体45a的X轴方 向的正方向侧端部相连接。过孔导体B12的z轴方向的正方向侧端部与连接导体45a的X 轴方向的负方向侧端部相连接。
[0069] 连接导体46a设置于电介质片材18c的线路部18c_a，设置在信号线路20的y轴 方向的正方向侧。连接导体46a呈在X轴方向上延伸的长方形，且将过孔导体B12和过孔 导体B13进行连接。过孔导体B12的z轴方向的负方向侧端部与连接导体46a的X轴方向 的负方向侧端部相连接。过孔导体B13的z轴方向的正方向侧端部与连接导体46a的X轴 方向的负方向侧端部相连接。
[0070] 连接导体47a设置于电介质片材18d的线路部18d-a，设置在信号线路20的y轴 方向的正方向侧。连接导体47a呈L字形，且将过孔导体B13和过孔导体B14进行连接。 过孔导体B13的z轴方向的负方向侧端部与连接导体47a的X轴方向的负方向侧端部相连 接。过孔导体B14的z轴方向的正方向侧端部与连接导体47a的X轴方向的正方向侧端部 相连接。
[0071] 如图3A所示，如上所述那样构成的连接部C3中，构成连接部C3的z轴方向的两 端的过孔导体B11、B14设置在比连接部C3的其余过孔导体B12、B13更远离弯曲中央的位 置。本实施方式中，构成连接部C3的z轴方向的两端的过孔导体Bll、B14设置在比通过中 立面SO的过孔导体B12更远离弯曲中央的位置。
[0072] 连接部C4将接地导体22的线路部22a与接地导体24的线路部24a进行连接，通 过将过孔导体B15~B18及连接导体45b~47b进行连接来构成连接部C4,如图2所示，连 接部C4具有相对于信号线路20与连接部C3大致线对称的结构，因此省略详细说明。
[0073] 此外，连接部Cl~C4分别在由相邻的开口 30夹住的区域A2中与接地导体24相 连接。即，过孔导体B4、B8、B14、B18的z轴方向的负方向侧端部与桥接部60相连接。
[0074] 如上所述，信号线路20及接地导体22、24形成三板带状线结构。而且，信号线路 20与接地导体22之间的间隔大致等于电介质片材18a~18c的总厚度，例如为50ym~ 300ym。在本实施方式中，信号线路20与接地导体22之间的间隔为150ym。另一方面， 信号线路20与接地导体24之间的间隔大致等于电介质片材18d的厚度，例如为10ym~ 150ym。在本实施方式中，信号线路20与接地导体24之间的间隔为50ym。即，将电介质 片材18a~18c的总厚度设计成比电介质片材18d的厚度要大。此外，接地导体22、24的 y轴方向宽度例如约为800ym。由此，高频信号传输线路10成为厚度较薄、宽度较大的高 频信号传输线路。
[0075] 保护层14覆盖电介质片材18a的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体 22。保护层14例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。
[0076] 此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a 覆盖线路部18a_a表面的整个面，从而覆盖线路部22a。
[0077] 连接部14b与线路部14a的X轴方向的负方向侧端部相连接，并覆盖连接部18a_b 的表面。其中，在连接部14b上设有开口Ha~Hd。开口Ha是设置于连接部14b大致中央 处的矩形开口。外部端子16a经由开口Ha露出至外部。此外，开口Hb是设置在开口Ha的 y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口He是设置在开口Ha的x轴方向的负方向侧的矩形 开口。开口Hd是设置在开口Ha的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22b经由开口 Hb~Hd露出至外部，从而起到外部端子的作用。
[0078] 连接部14c与线路部14a的X轴方向的正方向侧端部相连接，并覆盖连接部18a_c 的表面。其中，在连接部14c上设有开口He~Hh。开口He是设置于连接部14c大致中央 处的矩形开口。外部端子16b经由开口He露出至外部。此外，开口Hf是设置在开口He的 y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hg是设置在开口He的X轴方向的正方向侧的矩形 开口。开口Hh是设置在开口He的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22c经由开口 Hf?~Hh露出至外部，从而起到外部端子的作用。
[0079] 连接器100a、IOOb分别安装在连接部12b、12c的表面上，且与信号线路20和接地 导体22、24进行电连接。连接器IOOaUOOb的结构相同，因此，以下以连接器IOOb的结构 为例进行说明。图4A是高频信号传输线路10的连接器IOOb的外观立体图。图4B是高频 信号传输线路10的连接器IOOb的剖面结构图。
[0080] 如图1、图4A和图4B所示，连接器IOOb由连接器主体102、外部端子104、106、中 心导体108、及外部导体110构成。连接器主体102呈矩形板上连结有圆筒的形状，由树脂 等绝缘材料制成。
[0081] 外部端子104设置在连接器主体102的板的z轴方向的负方向侧的面上的、与外 部端子16b相对的位置。外部端子106设置在连接器主体102的板的z轴方向的负方向侧 的面上的、与经由开口Hf~Hh露出的端子部22c相对的位置。
[0082] 中心导体108设置在连接器主体102的圆筒的中心，并与外部端子104相连接。中 心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置于连接器主体102的圆 筒的内周面，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持在接地电位的接地端子。
[0083] 具有以上结构的连接器IOOb安装在连接部12c的表面上，以使外部端子104与外 部端子16b相连接，外部端子106与端子部22c相连接。由此，信号线路20与中心导体108 进行电连接。此外，接地导体22、24与外部导体110进行电连接。
[0084] 高频信号传输线路10按如下说明的方式使用。图5A是从y轴方向俯视使用了高 频信号传输线路10的电子设备200而得到的图。图5B是从Z轴方向俯视使用了高频信号 传输线路10的电子设备200而得到的图。
[0085] 电子设备200包括高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电 池组（物品）206及壳体210。
[0086] 在电路基板202a上设置有例如包含天线的发送电路或接收电路。电路基板202b 设有例如供电电路。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的结 构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从X轴方向的负方向侧向正方向侧依次排 列。
[0087] 电介质本体12的表面（比信号线路20更靠近接地导体22 -侧的主面）与电池 组206相接触。而且，电介质本体12的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。此外， 电介质本体12的背面与壳体210的内周面隔开规定间隙来相对。
[0088] 插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧的主面 上。插座204a、204b分别与连接器IOOaUOOb相连接。由此，经由插座204a、204b，向连接 器100a、100b的中心导体108施加在电路基板202a、202b之间进行传输的例如具有2GHz频率的高频信号。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，将连接器IOOaUOOb 的外部导体110保持在接地电位。由此，高频信号传输线路10连接在电路基板202a、202b 之间。
[0089] 这里，电池组206的z轴方向的负方向侧的主面与插座204a、204b之间存在高低 差。因而，通过使电介质本体12的线路部12a的两端附近弯曲，从而连接器IOOaUOOb分 别与插座204a、204b连接。因此，在本实施方式所涉及的电子设备200中，存在2处区间D。 因此，在电介质本体12的两端附近，分别设有图2所示区间D。此外，如图5A所示，连接部 Cl~C4设置于区间D内。
[0090] (高频信号传输线路的制造方法）
[0091] 下面，参照图2、图3A和图5C，对高频信号传输线路10的制造方法进行说明。图 5C是压接前的电介质片材18a~18c的剖面结构图。下面，以制作一个高频信号传输线路 10的情形为例进行说明，但实际上是通过层叠和切割大型电介质片材来同时制作多个高频 信号传输线路10。
[0092] 首先，准备在整个表面形成有铜箔的、由热塑性树脂构成的电介质片材18a~ 18e。对电介质片材18a~18e的铜箔的表面例如实施用于防锈的镀锌来进行平滑化。铜 箔的厚度为10 y m~50 y m。
[0093] 接着，利用光刻工序，在电介质片材18a的表面上形成图2所示接地导体22和外 部端子16a、16b。具体而言，在电介质片材18a的铜箔上印刷其形状与图2所示的接地导 体22及外部端子16a、16b相同的抗蚀剂。接着，对铜箔实施蚀刻处理，从而去除未被抗蚀 剂覆盖的部分的铜箔。然后，去除抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面上形成如图2所 示的接地导体22及外部端子16a、16b。
[0094] 接着，利用光刻工序，在电介质片材18b的表面上形成图2所示的连接导体25a、 25b、45a、45b。利用光刻工序，在电介质片材18c的表面上形成图2所示的连接导体26a、 26b、46a、46b。利用光刻工序，在电介质片材18d的表面上形成图2所示的信号线路20及 连接导体27a、27b、47a、47b。利用光刻工序，在电介质片材18e的表面上形成图2所示的接 地导体24。另外，此处的光刻工序与形成接地导体22及外部端子16a、16b时的光刻工序相 同，因此省略其说明。
[0095] 接着，从背面侧对电介质片材18a~18d的要形成过孔导体Bl~B8、B11~B18、 bll~bl6的位置照射激光束，从而形成贯通孔。之后，将导电性糊料填充到形成于电介质 片材18a~18d的贯通孔内。
[0096] 接下来，如图5C所示，将电介质片材18a~18e从z轴方向的正方向侧朝负方向 侧依次进行层叠。然后，通过从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a~18e 施加热量及压力，从而将电介质片材18a~18e软化并进行压接/ 一体化，并且将填充至贯 通孔中的导电性糊料进行固化（金属化），从而形成图2所示的过孔导体Bl~B8、Bll~ B18、bll~bl6。此时，如图3A所示，由过孔导