金基硬焊焊料薄带两步法焊接来实现短毫米波段磁控管内腔与衰减环的固定连接，连接牢固，不易使内腔叶片及内腔壁变形，特别在处于高温工作环境时，由于选用金基系列焊料作为连接焊料，蒸发物少、不易产生对阴极的不良作用、固定可靠性高、高温工作稳定性好。
【专利说明】—种短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法
【技术领域】
[0001]本发明属于超高频真空电子器件零部件组焊技术，具体涉及一种短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法。
【背景技术】
[0002]对于长波段同轴磁控管而言，由于内腔尺寸大、内腔壁厚度(0.8mm以上)足够大，其硬度和机械强度足以保证衰减环与磁控管内腔固定时不会发生内腔壁变形。因此，两者的连接采用无氧铜薄带铆接或点焊方式均无问题。但是，对于短毫米波段同轴磁控管来讲，由于短毫米波段同轴磁控管内腔尺寸很小(直径小于5mm)，内腔壁也很薄(0.11-0.16mm),很容易导致其本身机械强度变得很差。因此，在衰减环与磁控管内腔固定时也就很容易造成内腔壁变形，导致叶片与隙缝分度变差。这些问题的产生，不仅引起腔体模式分割变差，也会发生因阴阳极间距的不易控制而导致阴阳极打火的发生。在短毫米波段同轴磁控管衰减环与磁控管内腔固定时，若采用点焊固定法时，由于点焊时电极头需要与内腔壁和辅助点焊材料接触受力，内腔壁变形问题是不可避免的。若采用直接熔焊固定法时，由于焊接位置与内腔隙缝相距很近，焊料的量控制不好时，焊接时熔化的焊料很容易渗透进入内腔隙缝，导致隙缝长度发生不可预知的变化而无法控制焊接质量。
[0003]另外，对于短毫米波段同轴磁控管来讲，由于本身工作时的电子效率低于4%(长毫米波段同轴磁控管电子效率一般15-30%)，这也导致其工作时叶片和内腔壁温度比长毫米波段高得多。长毫米波段磁控管电子效率15-30%时，叶片和内腔壁温度低于120°C ;而短毫米波段磁控管即使在4%电子效率时叶片和内腔壁温度也在400°C，由于其它因素而效率更低时，叶片和内腔壁温度甚至会达到1000°C，因此，焊接用的焊料采用银基系列焊料时，银的高温蒸发不仅影响焊接处长期使用的可靠性，而且对于阴极的稳定工作，具有较强的危害性。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是为了解决现有技术中存在的技术问题，提供一种连接牢固、不易使内腔叶片及内腔壁变形、不易产生对阴极的不良作用、高温工作稳定性好的短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法。
[0005]为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案:一种短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法，包括以下步骤:
A、微量焊料预先点焊:剪取金基硬焊焊料薄带与内腔压环单面点焊；
B、将点焊好金基硬焊焊料薄带的内腔压环在不受力的情况下放置在短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环上；
C、微量焊料二次熔焊:利用高频加热设备局部高频加热使金基硬焊焊料薄带熔化，金基硬焊焊料薄带熔化后内腔压环与内腔壁牢固连接。
[0006]优选地，所述金基硬焊焊料薄带为金铜或金镍。[0007]优选地，所述金基硬焊焊料薄带厚为0.02-0.05mm,宽为0.2-0.5mm,长为2_5mm。
[0008]优选地，所述步骤A中金基硬焊焊料薄带与内腔压环单面点焊。
[0009]优选地，所述步骤A中金基硬焊焊料薄带与内腔压环单面点焊时在内腔压环边缘处沿圆周均匀点焊四点。
[0010]优选地，所述步骤B中衰减环位于短毫米波段同轴磁控管内腔壁台阶上。
[0011]优选地，所述步骤C中高频加热设备为氢气炉。
[0012]本发明相对现有技术具有以下以下有益效果:本发明采用金基硬焊焊料薄带两步法焊接来实现短毫米波段磁控管内腔与衰减环的固定连接，连接牢固，不易使内腔叶片及内腔壁变形，特别对于处于高温工作环境的内腔，本发明由于选用金基系列焊料作为连接焊料，蒸发物少、不易产生对阴极的不良作用、固定可靠性高、高温工作稳定性好。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明步骤A微量焊料预先点焊时的示意图；
图2为本发明步骤B的示意图；
图3为本发明步骤C微量焊料二次熔焊时的示意图。
[0014]附图标记含义如下:1、金基硬焊焊料薄带；2、内腔压环；3、衰减环；4、内腔壁；5、内腔叶片；6、内腔隙缝；D、金基硬焊焊料薄带与内腔压环点焊处；E、高频加热部位。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本发明作进一步说明:
如图1-3所示，一种短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法，包括以下步骤:A、微量焊料预先点焊:剪取金基硬焊焊料薄带I与内腔压环2单面点焊；B、将点焊好金基硬焊焊料薄带I的内腔压环2在不受力的情况下放置在短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环3上；C、微量焊料二次熔焊:利用高频加热设备局部高频加热使金基硬焊焊料薄带I熔化，金基硬焊焊料薄带I熔化后内腔压环2与内腔壁4牢固连接。
[0016]金基硬焊焊料薄带I为金铜或金镍，在高温工作环境下，蒸发物少、不易产生对阴极的不良作用，金基硬焊焊料薄带I厚为0.02-0.05mm,宽为0.2-0.5mm,长为2_5mm，在步骤A中金基硬焊焊料薄带I与内腔压环2单面点焊且在内腔压环2边缘处沿圆周均匀点焊四点，点焊后将金基硬焊焊料薄带I根据需要剪短，在步骤B中衰减环3位于短毫米波段同轴磁控管内腔壁4台阶上，在步骤C中高频加热设备为氢气炉。
[0017]在步骤B中，薄而软的金基硬焊焊料薄带I根本不会使内腔壁4受力，也就不会发生内腔壁4和内腔叶片5变形。在步骤C中，由于金基硬焊焊料薄带I极薄且用量极少，在局部短时间高频加热使焊料熔化时，焊料根本不会渗透进入内腔隙缝6中，同时，由于事先在内腔压环2边缘上均匀点焊了金基硬焊焊料薄带I，金基硬焊焊料薄带I熔化后可以保证内腔压环2与内腔壁4牢固连接。
【权利要求】
1.一种短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法，其特征在于:包括以下步骤: A、微量焊料预先点焊:剪取金基硬焊焊料薄带(I)与内腔压环(2)单面点焊； B、将点焊好金基硬焊焊料薄带(I)的内腔压环(2)在不受力的情况下放置在短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环(3)上； C、微量焊料二次熔焊:利用高频加热设备局部高频加热使金基硬焊焊料薄带(I)熔化，金基硬焊焊料薄带(I)熔化后内腔压环(2 )与内腔壁(4 )牢固连接。
2.根据权利要求1所述的一种短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法，其特征在于:所述金基硬焊焊料薄带(I)为金铜或金镍。
3.根据权利要求1所述的一种短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法，其特征在于:所述金基硬焊焊料薄带(I)厚为0.02-0.05mm,宽为0.2-0.5mm,长为2_5_。
4.根据权利要求1所述的一种短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法，其特征在于:所述步骤A中金基硬焊焊料薄带(I)与内腔压环(2)单面点焊。
5.根据权利要求4所述的一种短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法，其特征在于:所述步骤A中金基硬焊焊料薄带(I)与内腔压环(2)单面点焊时在内腔压环(2)边缘处沿圆周均匀点焊四点。
6.根据权利要求1所述的一种短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法，其特征在于:所述步骤B中衰减环(3)位于短毫米波段同轴磁控管内腔壁(4)台阶上。
7.根据权利要求1所述的一种短毫米波段同轴磁控管内腔衰减环的固定方法，其特征在于:所述步骤C中高频加热设备为氢气炉。
【文档编号】B23K31/02GK103949787SQ201410169539
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年4月25日 优先权日:2014年4月25日
【发明者】穆建中, 牛文斗, 马正军, 王世健 申请人:甘肃虹光电子有限责任公司