高频信号传输线路及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及高频信号传输线路及电子设备，更特别而言，涉及传输高频信号 的高频信号传输线路及电子设备。
【背景技术】
[0002] 作为现有的高频信号传输线路，已知有例如专利文献1所记载的信号线路。专利 文献1所记载的信号线路包括层叠体、信号线、第一接地导体、第二接地导体及过孔导体。 层叠体由多个绝缘体层层叠而构成。信号线是设置在层叠体内的线状导体。第一接地导体 和第二接地导体与绝缘体层一起层叠，且夹着信号线彼此相对。信号线、第一接地导体和第 二接地导体呈带状线结构。过孔导体贯通绝缘体层，连接第一接地导体和第二接地导体。
[0003] 上述那样构成的专利文献1所记载的信号线路中，存在难以使层叠体弯曲的问 题。更详细而言，专利文献1所记载的信号线路中，多个过孔导体按照在层叠方向排列成一 条直线的方式进行连接，从而呈圆柱状。这种排列成一条直线来呈圆柱状的多个过孔导体 不易变形。从而，过孔导体会妨碍层叠体进行弯曲。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :国际公开第2011/007660号刊物 【实用新型内容】
[0007] 实用新型所要解决的技术问题
[0008] 因此，本实用新型的目的在于提供能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设 备。
[0009] 解决技术问题所采用的技术方案
[0010] 本实用新型的第一方式所涉及的高频信号传输线路是通过弯折来使用的高频信 号传输线路，其特征在于，包括：由多个电介质层层叠而构成的本体；设于所述本体内的信 号线路；第一接地导体，该第一接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的一侧，且隔着 所述电介质层与该信号线路相对；第二接地导体，该第二接地导体相对于所述信号线路设 于层叠方向的另一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；以及连接部，该连接部通过 将贯通所述电介质层的多个层间连接导体和设于所述电介质层的多个连接导体进行连接 来构成，且该连接部将所述第一接地导体和所述第二接地导体进行连接，构成所述连接部 的层叠方向的两端的所述层间连接导体设置在比该连接部的其余的所述层间连接导体更 远离所述本体弯折的区间的中央的位置，在设于所述其余的层间连接导体的层叠方向的一 侧及另一侧的所述电介质层中，在与该其余的层间连接导体相重叠的部分，设有开口。
[0011] 本实用新型的第二方式所涉及的高频信号传输线路是通过弯折来使用的高频信 号传输线路，其特征在于，包括：由多个电介质层层叠而构成的本体；设于所述本体内的信 号线路；第一接地导体，该第一接地导体相对于所述信号线路设于层叠方向的一侧，且隔着 所述电介质层与该信号线路相对；第二接地导体，该第二接地导体相对于所述信号线路设 于层叠方向的另一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；以及连接部，该连接部通过 将贯通所述电介质层的多个层间连接导体和设于所述电介质层的多个连接导体进行连接 来构成，且该连接部将所述第一接地导体和所述第二接地导体进行连接，构成所述连接部 的层叠方向的两端的所述层间连接导体设置在比该连接部中通过所述本体弯折的区间的 中立面的所述层间连接导体更远离该本体弯折的区间的中央的位置。
[0012] 本实用新型的第二方式所涉及的电子设备包括物品和通过弯折来使用的高频信 号传输线路，其特征在于，所述高频信号传输线路包括：由多个电介质层层叠而构成的本 体；设于所述本体内的信号线路；第一接地导体，该第一接地导体相对于所述信号线路设 于层叠方向的一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对；第二接地导体，该第二接地导 体相对于所述信号线路设于层叠方向的另一侧，且隔着所述电介质层与该信号线路相对； 以及连接部，该连接部通过将贯通所述电介质层的多个层间连接导体和设于所述电介质层 的多个连接导体进行连接来构成，且该连接部将所述第一接地导体和所述第二接地导体进 行连接，构成所述连接部的层叠方向的两端的所述层间连接导体设置在比该连接部中通过 所述本体弯折的区间的中立面的所述层间连接导体更远离该本体弯折的区间的中央的位 置，相对于所述信号线路而言处于所述第一接地导体一侧的所述本体的主面与所述物品相 接触。
[0013] 实用新型效果
[0014] 根据本实用新型，能使电介质本体容易弯曲。
【附图说明】
[0015] 图IA是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。
[0016] 图IB是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。
[0017] 图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的电介质本体的分解图。
[0018] 图3A是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的剖面结构图。
[0019] 图3B是中立面的计算中使用的层叠体的剖面结构图。
[0020] 图4A是高频信号传输线路的连接器的外观立体图。
[0021] 图4B是高频信号传输线路的连接器的剖面结构图。
[0022] 图5A是从y轴方向俯视使用高频信号传输线路的电子设备所得到的图。
[0023] 图5B是从z轴方向俯视使用高频信号传输线路的电子设备所得到的图。
[0024] 图5C是压接前的电介质片材的剖面结构图。
[0025] 图6是比较例所涉及的高频信号传输线路的连接部的剖面结构图。
[0026] 图7是高频信号传输线路的连接器的剖面结构图。
[0027] 图8A是高频信号传输线路的电介质本体的分解图。
[0028] 图8B是高频信号传输线路的连接部的剖面结构图。
[0029] 图8C是压接前的电介质片材的剖面结构图。
[0030] 图9是变形例所涉及的电路基板的外观立体图。
【具体实施方式】
[0031] 下面，参照附图，对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号传输线路及电子设 备进行说明。
[0032](高频信号传输线路的结构）
[0033] 下面，参照附图，对本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的结构 进行说明。图IA和图IB是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2 是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的电介质本体12的分解图。图3A是一实施 方式所涉及的高频信号传输线路10的剖面结构图。在图3A中，过孔导体Bl~B8、Bll~ B18 及连接导体 25a、25b、26a、26b、27a、27b、45a、45b、46a、46b、47a、47b重叠来图示。在图 1至图3A中，将高频信号传输线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号传输 线路10的长边方向定义为X轴方向，将与X轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。
[0034] 高频信号传输线路10具有挠性，弯折起来使用。如图IA至图3A所示，高频信号 传输线路10包括电介质本体12、外部端子16a、16b、信号线路20、接地导体22、24、连接部 Cl~C4(参照图3A)及连接器100a、100b。
[0035] 从z轴方向俯视时，电介质本体12沿x轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部 12b、12c。如图2所示，电介质本体12是将保护层14及电介质片材（绝缘体层）18a~18e 从z轴方向的正方向侧朝负方向侧依次进行层叠而构成的挠性层叠体。以下，将电介质本 体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质本体12的z轴方向的负方向侧的 主面称为背面。
[0036] 线路部12a在X轴方向上延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的X轴方 向的负方向侧端部及X轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向的 宽度比线路部12a的y轴方向的宽度要宽。
[0037] 从z轴方向俯视时，电介质片材18a~18e沿X轴方向延伸，且其形状与电介质本 体12相同。电介质片材18a~18e由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有挠性的热塑性树脂构成。 电介质片材18a~18e层叠后的各片材厚度例如为10ym~150ym。以下，将电介质片材 18a~18e的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18a~18e的z轴方向的 负方向侧的主面称为背面。
[0038] 此外，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a-b、18a_c构成。电介质片材 18b由线路部18b_a及连接部18b-b、18b_c构成。电介质片材18c由线路部18c_a及连接 部18c_b、18c_c构成。电介质片材18d由线路部18d_a及连接部18d-b、18d_c构成。电 介质片材18e由线路部18e_a及连接部18e_b、18e_c构成。线路部18a-a、18b-a、18c_a、 18d-a、18e-a构成线路部 12a。连接部 18a-b、18b-b、18c-b、18d-b、18e-b构成连接部 12b。 连接部 18a-c、18b-c、18c-c、18d-c、18e-c构成连接部 12c。
[0039] 如图IA及图2所示，外部端子16a是设置在连接部18a_b的表面的中央附近的矩 形导体。如图IA至图2所示，外部端子16b是设置在连接部18a-c的表面的中央附近的矩 形导体。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此 外，对外部端子16a、16b的表面实施镀金。
[0040] 如图2所示，信号线路20是设置在电介质本体12内的线状导体，且在电介质片 材18d的表面上沿X轴方向延伸。从z轴方向俯视时，信号线路20的两端分别与外部端子 16a、16b重叠。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0041] 过孔导体bll、bl3、bl5分别在z轴方向上贯通电介质片材18a~18c的连接部 18a_b~18c_b，并通过相互连接而构成一根过孔导体。而且，过孔导体bll、bl3、bl5连接 外部端子16a与信号线路20的x轴方向的负方向侧端部。
[0042] 过孔导体bl2、bl4、bl6分别在z轴方向上贯通电介质片材18a~18c的连接部 18a_c~18c_c，并通过相互连接而构成一根过孔导体。而且，过孔导体bl2、bl4、bl6连接 外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部。过孔导体bll~bl6由以银、铜 为主要成