专利名称：弯式同轴电缆连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种在微波通讯中使用的弯式同轴电缆连接器。
背景技术：
弯式同轴电缆连 器，包括有外导体、内导体和位于内、外导体之间的绝缘子,夕卜导体由轴心线相互垂直设置的横向壳体和纵向壳体构成，横向壳体与纵向壳体通常以过盈配合的方式连接在一起；内导体的尾部设置有插接件，插接件通过焊接的方式与内导体连接在一起；同时为了保证密封性能，横向壳体和纵向的壳体之间设置有密封圈，采用这种结构的缺陷是1、产品零件较多，体积大，装配不便，安装时间长，增加了成本；2、过盈配合的横向和纵向壳体压配连接时产生的金属屑容易落到连接器内腔中，影响性能，致使使用指标难以满足使用要求；3、由于配合环节多，对性能参数的影响因素较复杂，性能参数不够稳定，一致性差，尤其是三介互调这一指标往往也难以达到使用要求。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、安装方便、性能参数稳定的弯式同轴电缆连接器。为了解决上述技术问题，本实用新型的弯式同轴电缆连接器，包括有外导体、内导体和绝缘子,所述外导体包括中轴线相互垂直设置的横向壳体和纵向壳体；所述横向壳体与纵向壳体铸造为一体；内导体的尾部设置有与横向壳体同轴的径向孔，用来穿入同轴电缆的中心导体；横向壳体与纵向壳体的结合端设置有绝缘垫圈。所述绝缘子后端由纵向壳体内壁上的台阶定位，同时在纵向壳体的内壁上设置有具有突起的尖端的倒刺，倒刺的尖端刺入到绝缘子的基体内。所述内导体后端还设置有与上述径向孔相通的轴向孔，用来对同轴电缆的中心导体进行焊接。采用上述的结构后，由于横向外导体和纵向外导体设置为一体，防水效果好，不需要采用2个外壳压配，没有过盈配合，避免了由于压配产生的铜屑；内导体的尾部直接设置有可串接同轴电缆中心导体的径向孔，避免了多个零件配合产生的不稳定因素等造成的三阶互调不稳定，横向壳体与纵向壳体的结合端设置的绝缘垫片防止了同轴电缆外导体焊接时焊料流入内腔，不会出现由于焊锡量过大而造成短路的现象，同时，绝缘子通过阶梯台阶和倒刺进行定位，不仅结构简单，也能够满足定位要求。本实用新型与传统结构相比，不但体积小重量轻，连接结构和连接工艺简单、力口工方便，制造成本低，而且简化了安装，并且减少了影响性能参数的配合环节，提高了性能参数的稳定性，经实际检测，驻波比优于传统结构产品，三阶互调这一指标得到了很好的控制，一致性显著提高。
[0009]图I为本实用新型弯式同轴电缆连接器的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型弯式同轴电缆连接器作进一步详细说明。如图2所示，本实用新型的弯式同轴电缆连接器包括有外导体I、内导体2和绝缘子3,外导体包括中轴线相互垂直设置的横向壳体11和纵向壳体12 ;横向壳体与纵向壳体铸造为一体；内导体2的尾部设置有与横向壳体11同轴的径向孔21，用来穿入同轴电缆的中心导体；横向壳体11与纵向壳体12的结合端设置 有绝缘垫圈4。绝缘子3后端由纵向壳体12内壁上的台阶13定位，同时在纵向壳体的内壁上设置有具有突起的尖端的倒刺，倒刺的尖端刺入到绝缘子的基体内。内导体2后端还设置有与上述径向孔21相通的轴向孔22，用来对同轴电缆的中心导体进行焊接。
权利要求1.一种弯式同轴电缆连接器，包括有外导体(I)、内导体(2)和绝缘子(3)，外导体包括中轴线相互垂直设置的横向壳体(11)和纵向壳体(12),其特征是横向壳体与纵向壳体铸造为一体；内导体(2)的尾部设置有与横向壳体(11)同轴的径向孔(21);横向壳体(11)与纵向壳体(12)的结合端设置有绝缘垫圈(4)。
2.按照权利要求I所述的弯式同轴电缆连接器，其特征在于绝缘子(3)后端由纵向壳体(12)内壁上的台阶(13)定位，同时在纵向壳体的内壁上设置有具有突起的尖端的倒刺，倒刺的尖端刺入到绝缘子的基体内。
3.按照权利要求I所述的弯式同轴电缆连接器，其特征在于内导体(2)后端设置有与上述径向孔(21)相通的轴向孔(22)。
专利摘要本实用新型公开了一种在微波通讯中使用的弯式同轴电缆连接器。它包括有外导体、内导体和绝缘子，所述外导体包括中轴线相互垂直设置的横向壳体和纵向壳体；所述横向壳体与纵向壳体铸造为一体；内导体的尾部设置有与横向壳体同轴的径向孔，用来穿入同轴电缆的中心导体；横向壳体与纵向壳体的结合端设置有绝缘垫圈。与传统结构相比，不但体积小重量轻，连接结构和连接工艺简单、加工方便，制造成本低，而且简化了安装，并且减少了影响性能参数的配合环节，提高了性能参数的稳定性，经实际检测，驻波比优于传统结构产品，三阶互调这一指标得到了很好的控制，一致性显著提高。
文档编号H01R9/05GK202474255SQ20112055535
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者谢羲峰 申请人:江苏华兴通讯科技有限公司(中外合资)