一种双层固晶结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及USB芯片封装技术领域，更具体地说是涉及一种USB芯片的双层固晶结构。
【背景技术】
[0002]随着网络时代的来临，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及与进步的脚步。如电子计算机(computer)、通信(Communicat1ns)和消费性电子(Consumer-Electronics)产品等都已广泛深入消费者的生活。其中以储存装置，如随身碟、硬盘或其它以闪存为主的装置而言，由于拥有轻、薄、短、小的特性，具备高度的移动性，且其储存容量已增至Tbyte级容量，且仍有持续增加的趋势，因此在信息分享的用途上，日益受到消费者的青睐。
[0003]USB是一种用闪存来进行数据储存的介质，通常使用USB插头。随身碟不仅体积极小、重量轻、可热插拔也可以重复写入。随身碟通常使用塑料或金属外壳，内部含有一张小的印刷电路板，让随身碟尺寸小到像钥匙圈饰物一样能够放到口袋中，或是串在颈绳上。只有USB连接头突出于保护壳外，且通常被一个小盖子盖住。大多数的随身碟使用标准的Type-A USB接头，这使得它们可以直接插入个人计算机上的USB端口中。闪存将数据储存在由浮闸晶体管组成的记忆单元数组内，在单阶储存单元(Single-level cell, SLC)装置中，每个单元只储存I位的信息。而多阶储存单元(Mult1-level cel I, MLC)装置则利用多种电荷值的控制让每个单元可以储存I位以上的数据。
[0004]然而，随着现代生活或工作的需求，现有技术中小容量的USB存储设备已经不能满足人们学习和工作需求了，人们需要存储容量的USB存储设备，但是由于生产出存储容量大的USB存储设备需要较高的工艺，即便是生产出了存储容量大的USB存储设备，其结构也十分复杂，而且存储容量也没有达到预期的效果。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型解决的技术问题在于提供一种结构简单、存储容量大的双层固晶结构。
[0006]为解决上述技术问题采用的技术方案为:一种双层固晶结构，包括基板、芯片和金属线，所述基板的上表面粘附金属反光导电层，所述芯片通过设置于其下方的银胶粘接层安装于所述金属反光导电层上，所述芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片错位安装于所述第二芯片上，所述第一芯片上设有第一接点，所述第二芯片上设有第二接点；所述金属线包括第一金属线和第二金属线，所述第一金属线的一端连接第一节点，其另一端连接第二接点，所述第二金属线的一端连接第二接点，其另一端连接金属反光导电层。
[0007]进一步的，所述芯片还包括第一芯片与第二芯片错位安装形成的第一缺口和第二缺口，所述第一缺口位于所述芯片的右上方，所述第二缺口位于所述芯片的左下方，所述第二缺口处安装垫块。
[0008]进一步的，所述垫块的上表面、下表面和右表面都是通过银胶粘接在与之相对应的面上，所述垫块的左表面与所述第一芯片的左表面平齐。
[0009]进一步的，所述基板包括底层、形成与所述底层上的金属层、形成于所述金属层上的中间层和形成于所述中间层上的导电线路层。
[0010]进一步的，所述中间层为一层结构的绝缘层。
[0011]进一步的，所述中间层为金属层与绝缘层交替堆叠的多层结构。
[0012]进一步的，所述金属反光导电层上设有金属引脚。
[0013]本实用新型的有益效果为:本实用新型的双层固晶结构中芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片错位安装于第二芯片上；金属线包括第一金属线和第二金属线，第一金属线用于连接第一芯片与第二芯片，第二金属线用于连接第二芯片与金属反光导电层。采用两个芯片解决了现有技术中存储容量小的缺点，使USB设备具有较大的存储容量。通过第一芯片与第二芯片的错位安装，可以保证第一芯片与第二芯片之间的良好接触，也便于第一芯片与第二芯片的安装于拆分。采用银胶粘接层将芯片安装在金属反光导电层可以保证各元件之间的连接牢固。采用金属线将第一芯片、第二芯片和金属反光导电层连接保证了这三个部分之间的电路连接通畅，综上，该双层固晶结构在结构设计上简单，而且牢固、耐用，拆分、安装方便，容量大、性能稳定。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型双层固晶结构的结构剖视图。
[0015]图2为本实用新型双层固晶结构中的芯片结构剖视图。
[0016]图3为本实用新型双层固晶结构中的基板结构剖视图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型详细说明:
[0018]如图1至图2所不，一种双层固晶结构，包括基板10、芯片和金属线,基板10的上表面粘附金属反光导电层40，芯片通过设置于其下方的银胶粘接层50安装于金属反光导电层40上，芯片包括第一芯片21和第二芯片22，第一芯片21错位安装于第二芯片22上，第一芯片21上设有第一接点211，第二芯片22上设有第二接点221 ;金属线包括第一金属线31和第二金属线32，第一金属线31的一端连接第一节点211，其另一端连接第二接点221，第二金属线32的一端连接第二接点221，其另一端连接金属反光导电层40。芯片还包括第一芯片与第二芯片错位安装形成的第一缺口和第二缺口，第一缺口位于芯片的右上方，第二缺口位于芯片的左下方，第二缺口处安装垫块60。垫块60的上表面、下表面和右表面都是通过银胶粘接在与之相对应的面上，垫块60的左表面与第一芯片的左表面平齐。金属反光导电层40上设有金属引脚41。
[0019]如图3所不,基板10包括底层11、形成与底层11上的金属层12、形成于金属层12上的中间层13和形成于中间层13上的导电线路层14。中间层13为一层结构的绝缘层，另夕卜，中间层13也可以为金属层与绝缘层交替堆叠的多层结构。底层11的材料为陶瓷，金属层12用于接地。
[0020]本实用新型采用两个芯片解决了现有技术中存储容量小的缺点，使USB设备具有较大的存储容量。通过第一芯片与第二芯片的错位安装，可以保证第一芯片与第二芯片之间的良好接触，也便于第一芯片与第二芯片的安装于拆分。采用银胶粘接层将芯片安装在金属反光导电层可以保证各元件之间的连接牢固。采用金属线将第一芯片、第二芯片和金属反光导电层连接保证了这三个部分之间的电路连接通畅。本实用新型的双层固晶结构在结构设计上简单，而且牢固、耐用，拆分、安装方便，容量大、性能稳定。
[0021]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种双层固晶结构，包括基板(10)、芯片和金属线，其特征在于:所述基板(10)的上表面粘附金属反光导电层(40)，所述芯片通过设置于其下方的银胶粘接层(50)安装于所述金属反光导电层(40)上,所述芯片包括第一芯片(21)和第二芯片(22),所述第一芯片(21)错位安装于所述第二芯片(22)上，所述第一芯片(21)上设有第一接点(211)，所述第二芯片(22)上设有第二接点(221);所述金属线包括第一金属线(31)和第二金属线(32)，所述第一金属线(31)的一端连接第一节点(211)，其另一端连接第二接点(221)，所述第二金属线(32)的一端连接第二接点(221)，其另一端连接金属反光导电层(40)。
2.根据权利要求1所述的一种双层固晶结构，其特征在于:所述芯片还包括第一芯片(21)与第二芯片(22)错位安装形成的第一缺口和第二缺口，所述第一缺口位于所述芯片的右上方，所述第二缺口位于所述芯片的左下方，所述第二缺口处安装垫块(60 )。
3.根据权利要求2所述的一种双层固晶结构，其特征在于:所述垫块(60)的上表面、下表面和右表面都是通过银胶粘接在与之相对应的面上，所述垫块(60)的左表面与所述第一芯片(21)的左表面平齐。
4.根据权利要求1所述的一种双层固晶结构，其特征在于:所述基板(10)包括底层(11)、形成与所述底层(11)上的金属层(12)、形成于所述金属层(12)上的中间层(13)和形成于所述中间层(13)上的导电线路层(14)。
5.根据权利要求4所述的一种双层固晶结构，其特征在于:所述中间层(13)为一层结构的绝缘层。
6.根据权利要求4所述的一种双层固晶结构，其特征在于:所述中间层(13)为金属层与绝缘层交替堆叠的多层结构。
7.根据权利要求1所述的一种双层固晶结构，其特征在于:所述金属反光导电层(40)上设有金属引脚(41)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种双层固晶结构，包括基板、芯片和金属线，所述基板的上表面粘附金属反光导电层，所述芯片通过设置于其下方的银胶粘接层安装于所述金属反光导电层上，所述芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片错位安装于所述第二芯片上，所述第一芯片上设有第一接点，所述第二芯片上设有第二接点；所述金属线包括第一金属线和第二金属线，所述第一金属线的一端连接第一节点，其另一端连接第二接点，所述第二金属线的一端连接第二接点，其另一端连接金属反光导电层。该双层固晶结构在结构设计上简单，而且牢固、耐用，拆分、安装方便，容量大、性能稳定。
【IPC分类】H01L23-49, H01L25-065, H01L23-488
【公开号】CN204375747
【申请号】CN201520029001
【发明人】倪黄忠
【申请人】深圳市时创意电子有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年1月16日