高频信号传输线路及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高频信号传输线路及电子设备，更具体而言，涉及高频信号的传输所使用的高频信号传输线路及电子设备。
【背景技术】
[0002]作为现有的与高频信号传输线路相关的发明，已知有例如专利文献I所记载的微波电路。图12是专利文献I所记载的微波电路的等效电路图。图13是表示专利文献I所记载的微波电路中产生的磁通的图。
[0003]专利文献I所记载的微波电路包括:基板、两根信号线路、电感器、以及接地电极。基板是薄板状的绝缘性基板。电感器设置于基板的表面，在从基板的法线方向俯视时呈螺旋状。并且，电感器连接在两根信号线路之间。接地电极覆盖基板背面的大致整个面。在上述微波电路中，由于两根信号线路及电感器隔着基板与接地电极相对，因此，如图12所示，两根信号线路及电感器与接地电极构成微带线结构。
[0004]然而，在专利文献I所记载的微波电路中，难以对电感器的电感值的下降进行抑制，且难以实现微波电路的薄型化。更详细而言，该微波电路的电感器的卷绕轴沿基板的法线方向延伸。因此，电感器所产生的磁通主要朝向沿基板法线方向的方向，如图13所示，贯穿接地电极。若电感器中通过高频信号，则贯穿接地电极的磁场的方向会随着高频信号的电流方向的变化而变化。其结果导致接地电极中产生涡电流。涡电流的产生成为电感器的电感值下降的原因。
[0005]并且，在专利文献I所记载的微波电路中，由于一个电感器形成为螺旋状，因此，电感器的直径变大。若电感器的直径变大，则即使在卷绕轴延伸的方向上远离电感器的位置，也会产生较多的朝向沿着卷绕轴的方向的磁通。即，贯穿接地电极的磁通变多。因此，在专利文献I所记载的微波电路中，因涡电流而导致电感器的电感值下降的问题更为显著。
[0006]因此，为了抑制电感器的电感值的下降，考虑增大电感器与接地电极之间的距离，由此来抑制涡电流的产生。但是，在这种情况下，微波电路的厚度会变大。如上所述，在专利文献I所记载的微波电路中，难以同时实现对电感器的电感值下降的抑制以及微波电路的薄型化。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本专利特开平4 - 35202号公报【实用新型内容】
[0010]实用新型所要解决的技术问题
[0011]因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制电感器的电感值下降，同时能够实现薄型化的高频信号传输线路及电子设备。
[0012]解决技术问题所采用的技术方案
[0013]本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的特征在于，包括:板状的电介质坯体；设置于所述电介质坯体的第I接地导体；设置于所述电介质坯体上比所述第I接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第I接地导体相对的第I信号线路；以及多个线圈导体，该多个线圈导体设置于所述电介质坯体上比所述第I接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，且环绕在沿该电介质坯体的法线方向延伸的线圈轴的周围，该多个线圈导体与所述第I信号线路相连接，且该多个线圈导体在以彼此相邻的方式配置的同时彼此串联连接，所述多个线圈导体的线圈轴设置在互不相同的位置。
[0014]本实用新型的一实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括:高频信号传输线路；以及收纳有所述高频信号传输线路的壳体，所述高频信号传输线路包括:板状的电介质坯体；设置于所述电介质坯体的第I接地导体；设置于所述电介质坯体上比所述第I接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第I接地导体相对的第I信号线路；以及多个线圈导体，该多个线圈导体设置于所述电介质坯体上比所述第I接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，且环绕在沿该电介质坯体的法线方向延伸的线圈轴的周围，该多个线圈导体与所述第I信号线路相连接，且该多个线圈导体在以彼此相邻的方式配置的同时彼此串联连接，所述多个线圈导体的线圈轴设置在互不相同的位置。
[0015]实用新型效果
[0016]根据本实用新型，能够抑制电感器的电感值下降，并且能够实现薄型化。
【附图说明】
[0017]图1是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。
[0018]图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。
[0019]图3是高频信号传输线路的电感器附近的分解立体图。
[0020]图4是图3的A-A处的高频信号传输线路的剖面结构图。
[0021]图5是连接器及连接部的外观立体图。
[0022]图6是连接器的剖面结构图。
[0023]图7是从y轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备而得到的图。
[0024]图8是从z轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备而得到的图。
[0025]图9是变形例I所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。
[0026]图10是变形例2所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。
[0027]图11是表示比较例所涉及的高频信号传输线路的第3模型的信号线路及电感器的图。
[0028]图12是专利文献I所记载的微波电路的等效电路图。
[0029]图13是表示专利文献I所记载的微波电路中产生的磁通的图。
【具体实施方式】
[0030]以下，参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号传输线路及电子设备进行说明。
[0031](高频信号传输线路的结构)
[0032]以下，参照附图对本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的电介质坯体12的分解图。图3是高频信号传输线路10的电感器L附近的分解立体图。图4是图3的A-A处的高频信号传输线路10的剖面结构图。以下，将高频信号传输线路10的层叠方向及电介质坯体12的法线方向定义为Z轴方向。此外，将高频信号传输线路10的长边方向定义为X轴方向，将与X轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。另外，高频信号传输线路10的等效电路图引用图12。
[0033]高频信号传输线路10例如用于在移动电话等电子设备内连接两个高频电路。如图1至图3所示，高频信号传输线路10包括电介质坯体12、外部端子16a、16b、信号线20a、20b、接地导体22、线圈导体40a?40c、连接导体42a、42b、过孔导体bl、b2、bll?bl6及连接器 100a、100b。
[0034]电介质坯体12具有可挠性，且从z轴方向俯视时，电介质坯体12是沿X轴方向延伸的板状构件。电介质坯体12包含线路部12a、连接部12b、12c，是从z轴方向的正方向侧向负方向侧依次层叠图2所示的保护层14和电介质片材18a?18c而构成的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0035]线路部12a呈在x轴方向上延伸的带状。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的X轴方向的负方向侧端部及X轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向的宽度比线路部12a的y轴方向的宽度要宽。
[0036]从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18c沿x轴方向延伸，且形成为与电介质还体12相同的形状。电介质片材18a?18c由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18a?18c层叠后的厚度例如为50 μπι?200 μπι。下面，将电介质片材18a?18c的z轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质片材18a?18c的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。
[0037]此外，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a_b、18a_c构成。电介质片材18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c_a及连接部 18c-b、18c-c 构成。线路部 18a-a、18b-a、18c-a 构成线路部 12a。连接部 18a_b、18b_b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。
[0038]信号线路20a、20b如图2所示，设置于电介质坯体12内，是沿x轴方向延伸的线状导体。在本实施方式中，信号线路20a、20b形成于电介质片材18b的表面。从z轴方向俯视时，信号线路20a的X轴方向的负方向侧端部位于连接部18b_b的中央。信号线路20a的X轴方向的正方向侧端部位于线路部12a的X轴方向的中央附近。从z轴方向俯视时，信号线路20b的X轴方向的正方向侧端部位于连接部18b-c的中央。信号线路20b的X轴方向的负方向侧端部位于线路部12a的X轴方向的中央附近。信号线路20a和信号线路20b不直接连接，而是经由后述的线圈导体40a?40c及连接导体42a、42b相连接。
[0039]信号线路20a、20b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，信号线路20a、20b形成于电介质片材18b的表面是指在电介质片材18b的