基于to-220ce引线框架改进的新型引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型元器件，尤其是一种基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架，属于电子信息技术。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架需要再起芯片区表面安装芯片，再利用树脂塑封芯片固定呈一整体的半导元件。目前现有的制备引线框架的工艺中，如T0-220CE与T0-220CEY-2L，由于两种引线框架的结构均有不同，所以，针对两种不同的产品均需要新刻磨具和重新布置生产线，从而造成成本较高。
[0003]有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研宄创新，以期创设一种新型结构的基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架，使其更具有产业上的利用价值。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种操作方便，且能节省成本的基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下:一种基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与所述散热片连接的引脚区，所述散热片包括芯片区和散热区，所述引脚区包括与芯片区连接的左侧引脚、未与芯片区连接的右侧引脚和中间引脚、依次连接左侧引脚、右侧引脚和中间引脚的中筋、及与所述中筋平行设置且依次连接左侧引脚和右侧引脚的底筋，所述右侧引脚的端部具有溅丝部，所述中间引脚自所述中筋朝芯片区延伸形成，所述中间引脚的上端部于高度方向上低于溅丝部，所述基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架的芯片区、散热区与T0-220CE引线框架的芯片区和散热区的尺寸相同，所述左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置与T0-220CE引线框架的左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置相同。
[0006]进一步的，所述芯片区和散热区之间通过连接部连接，所述连接部的两侧分分别与芯片区和散热区形成凹槽。
[0007]进一步的，所述散热片上开设有散热孔。
[0008]进一步的，所述左侧引脚的端部具有与芯片区连接的接线部，所述接线部呈倒置的等腰梯形。
[0009]进一步的，所述等腰梯形的两侧腰边的夹角呈60°。
[0010]借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点:通过该基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架使得在操作过程中更加容易和方便，另外，一方面可使用T0-220CE引线框架的磨具和生产线，从而无需要新刻磨具和重新布置生产线，能节省成本，另一方面使得基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架与原本的T0-220CE引线框架可同时在设备轨道中和塑封磨具中使用。
[0011]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架的结构示意图；
[0013]图2是现有技术中T0-220CE引线框架的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0015]参见图1，本实用新型一较佳实施例所述的一种基于T0-220CE引线框架20改进的新型引线框架10，用以安装T0-220CEY-2L芯片(未图示)。下文将该基于T0-220CE引线框架20改进的新型引线框架10命名为T0-220CEY-2L引线框架。所述T0-220CEY-2L引线框架10包括散热片I及与所述散热片I连接的引脚区2。所述散热片I包括芯片区11和散热区12，所述引脚区2包括与芯片区11连接的左侧引脚21、未与芯片区11连接的右侧引脚22和中间引脚23、依次连接左侧引脚21、右侧引脚22和中间引脚23的中筋24、及与所述中筋24平行设置且依次连接左侧引脚21和右侧引脚22的底筋25，所述右侧引脚22的端部具有溅丝部26，所述中间引脚23自所述中筋24朝芯片区11延伸形成，所述中间引脚23的上端部于高度方向上低于溅丝部26。所述左侧引脚21的端部具有与芯片区11连接的接线部27，所述接线部27呈倒置的等腰梯形，所述等腰梯形的两侧腰边的夹角呈60°。所述芯片区11和散热区12之间通过连接部13连接，所述连接部13的两侧分分别与芯片区11和散热区12形成凹槽14。所述散热片I上开设有散热孔15。
[0016]所述T0-220CEY-2L引线框架10的芯片区11、散热区12与T0-220CE引线框架20(如图1)的芯片区11和散热区12的尺寸相同，所述左侧引脚21、右侧引脚22所处的空间位置与T0-220CE引线框架20的左侧引脚21、右侧引脚22所处的空间位置相同。
[0017]下面为采用本实施例的T0-220CEY-2L引线框架10，T0-220CEY-2L器件的组装流程一般为:
[0018]S1、(加)点焊料——将一定量的软焊料在高温下，熔化在本实施例的T0-220CEY-2L引线框架10上；
[0019]S2、装片——将T0-220CEY-2L芯片在高温下装在已熔化的焊料上；
[0020]S3、键合——用特定的金属丝，将T0-220CEY-2L芯片表面的电极与本实施例的T0-220CEY-2L引线框架10对应的右侧引脚22连接好；
[0021]S4、塑封——使用特定的环氧树脂，注入T0-220CEY-2L塑封模具，形成整排的T0-220CEY-2L 器件；
[0022]S5、清洗——去除整排的T0-220CEY-2L管脚之间的飞边；
[0023]S6、切筋一一将连接T0-220CEY-2L单元管脚之间的中筋24和底筋25切除，形成单一的 T0-220CEY-2L 器件；
[0024]S7、测试——根据各个T0-220CEY-2L器件的电性能，进行分档(类)；
[0025]S8、包装——将测试后的T0-220CEY-2L器件进行保护，方便运输。
[0026]综上所述，通过该T0-220CEY-2L引线框架10使得在操作过程中更加容易和方便，另外，一方面可使用T0-220CE引线框架20的磨具和生产线，从而无需要新刻磨具和重新布置生产线，能节省成本，另一方面使得T0-220CEY-2L引线框架10与原本的T0-220CE引线框架20可同时在设备轨道中和塑封磨具中使用。
[0027]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与所述散热片连接的引脚区，所述散热片包括芯片区和散热区，其特征在于:所述引脚区包括与芯片区连接的左侧引脚、未与芯片区连接的右侧引脚和中间引脚、依次连接左侧引脚、右侧引脚和中间引脚的中筋、及与所述中筋平行设置且依次连接左侧引脚和右侧引脚的底筋，所述右侧引脚的端部具有溅丝部，所述中间引脚自所述中筋朝芯片区延伸形成，所述中间引脚的上端部于高度方向上低于溅丝部，所述基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架的芯片区、散热区与T0-220CE引线框架的芯片区和散热区的尺寸相同，所述左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置与T0-220CE引线框架的左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置相同。
2.根据权利要求1所述的基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架，其特征在于:所述芯片区和散热区之间通过连接部连接，所述连接部的两侧分分别与芯片区和散热区形成凹槽。
3.根据权利要求2所述的基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架，其特征在于:所述散热片上开设有散热孔。
4.根据权利要求3所述的基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架，其特征在于:所述左侧引脚的端部具有与芯片区连接的接线部，所述接线部呈倒置的等腰梯形。
5.根据权利要求4所述的基于T0-220CE引线框架改进的新型引线框架，其特征在于:所述等腰梯形的两侧腰边的夹角呈60°。
【专利摘要】本实用新型涉及一种基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与散热片连接的引脚区，散热片包括芯片区和散热区，引脚区包括与芯片区连接的左侧引脚、未与芯片区连接的右侧引脚和中间引脚、依次连接左侧引脚、右侧引脚和中间引脚的中筋、及与中筋平行设置且依次连接左侧引脚和右侧引脚的底筋，右侧引脚的端部具有溅丝部，中间引脚自中筋朝芯片区延伸形成，中间引脚的上端部于高度方向上低于溅丝部，芯片区、散热区与TO-220CE引线框架的芯片区和散热区的尺寸相同，左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置与TO-220CE引线框架的左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置相同。
【IPC分类】H01L23-495
【公开号】CN204315566
【申请号】CN201520024579
【发明人】金晓晓, 夏华秋
【申请人】无锡罗姆半导体科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年1月14日